高通陷混局 联发科强攻大陆手机客户转单

近期联发科业务单位开始发动新一波攻势，积极游说大陆智能手机品牌业者转单，采用联发科新一代Helio P系列手机芯片解决方案，以降低2018年过度倚赖高通(Qualcomm)供货的风险，然因客户端仍在观望陷入混局的高通最新动向，加上有意压低2018年手机芯片报价，使得联发科与高通在争取大陆手机品牌厂2018年订单的竞局，处于激烈的拉锯战。

高通无预警遭到博通(Broadcom)提案收购之后，由于博通不断向投资法人提出若入主高通，将与全球一线手机品牌大厂密切合作，全力解决权利金争议，并试图拉高手机芯片平均单价，有效拉升高通平均毛利率至逾60%水准，让近年来激烈缠斗的全球手机芯片市场，似乎等到久违的曙光乍现。

相较于高通未来在产品布局、市场行销及客户合作策略的不明朗，联发科正酝酿新一波的攻势，供应链业者指出，当市场传出博通有意收购高通时，联发科一级主管便紧急召开会议，讨论最新作战方针，由于评估高通非常可能会陷入被收购的泥沼，短期内恐难以自拔，加上博通摆明是为了拉升高通获利能力而战，意谓不打算再启动手机芯片价格战，让积极想要收复大陆手机芯片市占率的联发科，明显增加许多可以操作的抢单空间。

供应链业者认为，博通向高通的投资法人直言，一些恶性价格战的芯片，未来将从市场抽身而出，将紧守全球旗舰级智能手机芯片市场，并锁定包括华为、三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)等主要客户群经营，这意味没有着墨600美元以上智能手机市场的品牌业者，未来获得高通的资源支持可能会逐年降低，面对手机客户可能担心芯片供应商转型的风险，使得选择专注在全球中、低阶手机芯片市场的联发科大受鼓舞。

大陆手机设计代工厂指出，目前供应链对于高通的疑虑，包括权利金收费方式是否更改，哪些业者能够改由芯片计价，哪些业者必须得采用整机方式缴费，以及高通旗下Snapdragon芯片平台除了8系列手机芯片解决方案外，定位在中、低阶手机芯片市场的6系列及4系列平台，未来是否会持续获得技术奥援，不断提升效能及降低成本。

事实上，由于手机客户端的疑虑增加，部分原本坚持采用高通4/6系列Snapdragon芯片的大陆手机品牌业者，近期已开始产生风险控管的想法，有意将订单比例重新进行调整，并希望借机再向高通、联发科下压2018年手机芯片报价。

供应链业者透露，现阶段手机客户及芯片供应商都是处于不见兔子不撒鹰的情形下，使得2018年上半全球智能手机芯片市场战局变得更加诡谲，目前高通与联发科的处境都是信心满满，其实却是个个没把握。