2023半导体先进技术大会抢占先机，盛邀近800人齐聚苏州，锁定市场发展热需!

5月23-24日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》杂志和《化合物半导体》杂志承办的“2023半导体先进技术创新发展和机遇大会”在苏州狮山国际会议中心隆重举行。

本次会议有两个专题：一是半导体制造与封装，二是化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。旨在通过泛半导体产业高端对话促进参会者的信息交流与合作。

为期2天的会议，邀请了70多位专家、70多家参展商和300多家参会企业，观众人数近800人、超4万人在线观看图文直播盛况。“化合物半导体先进技术及应用大会”议题以电力电子、射频为主。

凝聚行业力量，洞见产业绿洲

当今世界，半导体技术已成为最具影响力的战略先导性技术，也是国家综合科技实力的重要标志之一。信息技术、通信技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域的发展都需要半导体技术的底部加持。

“十四五”规划中，第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等都是重中之重的发展战略。与此同时，“双碳战略目标”引领的低碳绿色产业发展，也需要以先进半导体技术来支撑。

5月23日上午的“2023半导体先进技术创新发展和机遇大会”由香港应用科技研究院 集成电路及系统技术部副总裁 史训清博士主持。

史训清 博士

雅时国际商讯总裁麦协林在开幕致辞中说：“泛半导体产业是高精尖科技领域，具有生命周期长、天花板高、产业链带动能力强等诸多特点，也是各地招商引资的主要项目。在今年全国两会上，有关补齐半导体产业短板、稳定国产供应链，出现了许多建设性的政策方向和实际举措。半导体与集成电路的发展被提升到一个非常重要的层面，尤其是提升到举国体制的高度。国内泛半导体产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试等正逐步实现规模化，行业发展迅猛。”他表示：“雅时国际及《化合物半导体》、《半导体芯科技》杂志希望充分发挥平台优势，共同促进技术、产业的提升，形成经验共享、共谋发展的良好氛围。”

麦协林 总裁

中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康在致辞中表示：“全球半导体供应链体系正面在重构，我国半导体产业面临着新一轮制裁，包括实体清单和出口管制等，同时还面临市场的周期性变化。制裁使我国先进工艺的进展和扩产受到很大限制。面对严峻的困难与挑战，我们必须做好打持久战的准备，尤其是我们的地方政府。”他指出：“我们也要看到中国半导体产业的勃勃生机，我国已形成了比较完整的集成电路产业链，有了制造、测试、封装加上装备、材料五大板块，也涌现了一些优秀的企业和企业家。国家政策的不断加持，加上庞大的本地市场和应用前景，我国半导体产业一定能够持续发展。”

于燮康 副理事长

中国科学技术大学微电子学院执行院长/教授 龙世兵在致辞中表示：“随着5G、IoT时代来临，以砷化镓、氮化镓、碳化硅为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。‘十三五’期间，国家科技部通过“国家重点研发计划”支持了第三代半导体产业发展，国家2030计划和‘十四五’国家研发计划也已明确提出第三代半导体是重要发展方向。”他强调：“化合物半导体产业是国家“新基建”战略的重要组成部分，有望引发科技变革并重塑国际化合物半导体产业格局。如今，半导体先进技术领域相关的尖端人才数量还远远不能满足需求，产学研政的合作是有效提升企业自主创新能力、推动产业高质量发展的有效路径。”

龙世兵 教授

苏州市科学技术局局长 徐积明在致辞中介绍说：“苏州拥有电子信息、装备制造、生物医药和先进材料四大主导产业。半导体和集成电路产业是苏州产业集群和产业链优势的具体体现。苏州集聚了材料方向的国家实验室、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、江苏第三代半导体研究院等研究机构。”他表示：“我们的目标是让好的项目不缺资金，让好的基金不缺好项目。苏州工业园区为了加快集成电路产业创新集群建设，前不久布了一系列政策举措，不仅是‘真金白银’的扶持，更通过成立集成电路产业公司、设立集成电路专业基金，组建专业团队、汇聚优质资源，为广大集成电路企业提供进一步服务。”

徐积明 局长

武汉大学动力与机械学院院长、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜在致辞中表示：“后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。”他指出：“近年来，在国家高度重视下，工业和信息化部、科学技术部等部门陆续出台发布了半导体硅片研发、税收优惠与产业化系列政策，将半导体硅片产业纳入集成电路整体产业支持中。在国家政策及技术发展的推动下，中国半导体市场也在快速上升，中国半导体制造业也将实现由大到强的发展。”

刘胜 教授

泛半导体产业专家各抒己见

“全碳化硅高温封装模块及短路保护电路”——香港应用科技研究院 集成电路及系统技术部副高级总监 高子阳 博士

大功率模块需要采用多芯片并联来提升整体电流等级，多芯片并联存在各种参数差异导致的失效问题，需要额外设计快速响应短路保护电路，高温封装涉及封装结构、材料及工艺的整体改变。高子阳博士针对这些问题提出了碳化硅器件设计的改进建议。

高子阳 博士

“全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展”——BelGaN BV CEO周贞宏 博士

近年来，全球SiC和GaN产业发展迅速。周贞宏博士认为，SiC和GaN行业的痛点在于，相比传统硅材料生产成本较高，使一些应用受限；加工和制造需要更高水平的专业知识和技能。因此，公司战略定位、资源整合、产业协同是未来发展的关键。

周贞宏 博士

“6英寸液相法碳化硅长晶技术进展”——常州臻晶半导体有限公司董事长/总经理 陆敏 博士

碳化硅车规应用已逐渐成为电动汽车标配，但传统PVT技术的低生长效率及低良率又让碳化硅衬底价格居高不下。陆敏博士针对碳化硅长晶三大技术特点，给出了成本分析及发展趋势评估，同时聚焦液相法颠覆性技术赛道，概论国内外发展现状，呈现主要关键科学问题及其产业化时间节点预测和对碳化硅行业带来的巨大利好。