华为/OPPO按下停止符后， “实用主义者”荣耀能走好造芯路吗？

来源:电子发烧友网发布时间:2023-06-05807浏览

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2023年结束后，当我们回顾这一年的中国芯历程时，无论如何哲库解散芯片团队都会留下浓墨重彩的一笔，这会是今年中国芯重大事件之一。在华为手机芯片出问题之后，荣米OV四大手机厂商造芯被寄予厚望。如今，OPPO也宣布退出了，近日荣耀CEO赵明也谈到了该公司的造芯策略。赵明表示：“荣耀会根据需要来制定自己的芯片战略，既不盲目乐观，也不妄自菲薄。”“我们不会纠结一个芯片是不是自研，当我们该出手的时候，像我们通讯的射频芯片做出来体验也非常好，未来还会有很多这样的选择。”可见，荣耀并没有被造芯的“荣耀”绑架，有着清晰的认识，堪称是手机厂商造芯的“实用主义者”。

国产手机厂商造芯路各不同

在国产手机厂商造芯方面，华为显然是老大哥，并且凭借着自研芯片曾经成为苹果在高端手机市场最大的敌手，比三星给苹果带来的压迫感更强烈。如今回首看华为手机芯片的发展之路，迭代一词是贯穿始终的。就以手机处理器芯片来说，2009年华为推出的K3V1是该公司推出的第一款手机AP（应用处理器），这款芯片主要是面向山寨机市场的，当然也被用于华为手机U8800上，开启了华为智能手机搭载自研芯片的先河。从K3V1到K3V2，华为打磨了三年的时间，在制程、架构、主频和核心数量等方面带来全面的提升，华为D1、D2、P1、P2等旗舰机型都搭载了这款芯片，综合实力开始展露头角。然后便进入到了麒麟芯片时代，从麒麟910到麒麟9000，华为通过一代又一代的技术迭代，将自研手机AP带到了全球最顶级的阵营。到了麒麟9000时，高通、三星在和华为竞争时都已经显露疲态，只有苹果A系列处理器还稳胜一筹。华为麒麟9000作为全球第一款集成15亿个晶体管的SoC，战斗力确实惊人。不过，由于美国的制裁，目前华为自研手机芯片的路停在麒麟9000这里。和华为不同，OPPO造芯上来就是大开大合，通过先进制程打造高端芯片。2021年12月，OPPO推出第一款自研芯片“马里亚纳X”（MariSilicon X），这是一颗用于提升影像能力的ISP芯片，采用6nm先进工艺，带来了旗舰机的影像能力；2022年12月，OPPO推出第二款自研芯片“马里亚纳Y”（MariSilicon Y），旗舰级蓝牙音频SoC，主攻“计算音频”，可提升蓝牙设备的音质；2023年3月，OPPO在一加Ace2发布时又公布了自己的第三颗芯片——电源管理芯片SUPERVOOC S。在OPPO短暂的造芯史里，投入是巨大的，2018年不到40亿，2019年直接超过了100亿，并在那一年定下了“三年投入500亿”的目标。走高端、大投入让OPPO造芯吸引了广泛的关注，但是核心AP的高端化是需要巨额的资金的，同时又需要大规模的销量来摊薄研发成本。对于OPPO而言，在智能手机市场持续低迷的情况，该公司很难说造芯的亏损何时会是个头。有人说高端芯片意味着更多的利润，但是这一点一定是突破边际成本之后的，就如同高通的骁龙、苹果的A系列以及曾经的华为麒麟。据报道，有知情人士透露，哲库没有发布的第三款芯片是一款采用台积电4nm制程的手机AP。同样是作为手机造芯的前辈，小米造芯的路线前后是经过修正的。2014年，小米联手大唐电信决心造芯时，该公司想要走的路和华为曾经走的路很像，不贪功冒进，希望能够一代又一代的迭代升级。合作公司松果电子大概用了三年的时间打造出了第一款芯片澎湃S1，这款芯片的推出虽然主打千元机市场，但还是引起了业界的注意。不过这款单模芯片在当时联通4G大行其道时，入市总归是有困难，所以市场反响并不好。手机AP的迭代并不容易，到现在我们依然没有看到小米澎湃S2芯片。在核心处理器进展不顺利的情况，小米在自研芯片方面的策略也有所转变，开始走“农村包围城市”的路线。2021年3月和12月，小米曾先后发布自己的自研图像信号处理芯片澎湃C1和自研快充芯片澎湃P1。进入2022年，小米又先后发布了自研电池管理芯片澎湃G1，以及澎湃C1的升级版。

