自研芯片的豪赌：华为小米vivo仍在坚持，OPPO盖牌离场，荣耀开始下注！

来源:芯智讯发布时间:2023-06-01908浏览

5月31日消息，虽然OPPO在不久前因为“全球经济、手机市场不确定性”解散了旗下的芯片设计子公司哲库科技，放弃了自研芯片，但是另外两家国产智能手机厂商小米、vivo的自研芯片计划仍在继续，现在荣耀也开始成立芯片设计公司加码自研芯片了。

注册资金1亿元，荣耀成立芯片设计子公司

根据企查查资料显示，荣耀于5月31日注册成立了一家芯片设计公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司（以下简称“荣耀智慧科技”），该公司注册资金1亿元人民币，由荣耀终端有限公司 100% 控股，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。

工商信息信息显示，荣耀智慧科技的经营范围包括：信息系统集成服务；电子产品销售；通信设备销售；软件开发；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统运行维护服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发等。

5月31日晚间，荣耀官方回应称，荣耀智能科是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的5个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。

虽然荣耀并未承认成立该公司是为了研发芯片，但是如果真没有这个计划，那么公司注册的经营范围也不会刻意加上“集成电路设计、集成电路芯片设计及服务”。更何况，在此之前荣耀其实早已经开始了自研芯片。

荣耀早已开始“自研芯片”

早在2022年5月底的荣耀70系列发布会后的采访活动中，针对小米、OPPO、vivo纷纷在旗舰上搭载自研的协处理芯片以提升影像能力的现象，荣耀CEO赵明就曾表示，“要不要外挂自研芯片，还是要取决于系统设计和产品的体验需要，比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片，荣耀自身不是在这方面特别的纠结，有需要我们就做。”“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术不是特别的大。”

赵明还透露，荣耀自己有这样的芯片（外挂芯片），无论是面向未来的设计的产品，还是正在开发的产品，或者是已经上市的产品，也用到了这样的芯片。“这对于荣耀本身来讲，我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情，因为最终要问的是，我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升。最终还是要在消费者的价值和体验上，未来将根据产品定义，使用双芯这样的设计。”

在今年3月的荣耀Magic 5系列发布会上，荣耀首次曝光了其自研的业界首个射频增强芯片C1，并由荣耀Magic 5 Pro/至臻版首发搭载。荣耀称该芯片可以极大的提升蜂窝网络、WiFi、蓝牙的信号强度，可以在地库、地下室等弱信号场景，实现快速回网、直播不卡顿、弱网下长时间通话等优势。

随后，在5月29日的荣耀90系列发布会后，赵明在接受采访时表示，荣耀会根据需要来制定芯片战略，“我们既不盲目乐观，也不妄自菲薄。”他还表示，荣耀作为一个全球化的开放体系，会根据产品定义的需要进行自主选择，“是自研，还是选取第三方芯片，目的都是要保持产品上最佳的竞争力。”

确实，不管是自研芯片，还是采用第三方芯片，其核心目的都是为了提升产品竞争力。但是，在目前竞争极为激烈的智能手机市场，自研芯片早已成为了提升产品竞争力关键。不论是苹果、三星，还是之前的华为，自研芯片一直是他们站稳高端智能手机市场的核心竞争力。

在赵明发表上述言论仅两天之后，荣耀就成立了全新的芯片设计子公司——荣耀智慧科技，这似乎也表明了荣耀对于“自研芯片”的态度。

“自研芯片”是一场豪赌

众所周知，自研芯片是一项需要长期、大量资金及人力投入，且风险极高的复杂工程。小米CEO雷军就曾表示，做芯片10亿人民币只是起跑线，可能10年时间才有结果，九死一生。

这无疑是一场豪赌，成功则有望更上一层楼，失败则不仅所有努力都将白费，甚至有可能让自己元气大伤。

特别是对于手机终端厂商来说，自研芯片更多的是为了自身的业务服务，不太可能会将其卖给其他的终端品牌厂商，这也决定了其自研芯片的成功与否将会直接影响自身产品的销量。即便芯片研发成功，性能表现符合预期，但如果市场不买账，出货量达不到足够高的水平，可能连研发费用都覆盖不了。

