德仪谢尔曼12寸厂区 拟2025年投产

尽管处在半导体市场强烈下行周期与严重通膨环境中，德仪（TI）位于德州谢尔曼（Sherman）的12寸晶圆厂区兴建工程仍在持续进行，估算初始阶段工程已投入22亿美元。预计第一阶段工程会于2024年8月完工，于2025年开始投产。

Dallas Innovates与Connect CRE等报导，总投资金额达300亿美元的德仪谢尔曼晶圆厂区兴建计划系于2021年11月宣布。该厂区总占地面积为470万平方英尺（约43.7公顷），预计将以10年时间兴建4座12寸晶圆厂。第一阶段兴建工程已于2022年5月正式展开。

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根据德仪提交德州政府的文件，该厂区初始阶段兴建工程占地面积超过420万平方英尺。工作范围包括1栋具有2个半导体无尘室的大型建筑、公用设施、仓储、物料装卸区、停车场、1座行政大楼，以及与主晶圆厂相连的辅助建筑等。估算投入成本已达22亿美元。

而为因应客户未来需求，除了谢尔曼厂区，德仪也于日前宣布将再投资110亿美元，在犹他州李海（Lehi）现有12寸晶圆厂LFAB附近兴建1座新的12寸晶圆厂。预计该厂会于2023年下半动工，2026年投产。届时该新建晶圆厂会与原有LFAB整合为单一晶圆厂区进行营运。

根据调研机构Statista Market Insights报告，在通讯电子应用、汽车电气化与工业自动化发展等的推动下，全球模拟IC市场规模会由2022年的959.4亿美元，成长至2027年的1,343亿美元，合计2023~2027年市场规模年复合成长率（CAGR）为8.22%。