英特尔将于VLSI研讨会发表PowerVia技术成果

英特尔（Intel）即将在下周举办的国际研讨会上发表2篇新论文，对PowerVia背面供电技术研发成果进行详细说明。

如果这项预计在2024年准备搭配Intel 20A制程投产的技术最终取得成功，则有望改善芯片的电力传输与信号布线状况，对于英特尔制程节点的推进、以及能源效率更高的处理器的打造，都将有极大助益。

VLSI研讨会主办单位在Twitter上贴出的英特尔PowerVia技术论文附图。撷取自Twitter

根据The Verge报导，英特尔表示，有关PowerVia背面供电解决方案的2篇论文，预定于日本京都举行的2023年超大型集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上发表，其中阐述英特尔设计一套生产与测试程序，同时也将证明，这项技术带来的正面效能结果。

所谓PowerVia背面供电技术，顾名思义，就是将所有供电线都移动到芯片的背面，以便直接供电给有电力需求的零件，避免像目前的情况一样，线路必须绕来绕去，让一层层的供电线与信号线，变成如同英特尔所说的「愈来愈混乱的网络」。

PowerVia的一大优势在于，因为有了更大的空间，因此供电线与信号线可以做得更大，并提高导电性。

英特尔还透露，用作技术展示与证明的，是一款名为Blue Sky Creek的测试芯片。这款测试芯片所采用的节能核心，与英特尔即将推出的新一代Core系列PC处理器Meteor Lake相同。

外界评论，如果PowerVia技术研发成功，对于目前顶尖业者之间的制程节点微缩竞争格局而言，会成为相当重大的一件事。据AnandTech估计，如果PowerVia果真成功投产，则有望帮助英特尔一举领先其他竞争对手，达到2年以上的差距。