黄仁勋：辉达下一代晶片仍由台积电生产

辉达 (NVDA-US) 下代晶片先前传有意转单、委由英特尔 (INTC-US) 代工，对此，执行长黄仁勋否认传言，表示下代晶片仍将由台积电 (2330-TW) 生产。

黄仁勋表示，本周辉达发表的各项产品，包括绘图晶片、中央处理器（CPU）晶片、网通晶片、交换器、Grace Hopper 超级晶片等，都是交由台积电生产，下代晶片并未转单，仍由台积电代工。

黄仁勋强调，台积电拥有世界级制程技术、巨大产能和难以置信的敏捷性，能快速满足订单需求。

至于是否担心半导体供应链过度集中台湾，黄仁勋则认为，全球科技多少都有台湾制造元件，每家企业都该考虑供应链韧性和多元性，辉达也会考虑下单台积电美国厂。

不过，黄仁勋强调，美国设厂或许要数十年才能建立完整供应链，台湾厂运作则已让辉达完全信任，良率、成本都很好，生态系也很丰富，这些一时无法复制。