小米投了一家车规级芯片公司，SiC领域投资动作不断

免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）来源中工汽车网近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。

据悉，杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业。基于核心团队逾三十年丰富业界经验、优质资源和出众业绩，杰平方对标国际先进厂商，致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片等前沿产品。

2022年6月，杰平方半导体正式与均胜电子签署了芯片合作开发协议，双方将对标市场缺口较大的进口品牌芯片，开发脚位相同、功能相同、封装一致的定制车规模拟芯片，形成可替代方案。

近年来，半导体领域非常热闹。芯片是工业的“粮食”，是支持整个社会发展和经济发展的基础性核心产业。功率半导体作为能源物联网的“CPU”，是弱电控制与强电运行的桥梁，能够实现能源的传输、转换与控制。功率半导体具有独特的结构、机理和制造工艺，融合了越来越多的微电子制造工艺。

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值得注意的是，随着汽车电动化的发展，功率半导体的具体应用场景已经从燃油车时代的辅助驱动系统单一场景不断向牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DC/DC模块、充电桩等多个细分领域拓展，以此带来了内部功率半导体使用数量的快速增加。

目前，新能源汽车的单车功率半导体价值量可达到458.7美元，约为传统燃油车的5倍。在量价齐升的带动下，汽车领域功率半导体市场份额逐年提高，占比已经达到35%，金额约为160亿美元。

3月28日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》公开征求意见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准。根据预测，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3340亿元，2020年—2025年复合增长率为6%。

当前，全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。汽车零部件作为汽车工业的基础，是支撑汽车工业持续健康发展的必要因素。相信在未来，能够真正实现车载芯片产业的国产化升级。
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