1.集微峰会：首届芯力量科技成果转化路演定档6月3日，欢迎报名！
2.Transformer如何在端侧、边缘侧落地？爱芯元智AX650N成为答案；
3.集微峰会：第二届半导体人力资源大会议程新鲜出炉，进一步助力校企人才供需对接；
4.荣耀成立集成电路设计新公司，注册资金达1亿元；
5.裁员大潮：能否等来下一个春天？
6.深挖iPhone产业链：50%零部件供应来自中国，西方与中国脱钩代价几何？
7.冲破万亿美元市值：英伟达“三高”或催生新淘金热；
8.外媒：美国寻求遏制对中国半导体、人工智能和量子计算的投资；
9.四大亮点齐聚！ EDA IP工业软件峰会议程公布
1.集微峰会：首届芯力量科技成果转化路演定档6月3日，欢迎报名！
2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。“首届芯力量科技成果转化路演”作为集微峰会的重要一环，将于6月3日14:00-17:00举行，活动聚焦快速链接科研成果与资本，让更多创新性成果走向市场，实现我国科技自立自强。以高校和科研院所为代表的科研机构是科技成果的供给主体，为此，集微峰会基于“芯力量”大赛5年来的积淀和成功经验，遴选具有融资需求及产业化落地需求的高校和科研院科技成果，开展“首届芯力量科技成果转化路演”。本次路演，将充分借助爱集微在政企高校、科研机构、园区服务以及旗下中国半导体联盟所拥有的投资机构、上市公司等会员资源，快速链接科研成果与资本，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。
目前，已经确定路演的科研机构名单包括：
由清华大学车辆与运载学院、电子工程系跨学科联合成立的超星未来
汇集国内外芯片企业和顶尖科研机构人才的北京数渡科技
由北航集成电路学院和北航青岛研究院孵化的致真精密
由深圳海外高层次人才团队和南科大/港科大团队联合创建的思坦科技……我们欢迎更多实力科研机构报名加入，扫码以下二维码快速报名。
更多活动报名以及详情，请联系：韩老师 18918459526；邢老师 13823605906
第七届集微半导体峰会
集微半导体峰会坚持行业领袖嘉年华的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为行业的风向标。2022年第六届集微半导体峰会规模超4500人。
第七届集微半导体峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，举办包括半导体展在内近50场特色活动，发布数十份集微咨询专业报告。预计本届峰会规模将超6000人。
2.Transformer如何在端侧、边缘侧落地？爱芯元智AX650N成为答案
ChatGPT的大火引发了全球各大厂商纷纷在大模型领域跑步上车，入局预训练大模型的老将新兵纷至沓来，市场呈现出“百模大战”的白热化态势。
与之相适应的是，AI包括视觉、图像处理、语音识别、语音合成、知识图谱等领域纷纷走向基于Transformer网络，成为新的‘显学’。这些基于Transformer网络结构的预训练大模型将改变业界的开发范式，预示着新范式拐点的到来。在这一演进过程中，边缘侧的大模型加速落地业已风起云涌，需要更多的AI芯片提供强力的支撑。
特别是在视觉AI层面，无论是智能安防、智慧交通、工业智造、智能汽车到消费电子，边缘侧的需求已成燎原之势，如何让边缘侧的视觉AI借力基于Transformer的预训练大模型持续打力?
爱芯元智给出了自己的答卷：第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N，致力于成为解决这一难题的最佳“桥梁”。
大模型边缘侧落地开启
在基于Transformer的预训练大模型“热战”集中于云端之际，让其在边缘侧落地看起来有些“超前”，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟在接受采访时表示，随着国内基于Transformer结构百模大战的展开，从时间轴上来看，在大模型推出之后即要着手于云、边、端的相应部署，而从体量来看，在端侧、边缘侧显然前景巨大。
爱芯元智在关于Transformer部署的实践经验中发现，以往边缘侧AI加速需求着重于标准化场景，但长尾场景效果不明显，客户也不愿过多投入，导致长尾场景落地不畅。但在预训练大模型问世之后，不需要围绕长尾场景进行从头到尾的训练，在场景适配上也降低了复杂度，在降低AI落地的边际成本的同时还可提高精度，因而未来在端侧和边缘侧AI的应用还将再上一个台阶。
以河道垃圾监测为例，以往采用卷积神经网络CNN模型，对于河道上出现的垃圾，要先去采集数据，在数据采集完毕后需要人为去标注、训练。如果某天出现一种新垃圾品类，是之前数据标注和训练没有覆盖的，CNN模型就难以识别出来并预警。但基于Transformer预训练大模型，采用无监督的训练范式，对画面有一定的语义理解能力，可快速判断并及时预警。
但Transformer模型毕竟是一新生事物，在边缘侧部署Transformer模型仍面临不少的挑战。
就AI视觉而言，爱芯元智认为，首先是算法。由于计算机视觉模型过往一直由CNN主导，在转向Transformer网络模型之后，要在算法侧寻求将模型缩小的途径。
Transformer应用到图像领域时主要有两大挑战：1）视觉实体变化大，在不同场景下视觉Transformer性能未必很好；2）图像分辨率高，像素点多，Transformer基于全局自注意力的计算导致计算量较大。2021年微软提出了Swin Transformer（SwinT）这一新的视觉Transformer结构，通过类似于CNN的层次化方式来构建Transformer层，引入Locality和Windows设计来节省计算量。经过测试，在各大图像任务上SwinT都实现了较高的性能。
