参会贴心向导！2023集微半导体峰会“峰会宝”为您提供全方位服务

集微网消息 2023第七届集微半导体峰会将在与6月2-3日于厦门开幕。在峰会举办之际，为方便参会嘉宾及时了解峰会动态以及相关参会信息，爱集微特地推出“峰会宝”，它是您的掌上参会向导，贴心提醒您参会各个环节，让您“一宝在手，参会无忧”。

“峰会宝”功能齐全

报名入口、峰会日程、新闻专题、集微咨询专业报告、峰会直播、峰会云相册、酒店信息、交通导览、美食地图、信息查询、晚宴座位图、校友会场次图

点击“峰会宝”获取超详细参会攻略

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进入“峰会日程”，您可实时掌握峰会两天的具体议程安排，不错过任何一个精彩内容！

“新闻专题”，为您提供会议详情和即时新闻资讯；

“集微咨询专业报告”，一键链接集微咨询报告展示页面，获取最新市场趋势分析报告；

“峰会直播”与“峰会云相册”将带您一睹现场风采，全方位增强您的现场体验感，您可以跨越时间、空间获取会议实时信息；

同时，为了让您感受到“宾至如归”，轻松参会的氛围，峰会宝中特意设置的“酒店信息”、“交通导览”、“美食地图”将成为您的出行小贴士，实现吃喝住行一站式搞定。例如，“交通导览”可查阅酒店具体位置、到会场的交通方式等相关信息；“美食地图”推荐了会场周边的餐厅；“酒店信息”挑选了附近部分酒店的信息汇总。

此外，“信息查询”功能还可查询到您的具体参会权限。“晚宴座位图” “校友会场次图”可一览晚宴座位安排及校友论坛场次安排。

会场工作已准备就绪，“2023第七届集微半导体峰会”蓄势待发，期待与您相见！