集微峰会-半导体人力资源大会议程新鲜出炉

集微网消息 2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。作为此次峰会亮点之一的半导体人力资源大会，将于6月2日14:00-17:00在厦门国际会议中心酒店举办，大会旨在搭建“产教研融合”交流平台，共探顺应时代的“强芯之路”。

本届集微半导体人力资源大会将汇聚半导体产业链企业首席人力资源官、理工科高校院系主任、人力培训机构等产学研政多方力量，深层联动，搭建企业与高校的交流平台，助力人才深入对接。同时，通过主题演讲、圆桌对话等方式，围绕就业、人才、成果转化等话题，为高校、企业出谋划策。

为了国内半导体企业选拔人才及毕业生就业等提供重要参考，爱集微职场分析师团队历时一年、收集数万条数据，从人才结构、岗位需求、薪酬待遇等方向分析汇编而成的《中国集成电路行业人才洞察报告（2023）》将在第二届集微半导体人力资源大会上重磅发布。

值得一提的是，芯原股份人事行政副总裁石雯丽将发表主题为产学研联合发展的实践案例及分享精彩演讲；厦门大学的黄尚武也将分享校企合作培养案例与经验。

此外，“校企面对面”作为大会的一项重要议程，高校院系主任、企业HRD将进行深度交流环节，促进“从理论到实操，从课堂实验到岗位一线”的产业构想落地，加强校企双方深度融合。活动最后，“百校集微探展”将带领高校老师探寻集微100+企业展位，为高校、企业提供更多资源对接。

通过双选会、大型校招护航行动、校园行业交流分享会等一系列活动，爱集微一方面帮助有意愿入行半导体乃至泛ICT行业的人才提供优质平台，通过专业服务“筑巢引凤”；另一方面不断聚集行业内优质企业、高校资源，优化资源配置，促进产学研融合。应对当下年轻人就业难问题，集微半导体行业分享交流活动持续通过线上/线下平台联动高校、企业、园区、协会多方力量，以职业规划、产学研融合、科研探讨等多项议题为载体，助力精准就业创业。

2023年6月3日，第二届集微半导体人力资源大会即将再次“登陆”厦门，专注为校企双方搭建友好沟通桥梁，推动校企加强人才合作，见证产业持续发展！

（校对/孙俐俐）