接着是算力平台。相对而言，云端的GPU对于MHA结构计算支持更友好，而边缘侧/端侧AI芯片由于其架构限制，以及客观存在的芯片研发周期，导致目前市面上并没有专门针对Transformer进行优化的芯片平台。
最后是商业化的成本诉求。爱芯元智认为，商业化必然要考虑算力平台的好用性与易用性，这些都和成本相关，反映了使用成本和部署成本，因而这对边缘侧AI芯片厂商提出了加码的考验。
实现好用、易用
但正如机会属于先知先行者，立足于Transformer落地在边缘侧为行业带来的价值，爱芯元智“先人一步”，以最新发布的第三代智能视觉芯片AX650N为利刃发起了冲锋，开启了基于Transformer大模型在边缘侧落地的“攻略”。
而从“实战”结果来看，AX650N平台部署SwinTransformer模型实现了每秒最快计算361FPS高性能、80.45%的高精度、原版模型PTQ量化易部署以及199FPS/W的低功耗，交出不错的成绩单。
以英伟达的AGX模组来对标，每秒最快计算在400帧以内，性能基本接近，但功耗更高。而且，后者定位于自动驾驶等高算力应用场景，售价高昂，相较之下爱芯元智的性价比更高。
原版SwinT模型在爱芯元智AX650N上PTQ量化精度为80.45%，而且部署简便，客户拿到爱芯元智开发板和文档，一小时就可完成Demo的复现以及原版模型的运行。相较之下，有些公司虽然宣称平台也支持SwinT，但需要对模型进行修改，或会引发一系列如精度下降较多、重新训练等不可控的连锁反应。
公开资料显示，爱芯元智对主流Transformer网络如DETR、ViT等不仅均可全面支持，而且还实现了低比特混合精度支持，在大模型参数较大时可减少对内存和带宽的占用，降低了在端侧边缘侧部署的成本。
在诸多优异表现的加成下，客户的反馈也相当积极：爱芯元智的平台可提供好用且易用的体验，好用是性能较高，实时支持更多的应用，对场景的适应性较强；易用是客户上手速度较快，相应地大幅缩短了量产周期。
爱芯元智率先开山劈路，基于Transformer大模型在边缘侧的落地进行探索，不仅使路径更加明晰，也为未来的蓬勃兴起添加了新动能。
未来持续优化
表现如此优异，AX650N究竟有何神力？
从指标来看，AX650N是一款兼具高算力、高能效比和超强编解码性的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K 30fps的ISP，以及H.264、H.265编解码的VPU。而AX650N扎实的技术表现，来自于全面优化的设计和高性能的多核架构，也来源于爱芯元智对于原创技术的不断突破——拥有自研混合精度NPU和爱芯智眸®AI-ISP两大核心技术。
NPU通过混合精度技术减少了数据搬运，从而在一定程度上减小了AI芯片开发内存墙和功耗墙的阻碍，提高了效率。AI-ISP基于混合精度技术，网络中许多中间层都是采用INT4精度，相比原来的8比特网络，数据搬运量可能就变成原来的1/2，计算量缩减为1/4，相当于在单位面积内提供数倍于传统NPU的等效算力，同时降低了成本和功耗。
不止在硬件上“武力充沛”，爱芯元智推出了新一代AI工具链，在吸取上一代工具链的优秀行业经验和不足之处的反思后进行的优化，依然包含“模型转换、离线量化、模型编译、异构调度”四合一功能，进一步强化了网络模型快速、高效的部署需求，扩展了算子模型支持的能力及范围，对Transformer结构的网络实现了较好的支持。同时针对编译速度慢的痛点，进行了大幅度优化。
以针对基于Transformer的目标检测算法DETR为例，新工具链可一键完成图优化、离线量化、编译、对分功能。整个过程耗时不到5分钟。
无疑，爱芯元智的AX650N平台先声夺人，在Transformer网络的边缘侧落地获得了最早的用户青睐。在这一基石之上，爱芯元智也将持续精进，在硬件、算法和工具链层面迭代和夯实。
此外，爱芯元智也将加大在开源生态方面的投入，将基于AX650N发布新一代开发板，实现高性价比、更易用、AI示例更丰富、支持神秘大模型应用。同时，在工具链层面，后续计划适配更多基于Transformer网络的目标检测、分割任务算法模型以及适配视觉大模型如SAM、DINOv2等。
“爱芯元智将继续努力打造基于芯片+软件的端侧、边缘侧人工智能算力平台，让智能落实到生活的真实场景，最终实现普惠AI造就美好生活的企业愿景”，爱芯元智创始人、CEO仇肖莘女士表示。
3.集微峰会：第二届半导体人力资源大会议程新鲜出炉，进一步助力校企人才供需对接
集微网消息 2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。作为此次峰会亮点之一的半导体人力资源大会，将于6月2日14:00-17:00在厦门国际会议中心酒店举办，大会旨在搭建“产教研融合”交流平台，共探顺应时代的“强芯之路”。
本届集微半导体人力资源大会将汇聚半导体产业链企业首席人力资源官、理工科高校院系主任、人力培训机构等产学研政多方力量，深层联动，搭建企业与高校的交流平台，助力人才深入对接。同时，通过主题演讲、圆桌对话等方式，围绕就业、人才、成果转化等话题，为高校、企业出谋划策。
为了国内半导体企业选拔人才及毕业生就业等提供重要参考，爱集微职场分析师团队历时一年、收集数万条数据，从人才结构、岗位需求、薪酬待遇等方向分析汇编而成的《中国集成电路行业人才洞察报告（2023）》将在第二届集微半导体人力资源大会上重磅发布。
