AI话题正夯 服务器厂COMPUTEX武力展示

AI无疑是最近最夯议题，也是COMPUTEX 2023最大亮点之一，由于AI主要连接后端的数据中心，相关服务器厂，也是COMPUTEX的展场焦点。

广达旗下的云达、纬创旗下的纬颖、神达旗下的神云、技嘉旗下的技钢、富士康旗下的鸿佰，品牌厂Supermicro都将在COMPUTEX展出新品。

云达科技将展出5G、HPC、AI以及云端解决方案。云达致力于打造定制化的 5G 与 AI 基础设施，协助客户面对未来的诸多挑战，展览重点包括：QCT数据中心与边缘硬件」5G企业专网及水冷式机柜等设备。

隶属神达集团的神云科技，将展示为现代数据中心所打造的HPC、云端运算、储存及OCP服务器方案，最新展品也包含应用于5G环境的边缘服务器，可提供运营商作为布建5G基站的基础建设。
 
神云科技服务器架构事业体副总经理郭守坚指出，新技术及大数据分析应用的需求增加，已成为推动HPC和云端运算升级的重要驱动力，也因运算力不断的突破，HPC及AI应用正在各个产业快速发展。

随着5G建置的普及化，带动边缘运算应用的兴起，服务器从云端数据中心转移到更接近数据源头的边缘位置，提高系统回应速度、数据安全以及可靠性。

为满足现代数据中心对运算性能的需求，神云科技展示TYAN服务器平台支持最新超微（AMD）Epyc 9004系列处理器和第四代（英特尔）Intel Xeon可扩充处理器架构的HPC、云端运算及储存平台。

其中，包括2U多节点服务器、26盘全快闪储存服务器、高性价比的1U双路云端服务器以及支持32组DDR5 RDIMM的2U虚拟化应用服务器，可满足数据中心全方面的灵活应用。
 
针对不断增长的AI应用需求，TYAN高性能服务器Transport HX TN85-B8261，支持多达4张双宽GPU卡，能提供HPC和深度学习应用所需要的运算效能。

另外两款Thunder HX FT65T-B5652及Transport HX FT65T-B8050，为可转换为机架安装的直立式服务器平台，能满足办公室环境中桌边AI作业平台的应用。
 
面临能源成本日益增加的挑战，神云基于有高能源效率及高效率Open Rack V3架构开发出两款Capri2 CP2S11与Goldstone GS1D01的OCP服务器，善用Open Rack V3 将其Power Shelf 改为48VDC后，能减少电源汇流排能量损失。

Capri2 CP2S11兼容于Open Rack V2 与V3架构，该产品不仅支持Epyc 9004系列处理器，使用者可加装双宽GPU卡即可满足最基本的AI应用运算。而

Goldstone GS1D01支持双路最新第四代Xeon可扩充处理器，并配置32个DDR5存储器插槽，针对大容量存储器的需求提供了一个最佳的运算平台。
 
此外，神云对于5G O-RAN基站之设备也有对应的方案，Whitestone WS1S01是针对O-RAN 中的分布单元（DU）所设计的服务器，该服务器内建IEEE1588 V2 时间同步（PTP）硬件及韧体功能，并且提供多达8个10G SFP+ 与4个25G SFP2网络连接埠且已连接多个无线电单元（RU）及集中单元（CU），该服务器可提供运营商作为布建5G基站的基础建设。

Supermicro展出云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案。Supermicro总裁暨CEO梁见后表示，正与NVIDIA持续紧密合作，将节能的服务器导入AI和其他产业。

梁见后表示，Supermicro目前每月可以出货4,000个机架，且预计到年底每月将能出货超过5,000个机架。

Supermicro基于NVIDIA Grace CPU超级芯片的全新产品系列即将上市。这些新服务器每款都将包含144个核心，由双CPU透过每秒900GB的连接方式相互配合，实现高灵敏度人工智能应用和需超低延迟回应的应用。

技嘉展出从企业到消费者产品，包括NVIDIA Grace CPU超级芯片平台，搭载Intel或Ampere Computing的NVIDIA HGX H100系统，高达192核心的AmpereOne服务器，支持16颗AMD Alveo V70 AI加速器的2U服务器：先进冷却系统如DLC和浸没式冷却应用。