半导体制造峰会圆桌论坛：从初始到进阶，中国半导体制造奋而有为

集微网报道，6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。峰会同期举办了“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”。

在“首届半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”的最后环节，设置以“从初始到进阶，中国半导体制造奋而有为”为主题的圆桌论坛，由爱集微销售副总王建伟主持，广东芯粤能半导体有限公司总裁徐伟、宁波云德半导体材料有限公司总经理顾永明、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、上海世禹精密设备股份有限公司总经理赵凯、无锡芯享信息科技有限公司董事长沈聪聪、光源资本董事总经理许银川参与讨论，并分享了设备、材料企业应当如何加快发展、如何更好地挖掘和培育人才等问题的真知灼见。

如何跨越从“造”到“用”的挑战？

众所周知，在当前的中国半导体产业链中，从事设备、材料业务的厂商处于重要的战略机遇期，尽管在半导体设备、材料领域，美、日、欧半导体企业仍占据较大的市场份额，但是中国半导体设备、材料已经呈现出从“造”到“用”的新气象。

目前，国内晶圆厂都在积极认证国产设备和材料，国产半导体设备、材料的多数赛道也完成了从0到1的突破，但到落地环节却仍面临较多挑战。那么，国产半导体设备、材料厂商应当如何加速完成从1到100的突围？

对此，徐伟表示，作为半导体设备、材料的用户，基于风险、质量等因素考量下，晶圆厂并不希望当“小白鼠”，会关注国产设备和材料产品是否有过实际应用，这就阻碍了国产设备快速进入到制造环节。

徐伟进一步讲到，现在这个问题正在逐步解决。从实际来看，晶圆厂是需要和上游厂家共同承担风险，让国产设备尽快进入产业。实际上，从技术变成产品再变成商品存在两个鸿沟。设备并非单项技术，而是一个综合体，不但需要掌握关键的工艺技术或是原理，还需要有整体平台技术架构，以及软件的支撑，这是目前国内装备和材料厂商都需要去考量和突破的地方。

“作为后道设备企业，近年来国内客户为公司提供了很大的帮助，但我们要用几年的时间来赶上国际巨头几十年的积累并不容易。”赵凯表示，从实际经验来看，国产设备厂商也有自身的优势，第一是本地化，可以应对客户定制化的需求，这样的优势是国外厂商无法比拟的，特别是在疫情期间，国外厂商只能通过电话会议提供服务。因此，能够满足客户定制化需求，提供优质的售后服务等，都对国产设备厂商取得客户认可提供了很大帮助。

于大全认为，国产装备在实现从0到1的突破后，满足客户提出的需求，尽快开始迭代非常重要。实际上，从1到100还需要大量的投资，也需要公司的研发能力快速跟上，持续加大研发投入，这样才能跟上国外设备厂商的技术水平。

“目前国内已经有200多家半导体设备厂商，公司在与之合作时发现，很多公司研发管理上没有谱系。也就是说，从第一代产品到第二代产品毫无关系，甚至于第三代产品已经是全新的东西，这非常不利于国产设备从0到100的突围，因为他永远在做新的东西。”沈聪聪直言道，公司作为CIM厂商，服务过很多晶圆厂，晶圆厂对国产设备产品的定义可能是非标机，而不是标机。做标机的第一步就是建立自身产品迭代的研发体系，要往标准上去走。

沈聪聪还提到，国产半导体设备大部分都在对标国外厂商。因此，无论如何都做不到满分，因为国外厂商还占据品牌优势。这就需要国产半导体设备厂商找到加分项，目前国内厂商拥有天时地利人和，通过配合国内需求进行优化，集成一些前瞻性的功能，国产厂商的优势就会提升。

许银川指出，从宏观的角度，第一是要抓住国内晶圆厂产能扩张或者技术迭代的窗口期；第二是提供本土化的服务，相对外商要很快响应客户需求，帮助客户解决实际问题；第三是从长期发展的角度把成本优势做出来，成本优势分成两个层面，其一是本身设备制造的成本优势，其二是帮助客户进行流程或者工艺的优化，让客户把成本优势做出来。这都是能够使国产设备更快实现从1到100突破的方法。

如何更好地挖掘和培育人才？

人才是集成电路产业发展的第一资源，只有数量充足、高质量的人才，才能推进产业当下的发展以及赢取产业的未来。然而在国内半导体产业快速发展的背后，人才短缺问题也日益凸显。

随着外部环境日趋复杂，国内半导体产业面临更多人才引进的限制，在这样的大环境下，国产半导体厂商应该如何更好地挖掘和培育人才？

对此，顾永明坦言：“我们还得想办法‘挖’，从底层技术开始做起，可能我们没法追赶（国际领先技术水平），或者不能在很短的时间（赶上），压根无法实现弯道超车，因此只能站在‘别人’的肩上才能更好地发展。面对人才方面的制裁，我想可能需要理解国外的法律法规，再想办法规避。”

在培育人才方面，顾永明提出，传帮带是一个很重要的方法。

于大全提出：“产教融合是培育半导体人才的重要方法。对于领军人才，确实可能需要从国际的层面上挖掘，但对于一般的高端人才，我特别建议企业加强与高校之间的合作，国内高校有丰富的本科生、硕士生及博士生资源，可以给对口的老师一些课题和经费去研究公司所需的技术，既解决了研发资源（短缺）的问题，又能为公司培育人才。”

“企业也要有能够培养人才的人，如果领军人才不能培养人力，就不是领军人才，无法为企业带来创新的活力。”于大全进一步表示，中国并非真正缺失集成电路人才，如果高校老师能够顺应国家要求，调整自身的研发方向，可能瞬间有几十万的人才诞生。

“高级人才可能是需要从全球产业内‘挖’，公司的很多高管、高级技术人员就是本人邀请回来的，但‘挖’完了怎么用却是个问题。”沈聪聪直言，好多公司的高级技术人才都被管理给“废掉”了，很多高级的技术人才，从事管理岗位久了之后就变成高级指挥者，不想干实事。因此公司正在崇尚工程师文化，而不是鼓励大家当官。

值得一提的是，作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。王建伟指出，本届峰会邀请了30多个微电子学院院长、副院长莅临现场，核心目的之一就是希望和企业有更多的产教融合方面的沟通和交流。

本届“微电子学院校企合作论坛”将以“技术引领、产教融合”为主题，定位为“推动产教融合，搭建校企合作的交流机制和平台，同时推进产业人才培养”，旨在深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业发展的全链条。