【60秒芯闻】英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应/华为云GaussDB重磅新品明天发布！孟晚舟出席演讲

快科技6月6日消息，最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机，导致先进工艺上输给了台积电、三星，但他们这两年正在奋起直追，4年内掌握5代CPU工艺，明年将量产20A、18A两代工艺，相当于友商的2nm、1.8nm。

这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技——首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel 4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。

这两款工艺中，1.8nm工艺尤其重要，不仅Intel自己会用，还要提供给客户，跟台积电、三星等抢先进工艺市场，此前已经跟Arm达成了战略合作，基于1.8nm工艺优化Arm处理器。

1.8nm工艺将在2024年下半年量产，2025年会有产品上市，这代工艺将帮助英特尔重返半导体王者，先进工艺上重新超越台积电，因为后者的2nm工艺N2在2025年才能量产，而且技术偏保守，密度比3nm只提升10%。

面对英特尔的追赶，台积电联席CEO刘德音今天也做出了回应，表示自家的N2工艺比1.8nm工艺好很多，目前处于早期设计阶段，但所有的量产、技术都是两年前就决定的，客户对N2很有信心，需求比以前大很多。

虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。

出处：快科技

要闻2：华为云GaussDB重磅新品明天发布！孟晚舟出席演讲

快科技6月6日消息，华为全球智慧金融峰会2023将于今日在上海召开，将举行华为首个数据库产业峰会，届时，华为云GaussDB重磅新品将正式发布。

根据会议安排，华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟将出席此次峰会，并在早上09:00发表“长风万里鹏正举，勇立潮头智为先”的主题演讲，演讲时间在15分钟左右。

据了解，GaussDB是华为自研，主打政企核心业务负载的金融级分布式数据库产品。

同时拥有云上高可用，高可靠，高安全，弹性伸缩，一键部署，快速备份恢复，监控告警等关键能力。

据介绍，华为云数据库GaussDB支持跨机房、同城、异地、多活高可用，支持分布式强一致，数据0丢失，核心代码拥有100%知识产权，单机主备开源。

目前，华为GaussDB(for Mongo)一年优惠价25540.8元、华为GaussDB(for Redis)一年优惠价5204.44元、华为GaussDB(for Influx)一年优惠价12122.49元、华为GaussDB(for Cassandra)一年优惠价20282.49元。

出处：快科技

德勤宣布将利用亚马逊云科技的Amazon Bedrock全托管服务扩展其生成式人工智能（AI）能力，借助该服务，用户可通过API轻松访问来自领先AI公司及亚马逊的预训练基础模型。德勤深厚的AI经验和顶尖人才与亚马逊云科技的技术力量相结合，将帮助客户更快速地大规模构建新的AI应用，释放生成式AI能力的巨大价值。借助Amazon Bedrock，德勤可以为客户提供更具成本效益的服务，帮助查验大量数据以定制模型，并将自然语言应用于各种用例。

中比能源股份公司，一家中国领先的锂离子电池制造商和电能解决方案供应商，宣布已与全球领先便携储能品牌Jackery电小二的母公司深圳市华宝新能源股份有限公司就深入推进公司钠离子电池研发工作达成战略合作，并已签署战略合作技术协议。此次合作将助力中比新能源成为全球首家能大规模批量化生产大型圆柱钠离子电池的企业。

领先的车联网服务创新者WirelessCar继续其国际扩张，在慕尼黑开设了一家德国分公司。即将成立的团队将由Theo-Han Jansen管理，他在汽车行业有超过30年的经验。他曾与技术供应商/合作伙伴合作，也曾为FCA/Stellantis、玛莎拉蒂和法拉利等原始设备制造商工作，负责成功实施互联车辆项目。

