COMPUTEX 2023盛会回顾：慧荣科技引领高性能存储趋势

5月30日至6月2日，COMPUTEX 2023（台北国际电脑展）正式举办，聚集全球26个国家和地区的上千家展商参展。慧荣科技作为NAND Flash主控芯片的全球领导者，一直致力于为客户提供创新和高品质存储解决方案，在COMPUTEX这场科技盛会上，慧荣科技展示了旗下全系列闪存主控产品及解决方案，引领未来高性能存储趋势。

消费级SSD及便携SSD解决方案

随着数字化转型的加快和科技的发展，存储性能和容量的需求不断增长，PCIe Gen4接口已然成为了新一代SSD的标配。针对不同市场需求慧荣科技陆续推出了多款PCIe Gen4主控芯片解决方案，其中SM2264采用12nm制程，支持八个NAND通道，每个通道最高可达每秒1,600 MT，连续读写性能最高可达每秒7.5GB / 7GB，随机读写性能最高达1,300/1,200K IOPS。

SM2268XT为全球首款支持3200MT/s闪存速率的PCIe Gen4主控芯片，让设计人员能够充分利用下一代高速TLC和QLC 3D NAND闪存的高吞吐量。在具成本效益的DRAM-less PCIe Gen4 NVMe SSD解决方案中提供业界领先的7.4GB/s和6.5GB/s连续读写速度和1,200K IOPS随机读写速度。

SM2269XT在低功耗方面的出色成绩，取得了OEM厂商的认可。江波龙和忆联科技，采用SM2269XT主控芯片分别打造了高性能低功耗商用级SSD产品，在小米迷你主机（江波龙XP2000）以及联想小新New Air14笔记本（忆联AM6A1）中得以应用。

SM2320与SM2321便携式SSD主控芯片将NAND直接与USB接口进行数据传输，无需使用传统设计中的USB桥接芯片，减少了便携式SSD体积的同时确保了高速传输性能。

企业级SSD解决方案

随着人工智能、机器学习的飞快进展，更高效的存储成为产业应用重要趋势。慧荣科技基于新一代PCIe Gen5接口研发了全新的MonTitan™用户可编程SSD解决方案平台，并推出SM8366 PCIe Gen5企业级主控芯片。在PerformaShape和NANDCommand技术的加持下，让Gen5的高性能被充分利用的同时，也能提高NAND中数据的可靠性并提高耐用度。

文件数量多、单个文件容量小、数据文件非结构化等是AI数据的主要特点，SM8366主控芯片解决方案支持ZNS SSD（Zoned Namespace SSD）。ZNS SSD将存储器划分为不同区域，每个区域的大小可以根据Host端应用程序的需要进行自定义，并且应用程序了解每一个数据的存放具体位置，可以减少数据定位延迟并加快读取速度。此外，每个区域都有一个特定的写入策略，例如顺序写入或随机写入，以提高不同类型数据的写入效率和可靠性。

嵌入式闪存解决方案

新一代FerriSSD Bx系列采用了最新的PCIe Gen4 x2（x4）接口，支持NVMe 2.0规范，能够提供卓越的顺序和随机传输性能。结合IntelligentScan™、DataRefresh™、NANDXtend® ECC引擎和端到端的数据路径保护在内的一系列技术，FerriSSD Bx系列将提供绝佳的数据完整性和可靠性。

SM2756 UFS 4.0主控芯片能够提供两倍于UFS 3.1的读取性能，并且功耗方面也大幅降低，结合高效能SoC和LPDDR5X内存，将进一步提升手机流畅度体验，更好满足手机摄影、光追游戏等高性能存储需求。

SD 8.0扩展卡解决方案

SM2708 SD Express 主控芯片解决方案采用PCIe Gen3 x2（x1）接口及NVMe 1.3规范，并支持最新一代3D NAND，搭载慧荣科技独有的NANDXtend ECC技术、数据路径保护和可编程固件，可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性。

图形显示SoC解决方案

慧荣科技的SM768图形显示芯片能够为轻薄笔记本所使用的拓展坞提供高性能图形、低功耗等优势，使其轻松连接到多个4K显示器。SM768提供双显示通道并支持多个输出接口，包括 HDMI、DisplayPort、DVI、VGA、LVDS 和数字接口，支持硬件解码，通过USB 3.0接口连接即可实现最高4K30p画面显示。无论是工作还是娱乐，都能享受到超大视野和超高清晰度的画面。

面对不断增长的数据需求，慧荣科技将继续引领高性能存储的发展趋势，助力客户打造更具竞争力的闪存解决方案，为科技行业的进步贡献力量。

更多详细信息，请访问慧荣科技官网：https://www.siliconmotion.com/chs