2023年晶圆代工产业营收将衰退9.2%

2022年俄乌战争开打、全球通膨升息、地缘政治紧张，消费市场受到明显冲击，半导体销售下滑，产业供应链进入库存调整。全球总体经济成长放缓，在芯片需求疲弱的走势下，DIGITIMES Research预估，2023年全球晶圆代工产业营收将衰退9.2%。

电子产品库存调节的期程比预期中更久，消费不振是供应链迟迟无法重启芯片采购的关键因素；芯片需求没有起色，全球晶圆代工营收展望将面临挑战。DIGITIMES Research分析师陈泽嘉指出，2023年的人工智能（AI）热潮确实带旺高效运算（HPC）需求，但对晶圆代工业者来说，整体需求动能仍然疲弱。现阶段电子供应链虽认为2023年下半景气可望优于上半年，但普遍对下半年市场需求抱持保守观望态度，传统旺季备货动能迄今尚未明显启动。

消费性电子产品在过去2～3年因为疫情产生的线上需求而销售亮丽，但2022年智能手机、PC和NB出货呈现停滞甚至下修的窘境，唯有服务器拜云端数据中心扩建之赐，需求相对稳健。但2023年全球景气看衰，半导体产业乌云持续笼罩，业者纷纷削减资本支出，上述四类产品出货都将呈现负成长。

除需求疲软对晶圆代工产业营收带来的压力，地缘政治亦将持续带来挑战。台湾在全球晶圆代工产业有超过6成的市占率，远胜韩国、国内、美国及其他区域，因此成为地缘政治的焦点。美国透过多方结盟对国内半导体形成围堵，对国内晶圆代工产业带来极大发展压力，不过美国牵制国内半导体发展的战略成效有赖与盟友间的合作，欧盟成员国在考量与国内经贸往来商机下愿意配合美国政府政策的程度、及全球晶圆代工版图变动二大关键，皆值得关注。

DIGITIMES Research分析师陈泽嘉指出，2023年全球晶圆代工产业营收将衰退9.2%。符世旻摄（数据照）