值得一提的是，芯原股份人事行政副总裁石雯丽将发表主题为产学研联合发展的实践案例及分享精彩演讲；厦门大学的黄尚武也将分享校企合作培养案例与经验。
此外，“校企面对面”作为大会的一项重要议程，高校院系主任、企业HRD将进行深度交流环节，促进“从理论到实操，从课堂实验到岗位一线”的产业构想落地，加强校企双方深度融合。活动最后，“百校集微探展”将带领高校老师探寻集微100+企业展位，为高校、企业提供更多资源对接。
通过双选会、大型校招护航行动、校园行业交流分享会等一系列活动，爱集微一方面帮助有意愿入行半导体乃至泛ICT行业的人才提供优质平台，通过专业服务“筑巢引凤”；另一方面不断聚集行业内优质企业、高校资源，优化资源配置，促进产学研融合。应对当下年轻人就业难问题，集微半导体行业分享交流活动持续通过线上/线下平台联动高校、企业、园区、协会多方力量，以职业规划、产学研融合、科研探讨等多项议题为载体，助力精准就业创业。
2023年6月3日，第二届集微半导体人力资源大会即将再次“登陆”厦门，专注为校企双方搭建友好沟通桥梁，推动校企加强人才合作，见证产业持续发展！
4.荣耀成立集成电路设计新公司，注册资金达1亿元
集微网消息，荣耀CEO赵明放言“荣耀会按需要制定自研芯片战略”后不久，荣耀便在上海最新注册成立了集成电路设计新公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司。
企查查APP最新信息显示，5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。
据了解，上海荣耀智慧科技开发有限公司经营范围包含：集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发、通信设备销售、软件开发等。
据集微网此前报道，荣耀CEO赵明在谈及芯片战略时曾表示，荣耀一定是一个全球化和开放的体系，根据荣耀的产品定义的需要来自主的选择是自研，还是选取第三方芯片，保持产品上最佳的竞争力。赵明表示，荣耀必须仰赖全球供应链采购，意指在该厂目前在顺利采购高通、联发科手机芯片解决方案的同时，既要超越华为，也不希望步华为被制裁的后尘。
赵明称，“我们不会纠结一个芯片是不是自研，当我们该出手的时候，我们做的无论是ISP的芯片也好，还是通讯的射频芯片也好，做出来在产品体验上非常好，未来我们还会有很多这样的选择。”
5.裁员大潮：能否等来下一个春天？
集微网报道，“一夜醒来，工作没了”，这已是众多高科技企业员工的集体“梦魇”。高科技企业自去年开始的裁员潮一浪高过一浪，到而今看似更是风高浪急。
据集微网不完全统计，近一两个月以来，宣称裁员的公司不仅涉及老牌的半导体、通信、汽车、互联网等巨头，一些初创不久的半导体企业甚至走向关停并转，显现出全球经济下行压力、通胀蔓延、美联储多次加息、地缘政治冲突等诸多因素，为科技业造成的巨大破环力。
只不知这股“寒意刺骨”的浪潮会持续到何时？
巨头纷上裁员榜单
据统计，今年以来宣布裁员的科技企业就包括谷歌母公司Alphabet、脸书母公司Meta、微软、亚马逊、IBM、思科、雅虎、Spotify和Lyft等。
尤其是元宇宙平台公司(Meta)，近日开启了最后一轮裁员，这次主要对象是业务部门，预计影响人数恐达6000人。去年11月，Meta宣布了第一轮大规模员，约有11000多名员工受影响，约其员工总数的约13%。今年3月，Meta又宣布了第二轮大裁员，将再次裁减约10000名员工。而此次裁员是3月份宣布的第二轮裁员计划的一部分。
到最近，这些名单又增添了新的“阵营”。
在实施了几轮裁员之后，半导体巨头英特尔在2023年第一季度营收和利润持续下滑的巨大压力下，再次祭出裁员招数。最近发布声明称，为应对充满挑战的宏观经济环境，专注于通过多种举措来降低成本和提高效率，将在特定领域裁员。但没有说明受影响的员工人数，也没有说明公司哪些部门将裁员。
SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel预测，由于需要削减20%的支出，英特尔可能会在数据中心、人工智能和客户端计算部门裁员10%。
面对智能手机市场的持续低迷，手机芯片巨头高通也抗不住了。外媒称高通将在季度财报中，宣布将对全球裁员5%，而且，高通的移动部门是裁员的重灾区，此部门将减少20%的员工。
尽管此消息没有进一步证实，但此前高通CEO安蒙在前段时间表态说，面对目前宏观经济的需求和环境，正在实施进一步的开支削减和精简业务，2023年非GAAP运营费用将减少约5%，裁员看来不可避免。高通此前已在以色列、美国圣地亚哥进行了裁员。
而其他如美满、美光、德州仪器、泛林、新思等产业链细分龙头企业，在寒潮来袭之际也不得不实施分批裁员计划。
除半导体行业之外，通信和汽车业的裁员也成席卷之势。据BBC新闻报道，英国电信巨头沃达丰（Vodafone）近日表示，将在3年内裁员11000人，约占全球总员工数的10%。
此外，福特中国也被曝裁员，据传此波裁员赔偿将执行“N+3”，涉及超过1300人。而在今年2月，福特宣布于欧洲其他地区再裁员3800人，其中在德国裁2300人，英国则裁1300人；3月，福特宣布西班牙裁员约1100人。
国内裁员的“深层隐忧”
相对而言，国内的裁员潮虽然看似没有这么“大动干戈”，但其实这股寒潮已在2022年蔓延。前不久爱集微通过整理分析173家中国芯上市公司公开财报信息，发布中国芯上市公司员工总数排行榜，就折射出员工数下滑的走向（《半导体公司哪些企业在裁员？中国芯上市公司员工总数排行榜出炉》）。
而延续到今年的一些裁员信息，对业界的振动烈度更甚以往。
