页面加载中,请稍候
来源:化合物半导体发布时间:2023-06-061547浏览
询问 AI6月2日,由中建中新承建的第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶仪式顺利举行。中建中新党委副书记、总经理呼雄伟,山东分公司经理张玉垒,以及青岛华芯晶元半导体科技有限公司和青岛商业建设监理有限公司的多位领导出席仪式。
第三代半导体化合物晶片衬底项目是青岛市重点项目,建成后将为推动国内半导体产业发展和区域经济建设提供重要支撑。
【最新会议】6月13日将在线上举办有关揭秘“6-8英寸高品质SiC磨抛技术解决方案”的主题会议,现已邀请北京特思迪的孙占帅部长、蒋继乐博士,以及泛半导体产业投融资巨鳄:安芯投资 王永刚总加入会议,将围绕抛磨的设备/工艺/及市场发展趋势等内容展开分享!欢迎扫码报名:https://w.lwc.cn/s/mYV7by
新闻来源:化合物半导体,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-10
2026-07-04