鸿海取得国创半导体IC、SiC事业 新成立IC设计公司强化车用整合

鸿海 (2317-TW) 与国巨 (2327-TW) 今 (31) 日晚间共同宣布，合资的国创半导体将旗下的 IC、SiC 元件 / 模组产品事业，以 2.04 亿元让予鸿海新设立的 IC 设计子公司。

鸿海旗下新设立的 IC 设计子公司此次承接国创半导体的 IC、SiC 元件 / 模组产品线与团队，将配合鸿海电动车于今年底开始乘用车交车的时程，与鸿海集团内车用相关事业群更紧密整合。

未来新 IC 设计公司更聚焦在开发新的电子电机架构 (EEA) 软硬整合的车用次系统 IC 与解决方案，同步也串联各车用次系统的上下游厂商共同开发次世代、新架构的具竞争力的车用方案，供应全球车厂及车厂供应链厂商。

鸿海董事长刘扬伟表示，鸿海承接由国创半导体分拆的产品事业及其相关的研发成果，把车用 IC 透过自有设计方案 / 参考设计上车，让集团在整车和车用次系统做到更好的标准化 / 模组化以及架构优化，使得成本结构更具竞争力。

刘扬伟进一步指出，透过软硬整合差异化，也将带来更好的车用产品竞争力，这些成果都将支持鸿海电动车事业与车用客户在快速起飞的电动车市场取得更好的竞争优势。

国创半导体 1200V/800A SiC 碳化矽功率模组于去年第四季在鸿海科技日亮相，IC 产品 / 参考设计、SiC 等已密集进入车厂 / 供应链客户设计导入 design-in 阶段，尤其在 Powertrain、车身控制、车用充电、辅助驾驶等车用次系统所需的 IC 与参考设计方案均取得明显进展。