展会回顾 | 芯晖装备在第五届深圳国际半导体展尽显风采，期待再次相聚

来源:SEMIEXPO半导体发布时间:2023-05-312811浏览

5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，携手643家精选展商展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、5G新应用、新型显示为主的半导体产品、材料及设备。展会同期举办40+主题活动，邀请行业权威嘉宾学者围绕行业发展现状及未来趋势展开探讨。

第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以精准的市场定位，为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。展会三天精彩纷呈、亮点众多，643家展商携其热门产品和专业服务，让每一位专业观众一站式了解到半导体行业的各个环节更多、更全、更优的行业新产品、新技术。芯晖装备作为参展企业之一，携众多半导体设备亮相展会。

浙江芯晖装备技术有限公司除了提供半导体领域的设备产品与技术，还提供硅片的研磨、抛光，芯片的测试等领域的设备与服务。在本次展会现场，芯晖装备重磅推出展品——200mm及以下SiC晶圆“单片干进干出式”超高精度全自动研磨设备。该设备通过2轴高刚性研削主轴、3个氧化铝陶瓷材质Chuck Table、2个机械手搬运的方式实现高精度高效加工。此外，该设备可同时高效加工2片，生产能力≥10wafers/h，可实现一键式干进干出、清洁无污染的加工流程，其加工工艺精度高、品质稳定性高、生产效率高且运营成本低等优点吸引无数客户驻足咨询洽谈。