首届芯力量科技成果转化路演最新议程曝光，欢迎报名参会！

集微网消息，2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。“首届芯力量科技成果转化路演”作为集微峰会的重要一环，将于6月3日14:00-17:00举行，活动聚焦快速链接科研成果与资本，让更多创新性成果走向市场，实现我国科技自立自强。

现在，首届芯力量科技成果转化路演的最新议程正式曝光，欢迎大家前来报名参会！

1、欢迎更多实力科研机构报名加入扫码以下二维码或者点击科技成果转化进行快速报名。

2、欢迎更多投资机构报名参会，点击链接快速报名。

活动报名以及更多详情，请联系：韩老师18918459526；邢老师13823605906