Cirrus Logic 宣布推出专为 PC 打造的优质音频解决方案，无论是通过超薄笔记本电脑的小型内置扬声器还是耳机进行语音通话和听音乐，都能带来更响亮、更身临其境的音频体验。Cirrus Logic 的 PC 优化音频解决方案包括Cirrus LogicÒ CS35L56 智能功放，具有处理能力以提供更高性能的音频，以及集成了一个 MIPI SoundWireÒ接口(v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI™ PC 音频编解码器。这种先进的音频解决方案还简化了 PC 制造商的设计，并有助于减少组件总数，从而节省电路板空间并降低物料清单成本。

2022年全球LED终端需求明显下滑，LED照明、LED显示屏等市场持续低迷，导致上游LED芯片产业产能利用率降低，市场呈现供给过剩，价格持续下跌。

据TrendForce集邦咨询研究，量价齐跌导致2022年全球LED芯片市场产值年减23%，仅27.8亿美元。2023年随着LED产业复苏，又以LED照明市场需求恢复最明显，有望进一步带动LED芯片产值回归成长，预估可达29.2亿美元。

智能连接和自动化领导者Boomi™宣布，全球工程公司JGC Holdings Corporation (“JGC”)已选择Boomi平台来实现其IT基础设施的现代化并支持公司的数字化转型目标。

JGC总部位于日本横滨，在全球多个地区开展业务，因而需要轴辐式IT架构来无缝连接其各种应用程序和平台。鉴于开发新系统的复杂性，JGC采取分阶段的实施方法来组合其软件即服务(SaaS)平台，例如Coupa和ServiceNow。该项目规模庞大，需要连接众多接口、系统和平台，导致成本增加。JGC与Nomura Research Institute (NRI)接洽，希望推荐一家在连接多个平台和简化复杂项目方面拥有强大业绩记录和经验的知名供应商。

致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的物联网（IoT）协议和生态系统。这些技术专题由芯科科技工程师和行业各领域专家讲授，旨在揭示、简化并加速物联网产品的开发。芯科科技还宣布其首席执行官Matt Johnson将在大会开幕主题演讲中，揭示芯科科技的下一代开发平台，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和软件平台的成功基础上，新一代平台将专为物联网打造。

高通技术公司推出Snapdragon Spaces™ XR开发者平台全新特性，并展示公司构建跨终端XR生态系统的强劲势头，以创造一个真正开放的头戴式设备的未来。

高通技术公司在13年前助力开创了智能手机AR的先河。凭借Snapdragon Spaces，公司正在重新构想由智能手机驱动的AR与AR眼镜相结合的场景。通过全新双渲染融合特性，最新的Snapdragon Spaces SDK版本已能够开启智能手机AR的下一演进历程。该特性支持开发者将2D移动应用轻松扩展至物理环境级3D体验，无需任何过往XR开发经验，就能将智能手机易于使用、熟练操作的特性和AR眼镜的功能巧妙融合，赋能沉浸式体验。双渲染融合旨在充分发挥智能手机AR的全部潜能，让更广泛的开发者可以采用。

从辅助驾驶到自动驾驶，传感器融合是大势所趋，其中，双目视觉传感器集合了雷达与单目摄像头的各自优势。近日，在黑芝麻智能举办的"2023智能汽车芯片高峰论坛"上，中科慧眼科技有限公司技术总工孙钊发表题为"3D智能驾驶视觉解决方案"的主题演讲，和与会的企业共同探讨双目视觉传感器为当下智能驾驶提供的解决策略。

中科慧眼完全自主知识产权产品系列涵盖：双目视觉点云相机、AEB 主动安全系统、限高预警系统、路面预瞄系统等。基于立体视觉的ADAS 系统已获得多家商用车厂前装定点，解决方案在房车、公交、渣土等专用车领域已装车近 10万台。早在2017年，中科慧眼即加入Apollo生态。今年初，中科慧眼与黑芝麻智能联合研发的限高防撞预警系统获国内大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点。

