如何看待车企也难逃“高通税”？

来源:芯世相发布时间:2022-11-04177浏览

高通8155芯片的性能优于老牌汽车座舱芯片如NXP、瑞萨等2-3代，无论是算力、制程工艺、AI性能都处于领先地位。

回到智能座舱中，消费者无疑关注的点在车机系统是否流畅丝滑，反应是否敏捷，车机屏幕分辨率及数量等直观体验上。强大的座舱芯片可以支撑消费者的这些需求，这对于本在消费电子领域处于霸主地位的高通，自然而然有了替代老牌座舱芯片的机会。
随着造车新势力和传统车企悉数搭载高通芯片后，一时间高通成了当下智能电动汽车的标配，8155成为新晋网红，也成为购车者眼中的必需品。
那么智能座舱硬件架构会有怎样的变化？8155成功破圈，国内芯片能否迎头赶上？高通引领的“AA”生态圈会一直主导座舱域吗？
10月25日，芯智库组织的“高通8155和他的朋友们（1）”【相约芯期二】系列沙龙活动如约而至，围绕上述话题，与会嘉宾各自发表了精彩的观点。
按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：
1、都有谁参加了？2、都讨论了啥？3、下期预告

01
都有谁参加了？

和芯智库的定位一脉相承，我们要保证沙龙活动的高浓度产业属性，因此在每次收集到报名表单后会严格筛选，本次沙龙共有28位嘉宾报名，覆盖多家高端芯片研发企业、整车厂、汽车零部件供应商、投资机构以及多位半导体行业专家。
他们分别是
国内传统车企工程师全球Tier1龙头硬件服务负责人国内领先的Tier1产品总监国内领先的存储制造商业务拓展总监
除此之外，还有
国内投资机构合伙人模拟混合信号芯片设计企业CEO国内HUD系统制造商CTO全球领先的半导体知识产权（IP）提供商高级AI市场经理全球领先的研究机构分析师

02
都讨论了啥

智能座舱与自动驾驶需不需要融合？
“座舱现在还没有成熟到可以融合的地步，现在成本是第一位。我们拆解过比亚迪的座舱芯片，发觉它用的是高通消费级芯片，性能一点也不差，就像特斯拉在座舱中用AMD芯片一样，但其他车企都是用高通8155。比亚迪为什么会用消费级芯片，特别是现在大家都在讲车规，这是我非常感兴趣的点。”
“大家都在拼命的搞车规的时候，比亚迪跳出来说我不用车规，甚至连工规都不算，然后还很好地解决了车规温度、控制等问题。这个很有意思，我觉得后面会有人跟进。因为它的成本优势是非常显著的，诱惑力实在太大。至于座舱融合，你看特斯拉到现在也没有要结合自动驾驶的意思。”
“座舱往后的功能会越来越丰富，越来越强大来迎合消费者的需求，比如打游戏、看电影等，它没有必要短时间内去与自动驾驶融合。自动驾驶是独立的，可以选装，但是智能座舱必须得有，它是迎合年轻消费群体最大的诱惑力。”
“科技感要求更高的人，可能会首先尝试自动驾驶，但对于科技感要求不高的人会关注座舱的体验。所以短时间内，座舱和自动驾驶会分开发展，自动驾驶会往专用芯片方向发展，什么时候去融合，谁也说不准。”
国产芯片厂商有机会么？
“特斯拉用的AMD芯片已经卷到天花板了，我相信后面一些高端品牌也会陆续用高通，然后走向AMD的道路，这是未来很明显的一个趋势。当然成本很重要，也会有企业学比亚迪采用消费级芯片，所以从座舱芯片而言，留给国内企业的生存空间和赛跑时间不多了。“
独立GPU带来的3D体验能否应用在汽车上？
“目前的话有市场，但全都在大几十万的高端车型上。我认为3D游戏会是未来的标配，但是目前大型游戏主要集中在骨灰级玩家里，受众群体相对较小。具有社交属性的联机游戏更适合在座舱中首先应用，会有一定的市场。另外，大家还觉得车舱内可以做成元宇宙空间，类似最近热门的PICO VR设备一样，还有小型巨幕也能给车上的人带来沉浸式的体验。”
“未来这种3D立体的座舱体验有多种可能性，但先要把概念落地，这个是关键。如果要考虑成本，你必须采用消费级产品，否则没办法将价格打下来。除了比亚迪和特斯拉敢这么干，其他家目前还没有这个想法。”
未来座舱芯片的发展趋势
“现在就是车企用高通8155，消费者就会买账，不用的话，品牌可能会受到影响。像蔚来ET7、小鹏G9、智己L7都搭载了8155，大家出牌都很稳当。但比亚迪就不管了，直接上消费级芯片，而特斯拉就是最高端的存在。国内吉利应该会首发AMD的芯片，AMD进场后会把整个座舱芯片卷到天花板上去。以前谁不用8155就会被骂，智己也好，长城也罢，以后可能大家都会跟进AMD的芯片。”
ARM+Android生态会一直主导座舱吗？
“目前来说，高端用AMD，中端用高通，低端用国产或是消费级芯片，但比亚迪比较特殊，它用的消费级，性能又很不错。从生态来说，国内还是安卓为主导，像Linux的话也只有特斯拉玩得转，推广很受限。”
03下期预告

