造车新势力汽车智能迭代加速，蔚来、高合汽车大咖吐露最新路线

来源:电子发烧友网发布时间:2023-06-021622浏览

电子发烧友网报道（文/章鹰）近日，造车新势力纷纷发布2023年第一季度财报，5月10日，理想汽车发布了2023年第一季度财报。财报中显示，理想汽车当期实现营收187.9亿元，同比增长96.5%，环比增长6.4%。其中，车辆销售收入为183.3亿元，较2022年同期的93.1亿元，增长96.9%。蔚来预计，2023年第一季度营收指引为106.2亿元-115.4亿元，车辆交付量将在3.1万辆-3.3万辆之间。
行业人士指出：“大家都知道一点，新能源汽车产业发展模式与消费电子的重合度是随着终端智能化程度不断加深而增加的。汽车越智能产品迭代升级速度就越快，终端只有跟上这个节奏才能保证自己在竞争中不掉队。理想在这个领域做得比较好，蔚来也在加速这个进程。”
5月26日，在高通汽车技术和合作峰会上，蔚来CEO李斌表示，以往人们认为汽车是夕阳行业，但是最近5-10年汽车焕发青春，再一次成为技术创新的制高点。特别是智能技术创新的制高点。

汽车行业正在发生变革，从 Vehicle 到EV到Smart EV，“重新定义汽车”。蔚来在2017年在美国发布一款概念车，我们当时提出了汽车的三个改变：首先汽车会变成一个移动的生活空间，会变成一个有情感的伙伴；自动驾驶会解放时间，减少事故。最近几年，蔚来产生了新的思考，汽车将会成为一个重要的算力平台，会重新成为IoT所有移动设备的一个中心，一个Hub。

蔚来对汽车用户的调研发现，在用户换电动车后，用户在车上呆的时间比油车多18分钟，对于汽车来说一个大的价值创造。为什么呢？原因是汽车上智能座舱的体验，数字体验良好。此外，汽车会成为一个有温度情感的伙伴。大模型ChatGPT很热，AIGC也非常热，最佳应用场景是在汽车上，车上的语音交互是一个自然、体验良好的应用。汽车会成为一个移动互联、数字互联的Hub，未来汽车可以变成一个大的算力平台，搭载高通芯片提供的5G的连接能力，这个移动互联平台未来颇具想象力。
因为这四大价值，智能技术将助力汽车变成科技创新的制高点。李斌表示，蔚来正在量产第二代智能系统平台。蔚来从智能系统的角度，把计算平台、操作系统、硬件、智能硬件，包括算法，还有应用软件，所有的车型我们都用的是同一个智能系统。不管是32.8万还是52万的车，智能系统都是一样。
蔚来在汽车上加了一个增强娱乐主机（N-Box），李斌表示，N-BoX在汽车15年的生命周期中很方便做升级，不需要改变汽车原生的控制，智能座舱的配置，这是非常重要的创新。李斌强调，蔚来实现以芯片平台为基础，系统、数据为载体，实现硬件能力融合和应用生态能力融合。
李斌介绍，蔚来在2017年发布SUV ES8的时候，NOMI成为全球首个量产的车载人工智能系统。NOMI 以智能化、人性化的交互体验，收获了一大批车主和蔚来粉丝的喜爱。现在每天交互都有几百万次的交互。据悉，全新ES6配备Aquila超感系统和ADAM超算平台，33个高性能传感器，包括车顶激光雷达、摄像头和雷达。标配四颗NVIDIA Drive Orin X芯片，算力1016 TOPS。自动驾驶的传感器和表现力目前都是行业内最好的。所有这些都离不开合作伙伴的支持，特别是高通的支持，蔚来第二代平台上的所有车型都标配高通第三代骁龙汽车座舱芯片平台。
在高通的支持下，我们也在打造车机、手机互联最优的一个方案。蔚来和高通的合作，不管是从SoC、座舱还是自驾，还是手机相关IoT这方面的底层能力，包括高通的开放平台，结合用户的场景，结合数据和硬件的能力，结合我们应用软件的开发能力，相信我们一定能够打造一个在智能汽车时代最佳数字应用实践。

高合汽车CEO丁磊：芯片和汽车场景融合，汽车芯片才能体现最大价值

高合汽车CEO丁磊分析了智能汽车和芯片产业的结合。“传统的汽车，我们注重发动机和变速箱，到了今天智能汽车的时代，我们更加注重车上的智能硬件来支持智能化软件。我们在追求芯片专业化的同时，也通过抽象化的场景需求不断扩大芯片以及整个计算系统的价值。”
场景定义设计，希望通过场景来满足不同的需求，汽车必须具备开放性，能够在计算平台上来产生符合场景的需求。
丁磊认为：一、芯片和汽车场景应用的结合，才能让智能汽车的芯片产生更大的价值。芯片和汽车场景应用，更加应该注重体系化和安全。汽车安全不单是产品安全，还有功能安全，汽车智能化包括系统和系统之间有矛盾冲突。芯片从设计、流片和交付非常复杂，芯片认证涉及环节众多，前期结合越紧密，后面芯片可能出现的反复就越少。快速迭代，手机芯片迭代被大家追捧，汽车芯片迭代受到限制，智能座舱、自动驾驶的芯片迭代，受到汽车安全、功能安全的限制。一定要把上下游，把特殊产业结合起来，令产业链贯通。二、自动驾驶的模块化，主机厂和芯片厂要深度绑定，开放共研。主机厂整合电机、电池可行，如果下沉到芯片，需要横向拉通的能力。