最近联想表示，由于PC市场不景气，在2023年1-3月期间裁员了约5%。截至2022年9月底，该集团全球员工数量约为8.2万人，按照这一数字，裁员5%意味着减少4100人。不过，此前有消息称联想裁员的比例约为8%-9%，但官方没有给出具体数字。
整体而言，由于终端需求的疲软以及美国打压政策的影响，国内一些竞争力较强的半导体企业或收缩支出、或调整战线；中小规模的半导体企业更是力有不逮，甚至走向关停或倒闭。
尤其是OPPO彻底关停旗下芯片设计公司哲库科技，宣布全面终止芯片自主研发工作，辞退的员工多达3000千人，在业界引发强震。曾经哲库科技有多风光，而今就有多饮恨。
此外，最近还传出阿里达摩院自动驾驶业务裁员70%的消息，但阿里方面回应称：消息不实，因业务调整，达摩院自动驾驶业务转入菜鸟集团，部分人员转入菜鸟，同时将有其他部分人员进入阿里其他业务。伴随业务调整的人员优化确实存在，但“裁员70%”与事实不符。
但人员优化的潜台词背后，还是少不了“裁员”这一终极武器。
而哲库科技被“相忘于江湖”的事件还在发酵，格力就传出解散手机核心团队的消息。据透露格力在深圳的核心团队高峰时期有接近100人，但从去年开始，深圳团队逐渐收紧规模，到2022年中期还剩40余人，如今将全部解散。
对比国内外的裁员大潮，需要注意的是美国半导体业居全球领先，其裁员主要是宏观市场周期性变化、自身发展策略以及营收考量所致，其规律性相对较强。
特别是半导体业一旦走暖，美国半导体企业凭借雄厚的资金、人才和技术实力，快速实现强劲增势的剧本并不鲜见。
但反观国内半导体业，经过前几年的“野蛮生长”，一方面受限于整体技术实力水平，仍处于博弈的弱势一方；另一方面受地缘冲突等非市场因素影响较大，在产业走入下行周期之后，研发实力弱、产品缺乏竞争力、同质化低价竞争的“痼疾”集中式爆发，相关企业的大规模倒闭、裁员的戏码也一再上演。
真正的问题或是：能否等到下一个春天？
逃不掉的“周期”
今年以来，全球经济下行压力颇大，全球性通胀蔓延、美联储多次加息、疫情反复、地缘政治冲突等诸多因素，为科技行业造成巨大冲击，裁员潮不断袭来。
据人力资源机构Challenger Gray＆Christmas最新报告显示，今年截至4月初，美国雇主合计裁减27万名人力，创下2020年疫情爆发以来最高季度纪录，约是去年同期5万多人的4.9倍，年增幅约达396％。
报告显示，今年才过完第一季度不久，科技业的裁员数就已经超越去年全年水平，甚至有可能改写2001年的纪录，当时网络泡沫造成的裁员人数创下史上最惨烈纪录。
特别是从半导体业来看，2023年整体均不乐观。整个行业在2022年就开始“急转直下”，地缘政治问题、全球供应链中断及高通货膨胀正在减缓经济增长，同时各种消费性电子产品及通讯市场的库存过剩，让半导体需求步入“低迷”的周期。
Gartner近日发布报告中指出，今年的半导体市场受全球经济下行、消费电子市场持续疲软的影响，从个人消费者到企业的需求明显降低。此外，芯片供过于求导致库存增加和芯片价格下降，使得今年半导体市场下滑速度加快。
预测2023年半导体总收入相较于2022年的5996亿美元，预计同比下降11.2%，至5320亿美元。
诚然，AI、数字化、汽车智能化等趋势仍成为推动半导体行业发展的一抹暖色，如Omdia 预测，汽车半导体业在2023年及2024年将继续增长，但围绕整体半导体业肃杀的气氛已然难掩。
特别是哲库黯然退出江湖，为大干快上的业界再次敲响了警钟：研发芯片不是一拥而上、豪掷千金就能成功的，需要十年磨一剑，需要砸钱、砸人，还有耐心，这一切取决于初心和实力，更取决于是否走在一条尊重规律、持续实现正反馈的路上。
有专家提到，在美国持续打压之下国内半导体业发展将愈加困难，但中国半导体业也要有信念有决心将这视为成长的最好时机，同时更要勠力同心奋发图强，更要稳扎稳打步步为营。
看起来裁员还将持续发酵。宏观经济的不景气造成科技公司融资环境日益恶化、科技行业面临由扩张到收缩的结构性转型，以及为未来不确定的经营情况和战略转型留足空间，种种不确定性或许在2023仍将席卷更多的科技企业，也让裁员形成一种寒意刺骨的中期趋势。
6.深挖iPhone产业链：50%零部件供应来自中国，西方与中国脱钩代价几何？
集微网消息，5月31日，日经亚洲与英国金融时报联合发表了一篇长篇文章，详细分析了中国大陆地区、中国台湾地区在iPhone供应链中的地位。尽管西方公司担心亚洲的地缘政治风险，试图减少对中国台湾的依赖，但由于相关供应链绑定非常深，想要寻求替代，西方可能会付出高昂的代价。
以下为集微网经过整理的中文原文：
2022年美国众议院议长佩洛西访台之后，苹果、谷歌、Meta、亚马逊等美国科技巨头，均收到了大量来自客户的询问，他们担心如果未来中国台湾地区发生冲突，那么相关电子产品的供应是否会受到影响？有无除中国台湾以外的替代措施？
中国台湾地区以先进半导体产业闻名世界，但同样有众多公司可以生产PCB电路板、相机镜头模组等关键部件。此外，鸿海集团也承担着iPhone手机组装的重任，在中国大陆有着生产基地。
1500个零部件，一部iPhone精密而复杂
苹果iPhone手机自2007年推出以来，累计销售达24亿台，是有史以来最成功的消费类电子设备之一，在过去的15年来为苹果公司带来了累计超1万亿美元的收入。iPhone手机的成功，得益于来自亚洲的庞大供应链，提供了芯片、显示器、扬声器、外壳等零部件，供应链的核心是中国大陆和中国台湾地区。
每部iPhone有大约1500个零件，如果对其进行细致分析，可以看出来不同国家和地区的供应链之间，联系有多么紧密。在这些零部件中，来自中国大陆的占比最高，达到了26%；来自中国台湾地区的部件比例为23%；美国占比18%；日本占比17%；韩国占比7%。