冷静看待造芯的荣耀

荣耀品牌源自华为，其对造芯有一定的谨慎态度，这也在此前遭到了网友的诟病。如果从手机功能创新上来看，荣耀脱离华为这几年更加激进，对于创新技术的应用更大胆，加上逐渐恢复的营销渠道，这几年国内智能手机市场虽然低迷，但是荣耀却在突飞猛进。根据IDC方面的统计数据，2022年荣耀已经成为国内智能手机销量的第二名，市占率仅仅比第一名vivo少了0.5个百分点。从智能手机厂商造芯的节奏来看，荣耀和vivo算是自华为之后另外两家一开始就对造芯没有认知偏差的厂商。这并非是因为智能手机低迷之后的马后炮，而是基本逻辑一直都是如此。这个基本逻辑是，在不影响产品质量的前提下，通过自研芯片替代一些外部采购的芯片，进而实现更好的整机产品利润率，并打造更好的产品使用体验。在这个基础逻辑下，一开始就做NPU、基带芯片，甚至是AP是非常不明智的，因为这些芯片都需要先进制程的加持才能够表现出很好的产品力，需要更大的销量才能够摊薄研发成本。对于AP而言，一旦开始就需要迭代，起点越高后续的迭代难度越大。我们都知道vivo现在自研的芯片是ISP芯片，为什么说该公司没有认知偏差呢？vivo品牌是主打拍照的，摄像功能是其核心的差异化功能，因此自研ISP能够更好地匹配这一战略。从这个角度来说，此前推出ISP的OPPO也是没有问题的，两家公司都在主打拍照，这款芯片的普适性也更强，容易摊薄成本。而vivo深知AP和基带芯片自研的难度和风险，所以合作三星、联发科推出定制产品。而回看荣耀，2023年3月，荣耀正式宣布荣耀Magic5 Pro将采用全球首发荣耀自研射频增强芯片C1。这颗芯片的功能是让手机在地库、地铁、电梯等弱网场景下，依然能够保证很好的信号稳定性和信号强度。这是一颗综合评估而来的自研芯片。首先，荣耀团队部分来自华为，具有很强的通信射频技术背景；其次，射频芯片的通用性强，容易用出货量来保证利润；第三，通信增强能够给消费者带来和拍照一样的直观感受。因此，对于荣耀造芯而言，C1只是一个起点，该公司预计也会推出自己的ISP，以及其他能够带来普惠性性能增强的芯片。这是一条能够长久且实用的造芯之路。目前，手机已经进入存量时代，产品需要的是差异化创新，而无法提供足够的容错空间。在这个大背景下，盲目做手机AP会把自己拉进沼泽，脱身的代价是极大的。

后记

在智能手机厂商造芯的基本逻辑背后，实际上是通过自研芯片增强性能，然后扩大自研范围，最终形成自己的技术护城河。如果上来就要打造自己的技术护城河，那么就会直奔基带、AP等核心功能芯片，研发费用高企，在iPhone独霸高端市场的情况下，很难有足够的出货量来吃掉如此大的投入。这样看，赵明透露的荣耀芯片战略是非常高明的，这是一个全球化和开放的体系，会根据自身产品的需来选择是自研，还是选取第三方芯片，保持产品上最佳的竞争力。自研手机AP当然会名动一时，但现阶段就连三星都步履蹒跚，想来更多是一个虚名罢了。