亚科鸿禹携HyperSemu Emulator亮相集微半导体展，引领国内EDA发展

集微网消息 6月2—3日，以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心隆重举行。峰会同期还举办“集微半导体展”，本次展会覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、EDA/IP等全产业链领域，全面展示集成电路产业前沿技术、创新产品和发展趋势。

作为领先的数字前端EDA工具供应商，亚科鸿禹携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相集微半导体展EDA专区，受到全球数字芯片开发厂商的高度关注，现场行业观众络绎不绝地到展台参观、交流。

亚科鸿禹是数字电路设计仿真验证EDA工具及解决方案领先供应商，深耕FPGA原型验证工具研发和应用十余年，率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品。目前，公司团队将近两百人，核心成员从业经验平均超过15年，并与清华大学、合肥工业大学、江南大学等知名高校保持长期产学研合作，其原型验证系列产品和硬件仿真加速产品受到国内外知名集成电路设计企业、院校和研究所的广泛欢迎，全球累计客户超500家。

当前，前沿数字设计的规模和复杂度达到惊人的数量级，对设计和验证EDA工具都提出了更高的要求，需要EDA软件持续升级。作为国产硬件仿真加速器破冰供应商，亚科鸿禹创新产品——Semu融合硬件仿真加速器以指数级仿真加速等优势获得广泛专业用户的大力青睐，是目前唯一经过市场充分验证迭代的国产硬件仿真加速器产品。

面对前沿IC设计领域的升级发展，为引领设计行业最新发展趋势，亚科鸿禹结合大量工程实践、不断深耕创新，对Semu Emulator进行全面升级，推出了HyperSemu Emulator，其不仅继承了SemuEmulator“全流程智能编译、 指数级仿真加速、最大化ROI ”等高性能、高回报率优势，还进一步提升编译速度、丰富调试手段、升级易用体验。

据介绍，HyperSemu Emulator具有编译流程多倍提速、仿真效率指数级提升、调试手段丰富高效、多模式应用加速开发等四大优势。

首先，HyperSemu Emulator支持亚科鸿禹自主研发的高效并行逻辑综合解决方案，对大规模设计进行RTL级模块划分并执行多模块并行综合，实现综合流程的多倍提速；支持增量编译，设计迭代仅需重新综合修改的子模块，极大缩短迭代综合进程。

其次，HyperSemu Emulator可提供16个Primary时钟，支持在Runtime阶段灵活配置，适用于多时钟域设计的高效验证；HyperSemu基于大量工程实践优化运行性能，实现仿真效率的指数级提升。

同时，HyperSemu Emulator支持灵活设置多种信号触发方式、支持信号全可见、支持对任意信号的波形实时抓取，支持硬件断点、静态探针回读、动态扫描链回读、故障注入等丰富调试手段，实现调试效率的显著提升。

此外，HyperSemu Emulator支持软硬件协同仿真(Co-Simulation)、事务级仿真(Transaction-Based Verification)、在线仿真（In-Circuit Emulation）等多场景应用仿真模式，根据应用场景实现最高加速比的仿真实践；支持Hybrid混合仿真，实现更早期的架构验证和软硬件协同开发，显著左移开发周期。

不仅如此，亚科鸿禹经过大量工程应用实践深度创新研发，HyperSemu Emulator还实现众多关键创新。例如，HyperSemu Emulator融合FPGA原型验证和硬件仿真加速功能，通过不同的软件生态在同一套硬件系统实现双重验证功能；HyperSemu Emulator提供丰富Transactor库，支持SPI、JTAG、UART、GPIO、AMBA3/4系列、STRAEAM等常用类型，支持应用场景定制；支持分布式并行综合，支持增量编译，实现编译及迭代流程的多倍提速；支持Debug和Regression调试模式，最大化不同验证阶段的调试效率；HyperSemu Emulator支持服务器集群环境下多用户编译，大幅度提升工具及团队产率，等。

亚科鸿禹验证产品高级总监吕旭东指出，随着芯片规模和复杂度急剧增长，给数字前端功能验证工作带来了极大的挑战，越来越多的开发团队选择部署硬件仿真加速器实现设计的功能仿真加速验证。我们团队着眼于高性能、强易用性、部署简单等开发需求，推出新一代硬件仿真加速器HyperSemu！HyperSemu有着更高的性价比、更简洁的流程、更丰富的Debug手段等特点，能够更好更快地帮助客户完成功能验证工作，显著缩短产品上市时间。

总之，HyperSemu Emulator由灵活可扩展的硬件验证整机和编译、运行、调试软件生态构成，提供可扩展验证容量、全流程智能编译、指数级仿真加速、强大调试能力，实现了多项创新突破，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真加速验证场景，为 5G、人工智能、汽车电子、物联网等前沿数字芯片开发提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。（校对/萨米）