一部手机中最值钱的部件中，处理器、5G基带芯片、Wi-Fi芯片、摄像头模组，以及电源管理芯片、PCB等是在中国台湾制造的，总的来说，中国台湾生产的零部件在iPhone成本中占比36%，将近200美元。需要注意的是，许多关键芯片是由美国、日本、欧洲的公司设计的。
一部iPhone中，来自美国的零部件也有一些，比如显示屏玻璃来自美国康宁、胶粘剂来自美国3M公司。
中国大陆的供应商，主要提供技术要求没那么高的零部件，例如非芯片类的机械零部件，以及组装服务。不过，中国大陆供应商提供零部件的数量，在过去几年间持续提升，而且逐步转向产业链上游。例如，立讯精密此前只是单纯的零部件供应商，但2021年起开始承接iPhone组装业务；面板厂商京东方，也从韩国企业手中拿下了一部分高端OLED屏幕订单；舜宇光学2023年首次打入苹果供应链，从中国台湾厂商手中拿走了一部分订单。
除了零部件以外，中国大陆也是苹果重要的组装基地，全球大约有95%的iPhone是在中国大陆组装的。还有一点需要考虑：许多美国、中国台湾地区的供应商，是通过设立在中国大陆的数百家工厂来制造加工零部件，服务苹果。除了以上这些，也需注意到中国大陆也是苹果的重要市场，贡献了其全年总收入的五分之一。
如果没有来自全球各地区的零部件，苹果的iPhone手机就无法完成生产。不过，地缘政治紧张使得这一连续运转15年的供应链受到考验。2023年5月举行的G7峰会上，七国领导人表示要“减少对关键供应链的过度依赖”。中国台湾地区，正处于G7决定进行供应链转型的风口浪尖，不得不面临新的挑战。
美国：要“美国制造”
2022年12月，美国总统拜登与苹果CEO库克站在亚利桑那州刺眼的阳光下，共同庆祝台积电将设备搬入芯片工厂。这是该公司20多年来在美国建设的第一家工厂，总投资达400亿美元。库克表示，“这是一个令人赞叹重要时刻。这是美国走向先进制造业的大好机会。”按计划，台积电将于2024年起，在美国本土制造一些最先进的半导体芯片。作为新工厂的首批客户之一，苹果公司将有史以来第一次在其研发的芯片上打上“美国制造”的标签。
尽管台积电在美国建厂是一个关键节点，但考虑到iPhone需要1500多个零部件，有许多不那么尖端的芯片、零件依旧需要亚洲公司供应——特别是中国大陆和中国台湾的企业。因此，将所有产业链全部搬迁到美国想法很不现实。
供应链要与中国脱钩，几乎不可能
新冠病毒的大流行，暴露了全球化物流、供应链的弱点。地缘政治的紧张局势，给了科技公司额外的压力，迫使他们改变经营方式。为苹果、英特尔等公司提供印刷电路板的公司联能科技的一名高管表示，“几年前，由于特朗普发起的贸易战，客户告诉我们想要将产品的制造脱离中国大陆，因此，我们决定扩大在中国台湾的生产规模。”然而，正当这家企业在中国台湾投资数十亿美元扩张时，佩洛西于2022年8月窜访台北。一系列事件发生后，联能科技的客户又表达了紧张和担忧，进一步提出要求，希望将制造业再从中国台湾地区搬走。
联能科技的主管表示：“我们惊呆了，无言以对，并且我们的许多同行也是如此。怎么可以将供应链从中国大陆、中国台湾搬走？绝大多数产业都在这里。”
有几位科技公司高管告诉日经亚洲，自2022年年中以来，英特尔、AMD、英伟达、Meta、谷歌、亚马逊等，都要求在中国大陆以外的地区增加产能。惠普和戴尔——世界第二和第三大笔记本电脑制造商，特别告诉他们的供应商，要开始在东南亚地区建立产能。戴尔甚至打算在2024年之前，逐步停止使用在中国大陆制造的芯片。
日本芯片测试厂商爱德万测试（Advantest）的一名高管告诉日经亚洲：“我们有一个商业应急计划名为BCP（business contingency plan，应急预案），可以应对供应链中断的问题，例如发生战争等。”不过这名高管还说，“如果中国台湾发生冲突，说实话我认为任何BCP都将完全无用。这将是芯片供应链的末日，没人想让这种情况发生。”
作为对佩洛西访台事件的回应，AMD表示，公司不断与供应商商讨可以改善商业持续性的计划，包括实现制造地域多样化的“重要”目标。英特尔表示，一直支持其供应商在实现地域多样化方面的“长期”努力，这与佩洛西访台没有关系。英伟达拒绝发表评论；戴尔此前曾表示，该公司在全球范围内不断探索供应链的多样化；惠普公司表示，它有一个强大的全球供应链。
根据半导体工业协会的估计，如果中国台湾逻辑芯片的生产中断，会给这些需要芯片的电子设备制造商造成5000亿美元的收入损失。Rhodium集团最新的估计显示，一旦发生冲突，将会使得全球2万亿美元的经济活动面临风险。
仁宝电脑的一名高管发表评论：“人们低估了中国台湾地区在供应链的地位，其影响远不止半导体领域。我们有一个非常完整的供应链，从芯片、电子元器件、PCB、外壳、镜头到组装等任何你能想象到的东西。”仁宝是戴尔、惠普、苹果重要的组装服务提供商，该公司高管还表示，如果中国台湾地区发生冲突，整个全球供应链肯定会崩溃。
换句话说，这意味着即使苹果能够获得美国制造的芯片，但没有设备来将其安装到iPhone上。
冲突的威胁
起初，对可能发生冲突的担忧主要来自西方客户，现在连中国台湾公司都对事态发展感到紧张。
苹果在中国大陆的工厂雇佣了数十万名工人，一位苹果供应商的高管表示，“过去几十年，我们随着中国大陆的改革开放一起成长，但现在好日子已经过去了。我们的战略是保持低调，加快生产转移（向东南亚和印度），并在未来几年内逐步将资金从中国大陆撤出。”
“逐渐”是许多希望实现供应链多元化的公司的关键词，无论他们是否愿意。
