〈台积电股东会〉生成式AI订单涌 先进封装产能供不应求 加速扩产中

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 今(6)日召开股东会，对于现有先进制程封装产能是否能满足 AI 相关需求，董事长刘德音表示，最近因生成式 AI 需求增加，许多订单涌现，需求远大于产能；总裁魏哲家也补充，正在扩产中，希望速度越快越好。

近来 ChatGPT 热度大增，带动辉达 AI 晶片需求，传出台积电搭配出货的先进封装 CoWoS 产能吃紧，将启动扩产。

对此，刘德音表示，最近因生成式 AI 需求增加，很多订单到台积电，这都需要先进封装，目前需求远大于产能，也被客户要求急遽增加先进封装产能。

刘德音表示，几年前就发现，半导体价值除从摩尔定律持续微缩外，先进封装也是增加半导体价值非常重要的方式，因此 2 年前就聘雇先进封装副总，目前已进入 3D IC 和先进封装，增加客户系统效能，此技术的延伸是 5 到 10 年、甚至 10 年以后。

刘德音强调，台积电也开始进行光学运算等更长远的研究，目前 3D IC 与先进封装是台积电研发的二只脚之一，不要怀疑台积电对先进封装不重视，有多少案子就会投入多少。

刘德音提到，AI 发展从 2012 年的深度学习开始，到 2023 年发表 ChatGPT，这两个都是 AI 突破，台积电并用于提升生产效率。

刘德音也说，从需求来看，更是相当令人振奋，过去台积电生意大部分是手机，2022 年高效运算 (HPC) 生意更超过手机，如今随着 AI 时代到来会更明确，但不代表手机会萎缩。

刘德音指出，目前 AI 应用都在资料中心，未来将拓展至 PC、物联网、车用等领域，目前还没发酵、也无法估计，但绝对会发生。