第二季全球矽晶圆出货面积呈上扬趋势

根据半导体产业协会的最新报告显示，全世界范围内矽晶圆的季度出货量回升，环比出现增长。这一成绩是可喜的，因为在2015年第一季度全球的矽晶圆出货量已经创下新高，在此基础上第二季度又创下了2.5%的增长，与去年同期相比增长4.4%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“SMG调查发现，矽晶圆出货量已连续两季呈现成长趋势。出货量在今年第一季创新高后，第二季的出货量再度刷新纪录。”

另一方面，台湾半导体产业市占率在过去五年持续增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。

此外，对尖端技术的研发将成为台湾厂商最宝贵的投资，确保了在未来发展道路上的领先地位。制造技术的好坏很大程度上取决于厂房设施，其不仅直接决定了良率与生产成本，还是企业未来发展必须的高科技制造先决条件。