“在一些国家/地区至少需要三年时间，甚至 ‘在其他国家/地区’需要五年才能从头到尾建造一座半导体工厂，然后才需要开始运营，”德国半导体公司默克中国大陆和东南亚地区的高管本杰明·海因（Benjamin Hein）说。“有时会有一些误解，认为这种‘供应链转移’可能会因为某些地缘政治问题而在一夜之间发生，但我们可能需要至少五年，甚至超过10年的时间，才能看到一些更根本的转变。”
美国正试图加快这一进程，重点放在芯片上。它提供激励措施，鼓励台积电和韩国三星等公司帮助建立美国的半导体产业。
台积电在亚利桑那州的工厂将生产可用于超级计算机、智能手机、汽车等领域的超先进3纳米芯片，被视为这一推动的最高成就之一。
根据Counterpoint的预测，如果目前所有计划的投资（来自外国和国内参与者）都通过，到2027年美国将生产全球先进芯片的26%，高于目前的10%。同期，中国台湾的制造份额将从54%下滑至45%。
报道称，尽管谈论脱钩，但中国大陆、中国台湾和美国之间的贸易却表现不同。中国台湾越来越依赖与中国大陆的贸易，2022年，中国大陆占中国台湾进出口总额的30%左右，比2017 年增长了50%。
中国台湾对中国大陆进出口额变化（单位：10亿美元）
中国台湾与美国的贸易2017年至2022年同期几乎翻了一番，去年占中国台湾贸易总额的13%以上。
中国台湾对美进出口额变化（单位：10亿美元）
特别是在技术方面，中国大陆、中国台湾及美国更加紧密地联系在一起。
这在高级微芯片中最为明显。台积电及其规模较小的中国台湾同行控制着全球三分之二的代工芯片制造市场，将苹果、谷歌和其他公司的半导体设计转化为实体芯片。作为尖端芯片技术的全球领导者，他们的产出对于从中国大陆智能手机到美国相关设备的一切生产都不可或缺。
中国台湾也是技术供应链中低端部分的领导者。在芯片封装和测试领域，中国台湾控制着全球30%的市场。另一个方面是印刷电路板（PCB），这是安装芯片的基本材料。中国台湾的供应量占世界供应量的近三分之一，其中大部分被运往中国大陆的装配商进行最终生产。
苹果公司的“美国制造”芯片安装在中国台湾制造的PCB上，很可能会在最终用于运往美国的智能手机或笔记本电脑之前进入中国组装。
即使美国公司似乎在减少对中国的依赖方面取得进展，情况也并非一帆风顺。
例如，苹果公司多年来一直敦促其供应商在中国大陆境外建设产能，并在印度和越南等国家/地区为其所有主要产品线至少拥有一些替代生产能力。
但根据日经亚洲及金融时报对苹果公司2023年发布的最新年度榜单的分析，苹果公司排名前188位的供应商中，超过80%的供应商仍在中国大陆至少设有一家工厂。许多主要供应商，包括3M、安森美半导体、富士康和立讯精密在国内拥有三个或更多的生产基地。
中国大陆和中国台湾苹果供应商数量占比巨大
苹果在2023年披露的188家供应商中，有151家（超过80%）在中国大陆有生产设施，而41家在中国台湾有设施（21.8%）。在最新的苹果供应商名单中，在中国大陆为公司制造零件或生产产品的工厂总数从上一年的251家增加到276家。
中国大陆总共有 270 多家制造工厂为苹果生产零部件或提供制造服务，中国大陆仍然是最大的供应链中心。在中国台湾，有超过70个站点为苹果服务，主要生产各种芯片、高端芯片基板、印刷电路板和高级相机镜头，并提供芯片封装和测试服务。
苹果花了十多年时间建立了世界上最先进的技术供应链，以安全性和弹性换取效率和低成本。许多其他全球公司纷纷效仿，将中国大陆和中国台湾置于其制造战略的核心。
现在是重新考虑这种方法的时候了，供应商及其客户正在努力应对摆在他们面前的任务的复杂性和成本。
与苹果采购团队会面的供应商表示，他们被要求做一件不可能完成的事情：想办法在其他国家/地区以与中国大陆或中国台湾相同的价格生产零部件。
“结束这些会议后，我们常常感到非常困惑。我们真的很想摆脱他们，”一位接近富士康的高管表示。“苹果希望其在印度组装的iPhone的零部件价格与在中国大陆相同……但这怎么可能呢？你需要雇用新人，你可能需要建立一个新工厂，或者至少从国外运送零部件。然后你会有额外的物流成本。”
7.冲破万亿美元市值：英伟达“三高”或催生新淘金热
集微网报道，在人工智能浪潮席卷全球下，美股万亿市值俱乐部将迎来重要新成员。
当地时间5月30日，英伟达盘中股价上涨3.8%至404.25美元/股，市值超过1万亿美元，稳坐全球市值最高芯片公司。截至当日收盘，其股价报收401.11美元，市值达9920亿美元，仅次于苹果、微软、沙特阿美、谷歌母公司Alphabet和亚马逊，位列全球第六。
图源：Companiesmarketcap网站
作为AI芯片行业的领跑者，英伟达股价今年以来已上涨约160%。而基于行业的大量需求以及自身产品的高壁垒、高价格，英伟达2024财年第一财季实现了远超分析师预期的业绩增长和指引，这是推动其股价单日涨幅近2000亿美元乃至逼近万亿美元的核心原因。
但在竞争对手纷纷加码AI芯片以及国际形势演变情况下，英伟达所面临的挑战也愈发严峻。另外，受产业发展规律和周期影响，其能否站稳万亿美元市值高位还有待观察。
登顶巅峰 逼近万亿市值
在半导体领域，英伟达当前的市值也独领风骚，接近于两个台积电，八个英特尔，五个AMD。回想五年前排在第1的三星，现在市值仅为3653亿美元。而更早之前独霸半导体榜首多年的英特尔市值目前仅为1251亿美元，距离跌出前十仅“一步之遥”。
具体来看，全球半导体市值最新TOP10排名是，英伟达9920亿美元，台积电5289亿美元，博通3349亿美元，三星3653亿美，ASML2874亿美元，AMD2017亿美元，德州仪器1602亿美元，高通1292亿美元，英特尔1251亿美元，应用材料1147亿美元。
