消费市场疲软 MCU业者抢攻车用、工控市场

2023年整体消费性电子市况不明朗，尽管各国陆续解封，不再受疫情影响，但在总体经济不佳、俄乌战争、通货膨胀等因素影响下，终端市场的消费力道依旧未见复苏。在MCU产品线方面，唯独工控、车用领域潜能持续被市场看涨。

受消费性电子产品市场疲软影响，台系MCU业者包括盛群、新唐、迅杰、凌通、应广、九齐等，大多看淡2023年MCU市况，其中在PC产品方面，终端需求疲弱，仅电竞领域较不受景气循环影响，传出零星的正面消息。MCU业者指出，2023年第1季已陆续有客户下单，电竞周边产品可望小幅提高成长动能。

目前全球前五大MCU厂排名依序为，恩智浦（NXP）、Microchip、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon），而在全球前十大MCU厂中多为国外大厂，新唐则是唯一入列的台湾企业。

新唐目前在工控及车用方面都有耕耘。在工控领域，自主式移动机器人（AMR）产品已导入国内新客户，新唐表示，国内解封对工控市场需求有所提升，可望长期持稳，会陆续推出新产品来降低成本，与其他国际厂商竞争。

车用领域方面，新唐推出的电池管理IC（BMIC）产品，已于2022年成功取得国内Tier1业者订单，2023年第1季开始量产，在日本电动脚踏车市场上也有所收获。

在国际大厂部分，以工控、车用MCU为主力的瑞萨电子将于2026年底前增10%产能，旗下产品从28纳米进展到22纳米，22纳米MCU预计2023年底由格罗方德（GF）量产，2023年第4季上市。

恩智浦主力在车用电子相关应用，旗下MCU产品采用制程范围在180~40纳米，恩智浦预估，工控、车用MCU到2024年可能都将供不应求的状态。

至于近期热议的AI话题，除了核心的GPU、CUP外，边缘运算逐渐成为市场主流，美国模拟IC大厂亚德诺半导体（ADI）也积极跨足MCU市场，针对人工智能（AI）、低功耗、安全三大领域推出MCU产品，瞄准工业与车用的智能边缘市场。

COMPUTEX期间，许多国际整合元件厂（IDM）大厂包括意法半导体、恩智浦等高层都将来台演讲，对于MCU领域发展趋势是否有新的见解，值得期待。