CFMS2021，慧荣科技全系列主控亮相，荣获最佳主控贡献奖

9月14日，中国闪存市场峰会（CFMS）于深圳举办，时隔两年再度举办的CFMS以“存储标准，存储生态”为主题，吸引了来自全球各地的存储企业，包括三星、长江存储、铠侠、Intel等众多业界领先企业，共同探讨存储行业的现状及未来发展。

慧荣科技作为全球最大的NAND闪存主控芯片供货商以及SSD主控芯片的市场领导者，受邀出席了本次峰会，展示了从消费级PCIe Gen4到企业级PCIe Gen4以及UFS 3.1等存储产品的主控芯片及解决方案，公司总经理苟嘉章先生也于线上进行了《后疫情时代，存储芯思维》的演讲，针对目前存储市场的现状以及未来趋势进行了解读。 

演讲上，苟嘉章先生表示，自去年第三季度起，半导体产业链从Memory到NAND需求均处于持续增加中，并且面临着供应链断链以及缺货等一系列问题。慧荣科技作为全球最大的存储主控芯片厂商，虽然拥有台积电的支持，但因全球存储客户需求持续增长影响，同样也造成大幅度的缺货。

消费级SSD上，全球需求依然非常强劲，年增长率在20%左右。国内由于疫情控制出色，存储产业链也更早回归正轨，行业客户与国产PC对于存储产品的需求持续上涨，并且不少SSD存储大厂已经凭借出色的产品力成功打入欧美与日本市场。也正由于合作伙伴们的出色成就，慧荣科技年增长速度远高于市场平均值，全年出货量超过1.6亿，约占全球市场的38%左右，成为了全球最大的消费级SSD主控企业。

凭借出色的主控芯片及方案以及合作伙伴们在国内乃至全球市场的出色表现，慧荣科技荣获本次CFMS主办方颁发的“最佳主控贡献奖”

嵌入式存储市场，随着中高端手机、车用存储以及智能终端设备的广泛应用，eMMC与UFS产品需求也处于持续增长中。其中，UFS在以往多为NAND原厂所主导，但随着市场的不断扩大，越来越多的模组厂商开始进行UFS2.2产品的研发与生产，将在明年进入大规模爆发。而在eMMC存储产品中，许多NAND原厂因为芯片缺货不得不放弃小容量eMMC产品，但智能手环、机顶盒等终端设备对于eMMC的需求还在持续增长中，这对于模组厂商而言将会是进一步把握市场的机会。慧荣科技也将进一步深化与客户的合作，满足客户需求，共同探索市场商机。

在慧荣科技展台上，多款消费级PCIe Gen4 、企业级PCIe Gen4、UFS 3.1以及近期发布的USB3.2 Gen2主控芯片悉数亮相。

SM2264主控芯片

处于C位的SM2264主控芯片，主要应用于高性能和车用级SSD，采用12nm制程工艺，搭载四核心ARM Cortex-R8 CPU，内含四个16Gb/s PCIe数据总线，并支持八个NAND信道，每个信道最高可达1,600MT/s。连续读写性能最高可达7,400 / 7,000MB/s，随机读写速度最高达1,100K IOPS。

SM2264搭载慧荣科技最新NANDXtend技术，结合慧荣科技专利的最新高性能4KB LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID功能，为最新一代的3D TLC和QLC NAND提供极佳的纠错能力。内建SR-IOV功能的SM2264也是车用级存储设备的理想选择，最多可同时为八台虚拟机(VM)提供直连的高速PCIe接口。

企业级SM8266 PCIe Gen4 SSD主控芯片解决方案，可提供一致性、低延迟的QoS性能。具备16个NAND闪存通道，并支持最新款3D TLC和QLC NAND闪存技术，容量最高可达16TB。SM8266采用多项慧荣科技独有的技术，包括NANDXtend技术、端到端数据路径保护、断电保护等等，让SSD在PCIe Gen4的性能下达到企业级的可靠度、数据完整性及保存性。

SM8266主控芯片

SM8266主控芯片解决方案凭借PCIe Gen4的高吞吐量带宽，顺序读取写入速度最高可达6,500/3,500 MB/s，随机读取写入速度最高可达900K/200K IOPS，完美符合高数据吞吐需求的数据中心，尤其是在大数据、人工智能AI等对于存储性能要求极为严苛的高新技术应用，SM8266 PCIe Gen4主控芯片都能提供出色的产品性能和稳定性。

       SM2754主控芯片

SM2754符合JEDEC最新的UFS 3.1标准，采用高速串行链路MIPIM-PHY HS-Gear-4、双通道标准和SCSI体系结构模型(SAM)，可实现高性能的存储访问、节能和更简易的系统设计门槛。SM2754整合了专用固件和控制器技术，采用更优秀的算法，从而提升了随机顺序读写的性能。SRAM的数据错误检测和纠正功能，可防止软错误的发生并提高数据可靠性。出色的性能、支持多任务和高稳定性，让SM2754解决方案可满足各种移动设备和日益兴起的嵌入式/便携式应用的需求。

SM2320主控芯片

SM2230是一款单芯片高性能、低功耗和经济高效的外部便携式SSD主控芯片，具有USB 3.2 Gen 2接口、四个NAND通道，支持128+层3D TLC以及QLC NAND，最大容量可达4TB。可提供高达2,100/2,000 MB/s的顺序读取写入速度。通过消除其他更传统设计中通常需要的USB桥接芯片，SM2320解决方案还降低了物料清单（BOM）成本和功耗。此外，SM2320控制器解决方案包括慧荣科技NANDXtend纠错技术、端到端数据路径保护，并且采用集成硬件和固件以及高级安全功能设计，可满足游戏机用户对高性能和笔记本电脑用户低功耗的需求。