让英伟达跃至“万亿市值俱乐部”门前的，是其于5月25日公布的2024财年第一季度（2023年2-4月）财报。财务数据显示，报告期内英伟达营收71.9亿美元，同比下降13%，但环比增长19%，相较华尔街预期的65.2亿美元高出不少；实现净利润20.43亿美元，同比增长26%，环比增长44%，同样远高于市场预期的14.899亿美元。
其中，英伟达数据中心业务营收同比增长14%，达到创纪录的42.8亿美元，占比59.6%，连续第五个季度成为营收支柱；游戏业务营收22.4亿美元，同比下降38%，但高于市场预期的19.8亿美元。同期其专业可视化业务营收2.95亿美元，汽车业务营收2.96亿美元。
英伟达这一财季收入大增，主要得益于人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售。英伟达也表示，其数据中心部门的营收增长是由“大型消费者互联网公司和云服务供应商的强劲需求”推动。这些客户正在部署其图形芯片，以支持生成式人工智能和大型语言模型。
比起第一财季销售额、净利润均超出市场预期，英伟达对下个季度的营收展望更让人震惊。
英伟达CEO黄仁勋表示，公司现在已有“令人难以置信的订单”，正增产以满足激增的数据中心产品需求。因此，英伟达信心满满的对下一财季给出110亿美元营收指引，上下浮动2%，同比增长32.7%。而这比华尔街分析师平均预期的71.8亿美元高出达53.2%。
可以看出，英伟达释放出如此的“前景”把华尔街都衬得保守了。目前，全球生成式AI浪潮正带来庞大且快速增长的芯片需求，而英伟达被视为是满足这一重大需求的最关键供应商。投行摩根大通认为，凭借GPU和网络产品等硬件产品，英伟达今年将在人工智能（AI）产品市场中占据高达60%的份额。而这就是英伟达做出上述营收增长预期的根基。
在公布财报后，英伟达的股价盘后最高飙升28%至394.55美元，创历史新高。这也使得其市值在当日大增近2000亿美元，总市值达9500亿美元。换句话说，英伟达一夜涨出一个AMD，1.6个英特尔。而黄仁勋的财富也乘势在一天内暴增64亿美元至340亿美元。
“三高”支撑 或催生淘金热
自去年底ChatGPT引爆生成式AI以来，短短半年间全世界都陷入了AI狂潮。凭借多年的耕耘布局和浪潮来袭时的快速反应，英伟达通过专用GPU产品线的迭代更新，以及CUDA并行计算平台的加持，从产品本身和通用性上筑起了AI芯片的壁垒，短期内无人能破。
目前，黄仁勋正在带领英伟达加固这一领头羊宝座。
例如5月29日，黄仁勋在NVIDIA Computex 2023演讲中宣布推出搭载256个GH200 Grace Hopper超级芯片的新型DGX GH200人工智能超级计算机。他说，“DGX GH200人工智能超级计算机集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术，以拓展人工智能的前沿。”生成式人工智能应用将很快在计算能力方面获得巨大提升。
据悉，DGX GH200搭载256个GH200超级芯片，每个超级芯片有一个GPU，这意味着DGX GH200将有256个GPU，而上一代型号只有8个GPU。英伟达方面称，其新型超级计算机将允许开发人员为人工智能聊天机器人、复杂的推荐算法构建更好的语言模型，并创建更有效的欺诈检测和数据分析，目前该生成式AI引擎已投入量产，将于今年年底上市。
但支撑其万亿美元市值的显然主要是当前一代和上一代产品。在两个月前的英伟达GTC大会上，黄仁勋向世界宣布“AI的iPhone时刻来临”，并发布了一系列围绕AI领域的产品和服务，其中最引人注目的当属采用了全新架构和更先进制程的H100芯片。
在ChatGPT等生成式人工智能迅猛发展和数据中心建设如火如荼等刺激下，各大互联网、云服务、芯片、AI公司以及投资机构、炒家等闻风而动，掀起新一轮科技“淘金热”。
于是，英伟达旗下A100、H100、A800和H800等高性能GPU芯片应声而涨价，尤其旗舰级GPU H100，4月中旬在海外电商平台就已炒到超4万美元，甚至有卖家标价6.5万美元。同时，英伟达的中国特供版A800和H800 GPU也面临“哄抢”，据悉A800已涨至约8-8.5万元，而A100已从原本的6万元左右一路涨至12.5万元，并且难以买到。
“高需求、高价格、高壁垒”支撑了英伟达业绩强劲增长，而其股价大涨主要就是受高于预期的业绩指引推动。英伟达管理层日前也表示，上调业绩指引是因为来自云计算提供商、大型消费互联网公司、初创企业和其他企业对其人工智能数据中心产品的需求激增。
对此，Susquehanna分析师Christopher Rolland指出，英伟达四大业务板块的增长速度至少是半导体行业总体增长速度的三倍。“新的‘淘金热’似乎即将来临，而英伟达正在出售所有用于‘淘金’的工具。”他把英伟达的目标价从350美元上调至450美元。
另外，Needham分析师Rajvindra Gill称，“我们认为所有逆风都已经过去了，预计英伟达有能力在短期内满足与AI相关的需求。虽然其股价之前出现一些峰值和低谷，但我们认为随着时间推移，英伟达的估值可以达到1万亿美元。”他给出的其目标价为460美元。起伏跌宕 “守成”至关重要
随着AI兴盛带来创纪录的销售额，英伟达也已然处于ChatGPT掀起的生成式人工智能风口的底层核心。正如黄仁勋所言，生成式AI的出现为其筹备了一段时间的计算平台触发了一个杀手级应用。实际上，英伟达也遇到过多次风口，不止一次乘着风向上跳跃。
过去几年来，英伟达的市值增长曲线乘势“陡”了三次。
2017年，在加密货币热潮下，英伟达市值首次突破千亿美元；2020年，受益于疫情催动数据中心业务快讯增长，其市值突破3000亿美元，首次超过英特尔，成为美国市值最高的芯片制造商、全球第三大芯片公司；2021年，随着元宇宙兴起以及加密货币迎来“第二春”，英伟达市值一度突破了8000亿美元。
