在整个碳化硅的生产流程里，晶圆衬底的长晶和外延，以及前道制造过程当中都有一些专用的设备。不过我很少看到有人把这些供应商的信息整理汇总在一起，所以只好自己动手了。

之前我发布过其它SIC产业链相关的供应商信息，链接见下方：

行业数据|全球碳化硅（SiC）衬底、外延制造商列表（草稿）

行业数据|全球碳化硅（SiC）器件IDM公司列表（更新版）

麻烦大家在参考的同时，也帮忙确认和指正。如果发现任何错误和缺漏，请务必留言给予我建议。谢谢支持。

最后再次宣传一下我前天发布的报告《中国台湾半导体生产数据统计月报 2023-02》：

中国台湾地区经济部统计处公布的半导体相关的产能数据包含：

• 晶圆产能：6、8、12吋
  

• DRAM产能
  

• 分立器件产能：二极管、其它分立器件
  

• 封测产能：封装、晶圆测试

▶MCU，芯片杀价重灾区

▶为什么芯片大厂集体过苦日子，瑞萨业绩却破纪录？