供货高纯电子级多晶硅！鑫华半导体完成10亿元B轮融资
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-062164浏览
询问 AI近日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称：鑫华半导体）完成 10 亿元 B 轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。
鑫华半导体成立于 2015 年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立。公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022 年，旗下内蒙古鑫华 1 万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于 2023 年底建成投产。
公司通过多年的技术攻关和升级，产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业。公司产品已通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证并形成规模化销售，为国内集成电路产业的安全稳定发展奠定了坚实基础。
截至 2022 年底，公司拥有专利 53 项，其中发明专利 16 项，实用新型专利 37 项，承接数项国家及省级核心技术攻关项目，是国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02 专项）子课题《电子级多晶硅材料研发》的具体实施单位，并承接了 " 国家强基工程项目 "、" 江苏省工业和信息产业转型升级项目 "，参与了多项行业标准、国家标准的修订，是《电子级多晶硅》国家标准牵头修订单位。
自成立以来，鑫华半导体不断攻克难关，突破技术重围，并填补了国内半导体原材料制造的空白。
来源：猎云网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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