机构：2023年载板产业预计缩减3.3%至172.4亿美元

集微网消息，据工商时报报道，中国台湾地区的电路板协会（TPCA）的报告指出，受高通胀率、高库存、俄乌战争、消费需求不振等因素冲击，2022年芯片载板市场成长速度放缓，但在ABF载板的带动下，2022年全年载板产值178.4亿美元，同比增长8.9%。展望2023年，受库存调节影响，预计全球该市场产值将缩减3.3%至172.4亿美元。

TPCA说明，芯片载板承接了半导体芯片与传统PCB电路板之间的连接、传输，依材料不同可分为ABF及BT载板，前者多用于CPU、GPU等，后者多用于手机处理器、基带芯片、射频模组和DRAM、NAND等存储产品。

在半导体热潮的带动下，载板为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。2022年的数据显示，BT载板产值81.8亿美元，同比减少6.3%；ABF载板产值约96.6亿美元，同比增长26.1%。TPCA分析，由于消费市场疲软，BT载板2022年在手机、电脑、存储芯片等应用的市场表现疲软。而ABF载板得益于5G、HPC、人工智能、车用电子等领域的需求增长，仍维持较高的增长动能。

展望2023年，由于消费市场持续疲软，消化库存进程延后，不利于BT载板复兴，今年产值预估为74.4亿美元，同比减少9%。AI算力需求增长，以及小芯片先进封装技术等带动，成为近年来驱动ABF载板市场增长的主因，进而带动载板厂商增加资本支出，积极扩大产能。

TPCA指出，虽然ABF载板需求暂时较弱，但厂商扩展计划未停歇，全球ABF产能将再提升。在需求减弱的背景下，今年这一产品可能供大于求或供需平衡。不过，一旦市场需求回温，供给缺口将再次扩大。预计今年ABF载板产值约为98亿美元，增长1.5%。

（校对/赵月）