边缘运算大势所趋 台厂布局AI MCU

人工智能（AI）应用成为COMPUTEX 2023热门话题，随着智能化及边缘AI趋势已定，各家微控制器（MCU）业者注重MCU结合AI的开发，抢攻AI MCU商机，为边缘AI开启更多新市场和应用。

台系MCU业者主力耕耘消费性电子产品市场已久，随着装置趋于智能化，产品陆续导入AI功能，让台厂在边缘AI市场上也有新机会。但由于AI芯片设计复杂度高，且需要大数据分析、深度学习演算法等，加深切入难度。

看准AI产业持续发展，盛群表示，预计2023年将陆续推出MCU结合传感器的模块方案，该策略不仅是为了要拉开与其他业者的区隔性，提升产品的差异度，同时也是因应市场趋势与需求，提升MCU的附加价值。

盛群除MCU结合传感器的模块方案，边缘AI运算领域的产品也陆续在开发中，像是血氧机、健康量测仪器等产品，都有不同的压力、速度、流量需求，因此会针对不同市场需求，开发不同规格的产品。

新唐在边缘AI领域也早有着墨。新唐表示，虽然主力并不是做AI系统芯片（SoC），但在边缘AI运算已耕耘多年，主要专注于工业应用方面，像是工业用杂音检测，利用AI MCU执行，会有一定程度效果改善。

新唐表示，AI服务器的应用很热门，未来几年内会大幅提升，以服务器的量体来看，对整体营运会有正面帮助。新唐与微软（Microsoft）共同开发服务器线上管理（BMC）芯片，预期2024年将有营收贡献。

新唐指出，客户端对网安要求会愈来愈高，据微软透露的消息，预期需求将比过去再多一些，藉由初期与微软的合作，会同步探讨并拓展其他AI市场的可能性。

受惠于AI趋势与话题，不论是国际芯片业者或是台湾厂商，都在COMPUTEX 2023展示各家AI技术的发展与应用。现场业者指出，边缘AI运算可降低数据延迟，并节省云端运算的成本，透过MCU结合边缘AI应用，可以让装置直接在前端进行处理，不需要再丢入云端运算。

AI MCU的应用好处主要在于低功耗、速度与成本，而台厂在消费性MCU的市占率高，若技术上能持续朝AI MCU发展，可预期对台厂来说，是一个新的机会与商机。

在边缘AI方面，国际大厂在硬件及平台都有充分布局，包括恩智浦（NXP）、意法半导体（STＭ）、德仪（TI）等都在COMPUTEX 2023论坛展示自家边缘AI最新解决方案。台厂虽相较国际业者进度较慢，但仍持续加紧脚步，追上AI新浪潮。