台积电、英特尔、三星、高通、英伟达、阿斯麦等35家半导体企业2023年第一季度财报汇总

来源:全球TMT发布时间:2023-06-052391浏览

注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。

综合

英特尔(Intel Corporation)公布公布2023年第一季度业绩。季度净营收117.15亿美元，上年同期为183.53亿美元，同比下降36%。季度营业亏损14.68亿美元，上年同期营业利润43.41亿美元。季度归属于公司的净亏损27.58亿美元，上年同期净利润81.13亿美元。

三星电子(Samsung Electronics)披露初步核实数据，按合并财务报表口径，2023年第一季度实现营业利润6402亿韩元，同比大减95.5%。同期销售额为63.7454万亿韩元，同比下滑18.1%。净利润同比减少86.1%，为1.5746万亿韩元。主营芯片业务的数字解决方案(DS)部门巨亏4.58万亿韩元，该部门销售额仅为13.73万亿韩元(约105亿美元)，较去年同期几乎腰斩。设备体验(DX)部门首季销售额46.22万亿韩元，营业利润4.21万亿韩元。

德国芯片巨头英飞凌(Infineon)公布截至2023年3月31日的第二财季业绩。季度营收41.19亿欧元(约44.3亿美元)，上年同期为32.98亿欧元，同比增长25%。季度本期利润8.26亿欧元，上年同期为4.69亿欧元，同比增长76%。

德州仪器(TI)发布2023年第一季度财报。季度收入43.79亿美元，去年同期收入为49.05亿美元，同比减少10.72%。净利润17.08亿美元，去年同期净利润为22.01亿美元，同比减少22.40%。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2023年第一季财报。季度净营收42.47亿美元，上年同期为35.46亿美元，同比增长19.8%。季度净利润10.44亿美元，上年同期为7.47亿美元，同比增长39.8%。

存储芯片低迷期拉长致SK海力士(SK Hynix)2023年首季亏损3.4023万亿韩元，创下2012年投入SK集团麾下后的最差业绩，相较去年同期实现营业利润2.8639万亿韩元，由盈转亏。同期销售额为5.0881万亿韩元(约38.8亿美元)，同比下滑58.1%，净亏损2.5855万亿韩元，净利润也由正转负。首季仍处于存储芯片下降周期，需求低迷、价格下跌趋势持续，导致销售额环比减少，亏损扩大。

美光科技(Micron Technology)公布了创纪录的财季亏损，原因是库存减记超过14亿美元。美光科技第二财季亏损23.1亿美元。销售额为36.9亿美元，低于上年同期的77.9亿美元。

恩智浦半导体(NXP)公布2023年第一季财报。季度总营收31.21亿美元，上年同期为31.36亿美元。营业利润8.25亿美元，上年同期为8.73亿美元。归属于股东的净利润6.15亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2023年第一季度业绩。季度营收3594亿日元(约25.9亿美元)，上年同期为3463亿日元。季度营业利润1233亿日元，上年同期为998亿日元。季度归属于母公司所有者的净利润1052亿日元，上年同期为599亿日元。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2023年3月31日的第四财季和财年业绩。第四财季净销售额22.33亿美元，上年同期为18.44亿美元。季度净利润6.04亿美元，上年同期为4.38亿美元。财年净销售额84.39亿美元，上年为68.21亿美元。财年净利润22.38亿美元，上年为12.86亿美元。

安森美(onsemi)公布2023年第一季财报。季度营收19.6亿美元，上年同期为19.45亿美元。季度归属于公司净利润4.62亿美元，上年同期为5.3亿美元。

铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2023年3月31日的第四财季和财年业绩。第四财季营收2452亿日元(约17.65亿美元)，营业亏损1714亿日元，净亏损1309亿日元。财年营收12821亿日元(约92.3亿美元)，上年为15265亿日元。财年营业亏损990亿日元，上财年营业利润为2162亿日元。财年净亏损1381亿日元，上年净利润1059亿日元。

西部数据(Western Digital)公布截至2023年3月31日的第三财季业绩。季度净营收28.03亿美元，上年同期为43.81亿美元，同比下降36%。季度归属于普通股东的净亏损5.81亿美元，上年同期净利润2500万美元。其中，Flash闪存业务营收13.07亿美元，上年同期为22.43亿美元。HDD硬盘业务营收14.96亿美元，上年同期为21.38亿美元。

手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2023年3月31日的第二财季业绩。财季净营收11.53亿美元，上年同期为13.36亿美元。季度净利润2.33亿美元，上年同期为3.06亿美元。

芯片设计

高通(Qualcomm Incorporated)公布截至2023年3月26日的财年第二季度业绩。季度总营收92.75亿美元，上年同期为111.64亿美元。其中，设备和服务营收78.46亿美元，上年同期为94.17亿美元。许可授权营收为14.29亿美元，上年同期为17.47亿美元。季度净利润17.04亿美元，上年同期为29.34亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布截至2023年4月30日的第一财季业绩。季度营业收入为71.92亿美元，上年同期为82.88亿美元，同比下降13%。包括AI显卡在内的数据中心业务收入创历史新高，营收为42.8亿美元，同比增长14%，环比增长18%。游戏业务营收22.4亿美元，同比下降38%，环比增长22%。一季度净利润20.43亿美元，上年同期为16.18亿美元，同比增长26%。