接下来简要介绍一下芯智库沙龙：

芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。自2月23日芯智库成立大会后，芯智库已经陆续举办了二十三期的【相约芯期二】沙龙，聚焦汽车芯片、数据中心、智能家居、元宇宙相关热点话题，与会嘉宾阵容强大。

详情如下：

汽车芯片沙龙：共计做了17期，主题涉及汽车传感器、汽车MCU、汽车功率器件、Tier1眼中的智能汽车芯片体系、Tier1的芯痛点，小米造车、PMIC、车规认证等一系列热点话题，其中第七期沙龙整合了前六期优质内容，扩大参与规模，共有1200位芯智库会员在线参加，邀请多位行业嘉宴，从疫情和提价对汽车排单的影响，芯破局的实践现状到宏观的发展趋势，到汽车芯趋势、芯机会的预判，为大家带来了一场汽车芯片的内容盛宴。

据统计，汽车芯片系列沙龙邀请到上下游的300余位产业专家（去重后）参加，其中46%是芯片厂商，37%是Tier1供应商，5%的整车厂伙伴，以及12%的产业研究和投资的伙伴。

以上嘉宾包括但不限于：

博世、大陆、安波福等知名Tier1公司的半导体专家、采购负责人
来自北汽、上汽、大众、吉利的传统整车厂代表
来自哪吒、小鹏等造车新势力的代表
地平线、芯驰、黑芝麻智能、云途等汽车芯片领域的明星企业代表
多位拥有产业从业经验的产业分析师和研究院代表
多位拥有产业投资经验，汽车领域多家顶尖产业资本高管

其中，第二期沙龙结束后，我们组织了汽车功率半导体龙头企业和汽车客户的专项对接会，高效率帮助8家汽车客户成功对接，详情可见→汽车芯片沙龙合集

第八期沙龙复刻了汽车沙龙的探索路径，把目光瞄准数据中心，探讨了“东数西算背景下的芯机会”，共有来自服务器、终端应用、运营企业、相关芯片企业的49位专家参与，详情可见→数据中心沙龙合集

第九期和第十期沙龙把目光瞄准了智能家居领域，探讨智能家居芯片、智能家居无线连接技术与协议标准化方面的问题，报名的有来自美的、和而泰、公牛、追觅、全志、涂鸦、爱立信、澎湃微、晟矽微、地平线等30多家企业的相关专家，详情可见→智能家居沙龙合集

第十一期沙龙至第十三期沙龙，我们根据用户需求推导、科技巨头布局观察、产业趋势演变跟踪，将沙龙主题定位在元宇宙领域，对元宇宙及其各项显示技术进行了深入的探讨→元宇宙沙龙合集

如有疑问可添加工作人员微信

关于芯智库
芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。（了解更多芯智库相关信息可查阅→芯智库成立：我们决定连接芯片行业的一切）