博通集成电路IPO首发8月7日上会

证监会8月3日消息，浙江新农化工股份有限公司、博通集成电路(上海)股份有限公司、武汉贝斯特通信集团股份有限公司首发事项定于8月7日上会。

5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“上海博通”）在证监会网站更新了招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此保荐机构为中信证券。

资料显示，上海博通的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前的主要产品包括蓝牙芯片、2.4GHz/5.8GHz通用无线芯片、无线语音芯片、国标ETC射频芯片以及FM/AM调频调幅收音机芯片等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、对讲机、无线话筒、车载ETC单元等终端。报告期内，公司主营业务未发生变化。

 
2017年公司实现营收5.65亿元，同比增长7%；净利润8742.73万元，同比下滑约17%。报告期内，公司2014年、2015年、2016年实现销售收入36,703.52万元、44,373.78万元、52,362.28万元，营业收入复合增长率为19.44%；2014年、2015年、2016年实现净利润6,610.09万元、9,384.37万元、10,412.10万元，三年净利润复合增长率为25.51%。
 

招股书披露，上海博通此次IPO计划募集资金约6.71亿元，其中1.23亿元用于标准协议无线互联产品技术升级项目，0.98亿元用于国标ETC产品技术升级项目，0.49亿元用于卫星定位产品研发及产业化项目，1.27亿元用于智能家居入口产品研发及产业化项目，2.74亿元用于研发中心建设项目。

股权方面，博通集成控股股东为BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股权。实际控制人为张鹏飞、DaweiGuo，两人均为美国国籍，通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权。HongZhou、徐伯雄、WenjieXu为公司实际控制人一致行动人，实际控制人及其一致行动人合计控制公司42.83%的股权。

 
招股书披露，在正常经营中，晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分，其生产加工对技术及资金规模的要求极高，导致符合公司生产质量要求的供应商有限，公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与中芯国际、华虹等多家有实力的晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但在IC生产旺季，可能存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，仍不能保证公司需求及时供应的风险。