突破！首片8英寸SiC晶圆
来源:半导体技术天地发布时间:2023-06-061363浏览
询问 AI
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！
根据电子时报报道，富士康旗下的Taisic Materials（盛新材料科技）负责晶体生长和衬底生产，Gigastorage负责SiC晶圆切割、研磨和抛光。盛新材料CEO表示，该公司的碳化硅晶体生长技术仅比国际头部公司Wolfspeed落后一年，后者是目前全球唯一能够量产8英寸SiC晶圆和衬底的制造商。
盛新材料CEO称，该公司成立只有不到3年时间，但从成立不久后就成功生长出了直径4英寸SiC晶体。但客户更有意向使用6英寸SiC，因此公司快速进行6英寸产品的开发，其中导电N型SiC晶圆和6英寸衬底正按计划逐步扩大生产。
由于半导体芯片的形状为矩形，而晶圆为圆形，因此晶圆的面积越大，利用率越高，就能切割出更多的芯片。因此，不论是单晶硅还是碳化硅，使用大尺寸晶圆/衬底制造芯片，有助于芯片厂商降低成本。
该公司还表示，目前全球碳化硅产品比较紧缺，新能源电动汽车逐渐从IGBT转向更高端的SiC MOSFET，增大了碳化硅芯片的需求。该领域众多公司，都在积极寻求稳定的SiC衬底供应来源。2023年，盛新材料计划将碳化硅生长炉的数量增加至65台，其中5台来自美国，10台来自日本，其余的来自中国台湾的Kenmec公司。
来源：集微网
*免责声明：以上内容整理自网络，不代表小编的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。
2022半导体行业春季招聘开始啦，海量职位等你来！
最新招聘职位：
1.设备工程师 15000-30000
2.工艺工程师 15000-30000
3.电气工程师 8000-20000
4.系统及算法设计工程师 16000-25000
5.电子工程师 10000-15000
6.半导体设备工艺工程师 15000-30000
7.生产测试工程师 16000-25000
8.YE工程师 10000-15000
9.工艺整合工程师 10000-15000
... ...
芯匠人才网半导体行业最专业，最精准的人才服务平台！
1.企业精准招人，请电脑登录网站www.xinjiangic.com芯匠人才网发布职位！
2.个人求职，可手机扫描下方二维码，发布个人简历（建议使用电脑登陆www.xinjiangic.com）
- END -
爆料｜投稿｜合作｜社群
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系xd211ic
有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic
新闻来源：半导体技术天地，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
