苏州国芯又一款汽车芯片测试成功

6 月 5 日消息，苏州国芯科技股份有限公司发布公告表示，第一代汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片产品“CCL1600B”近日于公司内部测试成功，标志着国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片研发成功。

国芯科技首发的汽车安全气囊电子点火芯片 CCL1600B 是一颗用于安全气囊应用的混合信号系统集成 IC。CCL1600B 芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，官方称可替代国外产品，如博世 CG90X 系列以及 ST（意法半导体）的 L9679 系列。该混合信号系统 IC 与国芯科技的车规级的微控制器芯片组成的高度紧凑的双芯片安全气囊 ACU（安全气囊控制器）将实现汽车安全气囊的全国产化方案。

CCL1600B 芯片基于高压混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，封装形式为 TQFP128epad ，型号分为 CCL1600B1L4 （不带 CAN 功能）和 CCL1600B2L4（带 CAN 功能）。

芯片提供多达 16 路安全气囊点火回路、6 路 PSI5 传感器接口、10 路电阻或霍尔元件检测通路、2 路高压 PWM 输出接口，具有增强的安全检测和自动诊断功能；配置电源系统，可解决了 ECU（电子控制单元）内部其他芯片的供电问题，还集成了一路 CAN 物理接口（CCL1600B2L4 型号支持）。

据了解，安全气囊系统主要分为传感器、气囊电脑、气体发生装置和气袋四部分。当碰撞发生时，碰撞传感器将信号通过 CAN 总线传递至气囊电脑，电脑经过判定后发送点火信号，使安全气囊瞬间膨胀弹出。安全气囊的关键零件 —— 电子点火芯片由于技术难度大、开发费用昂贵以及技术封锁等原因，成为中国汽车电子芯片卡脖子的重要一环。

有望实现国产替代

芯片是汽车产业链条中的核心产品之一。近年来，随着汽车产业进入智能化时代，芯片在汽车产业中的重要性进一步凸显。但一直以来，我国汽车芯片国产化水平较低，存在较大的国产替代空间。

2020年11月，国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》明确提出，突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品，是新能源汽车核心技术攻关工程的一部分。

抢抓国产化替代机遇，正是国芯科技的重要发展战略。国芯科技曾表示，公司对标的是NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、Bosch（博世）、ADI（亚德诺）等公司的汽车电子芯片，实现对国外产品的替代，在中高端汽车电子芯片国产化方面处于国内领先地位。

对于此次测试成功的CCL1600B芯片，国芯科技称，该产品可实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST（意法半导体）的L9679系列相应产品的替代。CCL1600B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，有望为解决我国汽车产业“缺芯”问题做出贡献。

受国家对汽车产业政策带动、汽车缺芯、国产替代等因素的大力推动，2022年国产汽车芯片需求继续旺盛，国芯科技的汽车电子芯片业务也获得较为快速的发展。

数据显示，截至2022年年底，国芯科技汽车电子芯片实现400余万颗的出货。其中，2022年出货量同比增加十倍以上。

财报显示，2022年，国芯科技汽车电子和工业控制收入约1.89亿元，同比增长127.5%。今年一季度，国芯科技汽车电子和工业控制应用实现收入3070万元，同比增长约230%。

（来源：证券时报、国芯科技）