华为是最早开始自研芯片的手机厂商。2004年，华为成立海思半导体之时，主要是聚焦于行业用芯片，用于配套网络和视频应用。2009年，华为才推出了名为K3V1的GSM低端智能手机芯片，正式开启了华为的自研手机芯片之旅，但可惜的是，这款芯片以失败告终。之后又经历了备受网友吐槽的K3V2，直到2014年集成自研巴龙基带的麒麟910的推出，才开始逐步被市场所认可。而随后搭载麒麟925的华为Mate 7的大卖，才真正开启了华为在智能手机市场的成功之旅。从2004年海思半导体的成立，到2014年华为Mate 7的成功，这期间华为持续在芯片研发上投入了10年之久。之后的麒麟970/980/990系列更是将华为手机带入到了巅峰时刻。

2019年，华为在被美国宣布制裁之后，华为也凭借大量自研芯片“备胎转正”以及相关其他国产芯片和非美系芯片的助力成功维持了正常运转。之后，美国持续加码制裁，限制了华为芯片的制造，麒麟9000系列成为绝唱，这才使得华为智能手机业务陷入了困境，不得不出售了荣耀。

即便如此，华为也仍未放弃芯片研发。华为创始人任正非就曾表示，华为海思将继续攀登珠峰。华为轮值董事长徐直军也曾公开表示：“海思在华为来讲仅仅是一个芯片设计部门，不是一个盈利的机构，我们对他没有盈利的诉求，只要我们活着，我们就一直会把它养着，而且还会吸纳优秀的人才加入，为未来打基础、做准备。”

小米是继华为之后的第二家选择自研芯片的国产智能手机厂商。早在2014年，小米就成立了芯片设计子公司松果电子，并于2017年2月28日，正式发布了澎湃S1芯片，成为了当时全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。但可惜的是，这款芯片由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在市场上获得成功。随后，澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发，转向了ISP（澎湃C1）、电源管理芯片（澎湃P1）等外围芯片。

有小米在自研芯片上遭遇的挫折案例在前，OPPO在开启“自研芯片”之时似乎就已经做好了心理准备。在2019年的未来科技大会上，OPPO创始人兼首席执行官陈明永就宣布“未来3年将投入500亿元研发资金打造技术护城河”，之后OPPO就正式开启了自研芯片的“马里亚纳计划”，并成立了哲库科技。

之后哲库科技陆续推出了影像NPU芯片MariSilicon X和蓝牙音频SoC芯片MariSilicon X，传闻还有即将流片的4nm手机SoC和在研当中的3nm的第二代手机SoC。近4年的的时间，OPPO在芯片研发上的投入预计累计超过了百亿元。

然而令所有人都没想到的是，今年5月12日，OPPO以“全球经济、手机市场的不确定性”为由，宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技的业务。这也使得3000哲库人近4年的努力全部付诸东流，可谓是相当惨烈。

OPPO关闭哲库科技也引发了外界对于其他手机芯片厂商“自研芯片”项目的担忧。不久前小米旗下芯片设计公司玄戒科技的全员大会就引发了外界的关注，从会上的情况来看，这实际上这只是稳定军心的一场活动。

在5月24日的小米一季度财报会议上，小米总裁卢伟冰对于友商（OPPO）关闭芯片业务表示非常遗憾，称这体现了造芯是不容易的，非常难的。对于每一个勇敢的尝试都要尊重。

卢伟冰称，小米对芯片业务一直有着较高的关注度，自从 2014年开始就尝试了芯片业务自研，虽然整个过程并不是一帆风顺的，但小米在芯片方面投入的决心并没有任何动摇。“坚定不移的投资芯片是无论董事会还是管理层很重要的决定。我们充分认识到了芯片投入的难度和长期性、复杂性。未来我们要尊重芯片规律不能急功近利，要做好长期持久战的准备，不能以百米跑的方式跑马拉松。”小米陆续推出的芯片比如电源芯片、ISP 芯片对手机终端业务有很大的帮助。

卢伟冰强调，小米造芯的目的是提高终端的竞争力，提升用户体验，这是需要明确的。小米一定在芯片方面持续投入。

在华为、小米、OPPO等手机芯片厂商纷纷自研芯片之后，vivo也开始了自研芯片，其选择的方向也同样是影像ISP。

2021年9月，vivo在X70系列新品发布会，正式发布了自研的影像ISP芯片V1。据了解，当时vivo组建了超过300人的研发团队，经过24个月研发，才最终推出了V1 ISP芯片。随后几年，vivo又陆续推出了V1＋，以及基于全新AI-ISP架构的V2。