〈联发科展望〉陈冠州：10月发布天玑9300 后年量产3奈米车用晶片

IC 设计大厂联发科 (2454-TW) 今 (29) 日召开产品记者会，总经理陈冠州指出，第三代 5G 旗舰晶片平台天玑 9300 将在 10 月发布，预计搭载最新 AI 技术，同时也公布 3 奈米车用旗舰晶片将在明年问世，后年进入量产阶段。

陈冠州表示，2027 年半导体产值将达 1 兆美元，其中，高效能运算占 40%、手机 25% 以及汽车约 15%，而联发科业务囊括三大领域，并特别看好车用，预期占整体半导体产值从现有的 5%，提升至 2027 年的 15%，是成长最快速的类别。

联发科已针对车用市场开发 Dimensity Auto 平台，涵盖智慧座舱、车联网、智慧驾驶以及关键元件，产品包括旗舰级 SOC、车载通讯、Wi-Fi、ADAS 先进驾驶辅助系统、PMIC 与显示驱动晶片等。

运算联通元宇宙事业群总经理游人杰指出，联发科将天玑 (Dimensity) 的命名方式延伸至车用平台，背后有两大含意，分别象征联发科冲刺车用产品的决心以及往旗舰市场发展的目标。

另外，游人杰也补充，联发科发展资料中心用 ASIC，透过累积多年技术，如先进制程、先进封装以及高速连接 SerDes IP，作为发展 ASIC 的基础，把握相关成长机会。

针对 AI，陈冠州也看好，大型语言模型 (LLM) 有庞大的发展潜力，强调未来运算不只会在云端，也会扩展至终端，尤其联发科一年为全球 20 亿个装置提供晶片，具备庞大的基础。