然而，风总有消停时。在经历了五年的爬升后，2022年英伟达迎来了黑暗时期。在疫情红利消失、元宇宙热潮退却叠加美联储加息、经济增长和需求放缓情况下，诸多科技股受到重创，其中英伟达的市值从超8000亿美元一路跌到了2022年10月的不足3000亿美元。
在2022年9月的GTC大会上，黄仁勋依旧在卖力的主打宣传元宇宙，但或许谁也没想到，短短两个月之后ChatGPT刮起了前所未有的人工智能旋风。这一次，英伟达不仅凭借长期布局和积淀乘风而上，并且通过AI专用芯片和CUDA深度捆绑独居“舞台”中央。
业界分析认为，英伟达如今如日中天，一半是基于自身努力，另一半是同行衬托，除了AMD能在游戏领域构成竞争，英特尔等竞争对手尚难与英伟达在GPU领域一战，尤其是数据中心专用GPU领域，而规模更小的对手甚至还没能挤上AI芯片牌桌。
但随着竞争对手纷纷加码和国际地缘形势演变，英伟达潜在的挑战不可避免。
一方面，微软、谷歌、亚马逊等科技巨头都在积极自研AI芯片，并将其整合到云服务等业务中；美国芯片禁令也使英伟达在中国市场面临挑战等。另一方面，对于英伟达而言，市值达到1万亿美元将是一个重要事件，但如何站稳脚跟，长驻“万亿俱乐部”才大是问题。
目前，中国市场可谓英伟达最关键的市场。其年报显示，去年中国市场（含大陆、香港和台湾）营收占英伟达全球营收的比例高达47%。鉴于此，黄仁勋在公布一季报之前接受外媒采访时表示，“中国是科技产业的一个非常重要的市场”。拜登政府对半导体技术实施的出口限制，使英伟达感到束手束脚，而且无法在全球最大市场之一的中国开展业务。
他还说，“如果我们被剥夺了中国市场，我们没有应急措施。因为世界上没有其他中国，只有一个中国。”
此外，更大的警告可能来自其他市值已经突破过万亿美元大关的股票，诸如苹果、亚马逊、Alphabet和微软在市值首次触及这一水平后股价都出现了下跌，而目前市值分别为6728亿美元、6376亿美元的Meta和特斯拉至今仍未回升到这一水平。由此，未来AI芯片市场是持续火热还是逐渐趋于冷静，将深刻影响英伟达是否能站稳万亿美元市值的高位。
8.外媒：美国寻求遏制对中国半导体、人工智能和量子计算的投资
集微网消息，美国财政部一名官员于当地时间周三表示，正在考虑的新规则将限制美国投资和专有技术流入从事先进半导体、人工智能和量子计算的中国公司。
据路透社报道，美国财政部负责投资安全的Paul Rosen在参议院银行委员会听证会上说，官员们正在努力遏制来自美国的投资，这些投资“具有先进半导体、人工智能和量子计算等特定行业和子行业的专有技术和专业知识”，他特别提到了中国。
拜登政府计划禁止对一些中国科技公司的投资，并加强对其他公司的审查，三位消息人士称，这是其打击美国公司向中国敏感行业投入数十亿美元计划的一部分。
另外，美国共和党参议员Bill Hagerty询问了限制向中国电信公司华为供应美国原产商品的努力。目前对华为出口需要许可证，在被问及吊销这些许可证的问题时，美国商务部助理部长Thea Rozman Kendler说，“我们目前还没有规定草案，但我们正在深入分析这个问题。”
9.四大亮点齐聚！ EDA IP工业软件峰会议程公布
集微网消息，2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，EDA IP工业软件峰会将于峰会首日重磅登场！
点击文章左下角“阅读原文”处报名参加集微峰会本届EDA IP工业软件峰会以“共建产业生态同享产业链价值”为主题，聚焦国内外EDA、IP以及工业软件等全产业链的热点，探讨产业前行之路，共同定义电子设计领域的未来式。
当前，人工智能、5G通信、大数据、云计算等新应用不断涌现，技术和应用发展的叠加使芯片功能复杂度提升，对集成电路设计工具及平台提出了新的需求。
作为整个半导体产业链的基石，EDA这一细分领域工业软件，不仅要赋能芯片创新，更需赋能系统从设计到量产的创新。与此同时，随着芯片的设计难度不断提升，产品上市周期不断缩短，IP在芯片设计中的重要性愈发凸显，以IP复用为基础的芯片开发已成为业界主流。
如何利用EDA工具/IP平台降本增效？如何在挑战与机遇中推进EDA/IP国产化？如何厘清EDA技术发展大势？如何预判EDA行业热点并购趋势？这些热门话题探讨尽在6月2日EDA IP 工业软件峰会。
精彩议程，先睹为快！
作为过往3年EDA IP论坛的升级版，本届EDA IP工业软件峰会将有以下四大亮点。
内容丰富干货不断：本次峰会的主题演讲将全面升级，无论是演讲场次还是涉及的主题范围都将大幅提升，当下产业热点和发展趋势将悉数收揽。产教融合圆桌论坛将由重磅嘉宾共论行业发展现状。
全行业规模最大：今年参会人数将再上台阶，扩大至500人，成为行业之最。参会者包括国内外知名专家学者、企业高管、资深分析师以及顶级投资机构代表等。
重磅报告榜单发布：本次峰会上，集微咨询将首次在活动现场重磅发布行业报告及榜单，分享对国外并购案例的解读及国内并购趋势的预测。要想一览行业全貌，千万不可错过此次峰会。
精准意向对接：本届集微峰会不但优化了参会者的个性化服务体验，还可以通过强大的数据库资源，实现精准的意向对接，促成高效的商务合作洽谈。
欢迎扫码报名，期待与您相聚6月2日EDA IP工业软件峰会！
2023第七届集微半导体峰会
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
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