博通(Broadcom)公布截至2023年4月30日的第二财季业绩。季度净营收87.33亿美元，上年同期为81.03亿美元。季度净利润34.81亿美元，上年同期为25.15亿美元。其中，半导体业务营收68.08亿美元，上年同期为62.29亿美元，同比增长9%。软件业务营收19.25亿美元，上年同期为18.74亿美元，同比增长3%。

AMD公布2023年第一季度业绩，录得2019年来首次季度销售下滑。营业收入为53.53亿美元，上年同期为58.87亿美元，同比下降9%。营业亏损1.45亿美元，上年同期营业利润9.51亿美元。一季度净亏损1.39亿美元，上年同期净利润7.86亿美元。数据中心事业部营收12.95亿美元，客户事业部营收7.39亿美元，游戏事业部营收17.57亿美元。

亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2023年4月30日的第二财季业绩。季度营收32.63亿美元，上年同期为29.72亿美元，同比增加10%。季度净利润9.78亿美元，上年同期为7.83亿美元。

联发科技公布2023年第1季合并财务报告。本季合并营收为新台币956.52亿元(约31.2亿美元)，较去年同期减少33%。本季营业利润143.69亿元，同比减少60.6%。归属母公司业主净利168.74亿元，同比减少49.3%。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2023年4月29日的第一财季业绩。季度净营收13.22亿美元，上年同期为14.47亿美元。季度净亏损1.69亿美元，上年同期净亏损1.66亿美元。

瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2023年第一季业绩。季度营业收入新台币196.25亿元(约6.4亿美元)，上年同期为297.56亿元。营业利润14.15亿元，上年同期为53.02亿元。季度归属于母公司业主的净利润17.93亿元，上年同期为51.86亿元。

芯片代工

台积电公布2023年第一季业绩。季度销售额5086.3亿元新台币(约166亿美元)，同比增长3.6%。营业利润2312.4亿元新台币。净利润从去年同期的2027.3亿新台币增至2069.9亿新台币。

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)公布2023年第一季度业绩报告。季度净营收为18.41亿美元，环比下降12%，同比下降5%；净利润为2.54亿美元，环比下降62%，同比增长43%。

联电公布2023年第一季度财务业绩。季度营收为542.1亿元新台币(约17.7亿美元)，同比下降14.5%。经营利润为144.8亿元，同比下降35.2%。归母净利润为161.8亿元，同比下降18.3%。来自22/28nm制程的营收占总营收的26%，产能利用率为70%。

半导体代工制造商中芯国际公布2023年第一季度综合经营业绩。季度营业收入102.09亿元人民币(约14.4亿美元)，比上年同期下降13.9%。季度归属于上市公司股东的净利润15.91亿元，同比下降44%。扣非净利润8.76亿元，同比下降66.3%。以尺寸分类，8英寸晶圆28.1%，12英寸晶圆71.9%。

华虹半导体发布2023年一季报。公司一季度实现营收6.31亿美元，同比增长6.1%，环比持平；母公司拥有人应占利润1.52亿美元，同比增长47.9%，环比下降4.3%。华虹半导体本季度末月产能32.4万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为103.5%。2023年，华虹半导体的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，并将适时启动新产线的建设。公司一季度资本开支2.17亿美元，其中1.91亿美元用于华虹无锡。

半导体制造设备

荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)公布2023年第一季度财务业绩，盈利和营收均超过市场预期。季度净销售额为67.46亿欧元(约72.6亿美元)，同比增长91%；净利润为19.56亿欧元，上年同期为6.95亿欧元，同比增长183%。先进的EUV和DUV的销售额高于预期。目前阿斯麦积压订单总额超过了389亿欧元。

芯片设备制造商应用材料公司(Applied Materials)公布截至2023年4月30日的第二财季业绩。季度净销售额66.3亿美元，上年同期为62.45亿美元。季度净利润15.75亿美元，上年同期为15.36亿美元。

东京电子(Tokyo Electron)公布财年业绩(2022年4月-2023年3月)。财年净销售额22090亿日元(约159亿美元)，上年为20038亿日元。财年营业利润6177亿日元，上财年为5993亿日元。财年归属于公司股东的净利润4716亿日元，上年为4371亿日元。

芯片制造设备供应商泛林集团(Lam Research)公布截至2023年3月26日的第三财季业绩。季度营收38.7亿美元，上年同期为40.6亿美元。季度净利润8.14亿美元，上年同期为10.22亿美元。

科磊(KLA)公布截至2023年3月31日的第三财季业绩。季度总营收24.33亿美元，上年同期为22.89亿美元。季度归属于公司的净利润6.98亿美元，上年同期为7.31亿美元。

封装及其他

半导体封测厂商日月光投控(ASE Technology)公布2023年第一季度业绩。季度营业收入净额新台币1309亿元，上年同期为1444亿元。营业净利76.95亿元，上年同期为161亿元。归属本公司业主的净利润58.17亿元，上年同期为129亿元。其中，半导体封装测试业务营收净额733亿元(约23.9亿美元)，上年同期为840亿元。营业净利64.09亿元，上年同期为140亿元。电子代工业务营收收入净额577亿元，上年同期为612亿元。营业净利13.25亿元，上年同期为22亿元。