日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区携手英国建筑研究院（BRE），为普洛斯金义国际物流园区颁发了国内首张"净零碳园区评价"低碳园区"卓越级"认证证书。这是继去年12月普洛斯东莞新沙物流园通过 "卓越级" 净零碳建筑认证之后，普洛斯在 "承载新经济发展，推进产业绿色进程" 上取得的又一项重要成果。

EA Elektro-Automatik GmbH Co.KG 是可编程直流电源、双向可编程直流电源和回馈式负载的领先制造商，现推出 EA-BT 20000 三通道电池测试仪，这是一款具有高电压和大电流输出的三通道电池测试仪器。

新品仪器可同时测试多达三组电芯、模组或电池包，其功率分别为4kW/通道、6kW/通道和10kW/通道。如果还要测试更大容量的电池，可以并联通道以测试12kW、18 kW和30kW的电池。EA-BT 20000 三通道系列包括 8 个型号，电压输出范围为10V - 920V，每通道电流输出范围为40A - 600A。不同于市面上其他电池测试仪器，一台 EA-BT 20000 可以持续提供三个600A的通道或一个1800A的通道。

西部数据公司近日宣布，旗下闪迪™（SanDisk™）品牌新增闪迪移动microSDXC™ Nintendo Switch™专用存储卡64GB和512GB容量型号，进一步扩展其获得Nintendo官方授权的存储卡系列产品。西部数据与Nintendo持续深入合作为玩家提供高达512GB1 多款容量型号的存储卡产品，帮助他们随心所欲扩展游戏库，即刻踏上精彩的冒险旅程。

恩智浦半导体正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。

新发布的协议改变了物联网和工业市场新产品类别的方向，如面向未来智能家居的可互操作安全连接标准Matter，或面向电动汽车充电器的ISO 15118-20标准。此类新产品通常基于Linux，因为Linux可为开发人员提供所需的扩展性和编程便利性，促进应用的发展，延长产品寿命。恩智浦的i.MX 91系列使开发人员能够快速创建基于Linux的新边缘设备，如家居控制器、互联家电、家庭娱乐、工业扫描和打印、楼宇控制、电动汽车充电器和医疗平台。

Semidynamics已经宣布了其新的、完全可定制的矢量单元，以配合其创新的、完全可定制的64位RISC-V内核系列。矢量单元完全符合RISC-V矢量规范1.0，具有许多额外的、可定制的功能，以提供增强的数据处理能力。它们一起在前所未有的速度和数量方面为数据处理设定了新的标准。

全球知名半导体制造商ROHM 推出一款面向汽车内饰的RGB贴片LED“SMLVN6RGBFU”，非常适用于仪表盘和CID（Center Information Display）等车内功能和状态显示用的指示灯，以及脚灯和门把手灯等装饰照明应用。

近年来，随着汽车电子化程度的提高和功能多样化的发展，车速自动控制、车距检测、车道线检测等各种驾驶辅助功能得以广泛应用。为了用仪表盘等的指示灯显示这些功能的工作状态，业内对于能够表现各种颜色的RGB贴片LED的需求日益高涨。另外，对使用RGB贴片LED来打造车内空间的舒适感和奢华感的内饰产品的需求也在不断增加。在这种背景下，ROHM利用自有的元件技术，通过精细地控制RGB元件的发光特性并提高混色性能，开发出色差更小的RGB贴片LED。

持续推进通用闪存存储技术(UFS)的发展，Kioxia Corporation是全球领先的存储解决方案提供商，宣布推出新一代高性能UFS Ver. 4.0嵌入式闪存存储设备，并已开始进行样品试制。这些设备采用小型封装，可提供快速的内置存储传输速度，并针对各种下一代移动应用程序进行优化，包括最先进的智能手机。Kioxia UFS产品带来了更高效的性能，使得这些应用程序可以充分利用5G连接带来的好处，从而实现更快的下载速度，减少延迟时间，并改善用户体验。