云端大厂抢先进封装产能 台积CoWoS、日月光FOCoS行情高

NVIDIA财测彰显AI前景威力，熟悉先进封测业者表示，由于高效运算（HPC）芯片是「量少质精」的品项，一线半导体大厂先进封装产能规模也不算大，造成2.5D先进封装短期内供不应求。

除芯片设计业者超微（AMD）、博通（Broadcom）、Marvell外，系统大厂包括Google、Meta、亚马逊（Amazon），甚至微软（Microsoft）的自研AI芯片，也正持续推进中。

由于这一类AI芯片都需要异质整合高带宽存储器（HBM），发展成熟的台积电CoWoS封装技术，持续成为业界首选。

台积电CoWoS家族已经有S、R、L三大衍生型技术，主要锁定需要异质整合先进逻辑芯片与HBM的HPC应用，目前台积电已经支持超过25家客户、140种以上的CoWoS先进封装芯片。

据台积2023年技术论坛中揭示，目前CoWoS家族解决方案中介层面积持续增加，可整合更多先进矽基芯片与HBM堆叠，现在已开发高达6个倍缩光罩尺寸（5,000平方毫米）的RDL中介层CoWoS方案，可整合高达12组HBM。

3D Fabric平台中，更有3D晶圆堆叠芯片SoIC技术，属于「前段3D」领域，不管是无凸块的SoIC-X、微凸块的SoIC-P等，都可以自由选用「后段3D」的CoWoS，或是整合扇出型封装（InFO），甚至是传统封测（OSAT）厂强项的覆晶（FC）封装。

熟悉先进封测业者透露，SoIC-X已经成功结合CoWoS推出实际的超级AI芯片产品，后续SoIC先行推广的主轴确实是HPC领域。

据了解，AMD上一代AI加速器MI250系列，采用日月光集团旗下矽品的FO-EB封装，尽管MI300系列重返台积电CoWoS阵营，不过传出AMD内部有意多元分散供应商，可能一代采用矽品方案、隔代采台积电方案。

矽品先前也曾发表FO-EB的升级技术「FO-EB+」，下一时代AMD AI HPC，日月光集团仍可望夺回订单。

再者，超级AI核心运算芯片，也需要搭配超级网通芯片，日月光集团先进封装VIPack平台，传出陆续打入美系网通芯片龙头供应体系，日月光半导体也提供中高端AI服务器芯片的「FOCoS-B」技术，可异质整合1组ASIC与1颗HBM。

由于云端大厂初期仅能仰赖NVIDIA、AMD等HPC龙头，但台面下持续研发自家芯片，防止被单一特定供应商寡占市场，并且找出独特的营运模式。

不管系统大厂是真正自行开发，抑或找来专业IC设计公司或矽智财（IP）公司「代操」，后段制程皆需要采用2.5/3D的先进封装技术，甚至国内本土设计业者加速自主化，也会找上IP业者一同开发AI芯片。

其中，小芯片(Chiplet）、3D IC等先进封测技术，及更缜密的高端测试、系统级测试(SLT）、定制化测试界面不可或缺，这些都是台积电、日月光、颖崴、精测等掌握高端技术门槛业者的擅场。

台系IC封测相关业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况，做出公开评论。