集微咨询陈跃楠：新局势下，半导体设备、零部件厂商将充分受益于国产替代

集微网报道，2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

在同期举办的首届半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼上，集微咨询（JW Insights）咨询总监陈跃楠发表了以《新局势下中国半导体设备发展态势》为主题的演讲，针对中国半导体设备、零部件市场发展进行了深度剖析。

进口依赖严重，国产设备需求有望大增

当前，全球硅晶圆代工、存储大厂陆续宣布削减未来资本支出，半导体市场进入了周期性调整阶段。同时，地缘政治风险持续扩大，美日韩欧纷纷对中国实施半导体技术封锁。

在此背景下，陈跃楠表示，虽然目前全球半导体市场规模略有下滑，对设备的需求也有所调整，但从长周期来看，仍将保持增长。

数据显示，2022年，全球半导体设备销售额1076.5亿美元，同比2021年的1026.4亿美元增长5%，其中，中国大陆连续已经第三年成为全球最大的半导体设备市场，2022年中国大陆的设备投资同比放缓5%，为283亿美元。

陈跃楠指出，我国的半导体设备进口依赖很严重，从2021年中国晶圆厂设备采购额看，国内自给率仅为11%。国内晶圆厂逆全球半导体资本开支下行趋势而动，积极扩产，叠加国际限制因素，国产设备需求有望大幅增加。

从全球各大设备厂商的业绩情况来看，设备市场业绩分化严重，ASML、ASMI等前道制程设备厂商的业绩相对强劲，明显好于封测设备及零部件厂商。

国内方面，虽然龙头Foundry扩产节奏有所调整，但整体扩产步伐坚实有力，中芯国际、华润微、swaysure、鹏芯微等国产晶圆厂的新增产线均处于正常建设过程中，将带动前道晶圆制造设备强劲增长。

“无论是一二级市场，半导体设备都已经成为国内资本市场的重点标的。”陈跃楠称，2022年度IC设计仍然是市场投资重点，材料和设备领域热度大幅提升。

根据集微咨询数据显示，从半导体产业布局来看，由于行业体量的原因，IC设计业融资数量占比最大，2022年度融资事件共计232起，占比达43%；半导体材料、设备领域融资事件分别为66、47起，占比分别为12%和9%

打造专业产业服务体系，助力材料和设备企业做大做强

陈跃楠表示：“由于国内前道设备尚处于起步阶段，在新局势下也带来了较高的国产替代空间。”

从招投标情况来看，2023 年 1-4 月，长江存储、华力集成、华力微电子等 11 家国内主流晶圆厂累计共开标 100 台工艺设备。其中，源自中国大陆厂家制造的设备共计 42 台，占比达 42.0%。

伴随着国产半导体设备企业逐渐成熟，设备企业整体也实现了营收和毛利率的双提升。根据集微咨询数据统计，北方华创、中微公司、盛美上海等16家中国半导体设备上市企业的合计收入从2017年的41亿元，增长至 2022年 335 亿元， 2017-2022 年复合平均增速为 52%， 2018-2022 年复合平均增速为 50%。从2022 年相比 2018 年的毛利率变动幅度看，半导体设备行业毛利率也平均上升 6.1 个百分点。

陈跃楠还指出，先进封装正在驱动封测设备进行创新，国内封装设备有望借此良机实现弯道超车。

在零部件方面，受益于全球半导体周期增长，零部件市场也呈现出稳步上升的趋势。

数据显示，全球集成电路零部件市场规模从2016年928亿元增长至2021年2282亿元，年复合增长率为19.72%。其中，我国集成电路零部件市场规模从2016年145亿元增长至2021年661亿元，年复合增长率为35.45%，市场增速明显高于全球水平。

不过，2021年国产集成电路零部件销售收入约78亿元，在国内市场的占比约12%。

陈跃楠表示，目前，单一零部件产品市场空间小，且大陆厂商渗透率极低，这意味着国产零部件具备绝佳的市场机会，叠加国家政策的偏向，国内设备厂推进零部件国产化的意愿强烈，在天时地利人和的情况下，国产半导体零部件厂商将充分受益于国产替代。

最后，陈跃楠指出，集微咨询致力于打造专业产业服务体系，包括市场调研、专精特新市场研究、企业发展战略咨询、投融资辅助服务等，助力半导体材料和设备企业做大做强。