总投资近18亿，6个半导体项目签约北京顺义

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5月28日，在北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上，6个第三代等先进半导体项目签约北京顺义，包括国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产项目等，预计总投资近18亿元。

近年来，顺义区抢抓第三代半导体技术和产业发展的重要窗口期，多措并举，形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初显，产业生态正逐步完善。

据北京日报报道，目前，北京顺义区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。

为全力支持三代半产业高质量发展，顺义区还研究制定了一系列专项政策，如《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》。

此外，顺义区内还成立了第三代半导体产业技术创新战略联盟，涵盖200余家企业、高校等成员单位。建成第三代半导体材料及应用联合创新基地、众创空间等国家级创新孵化中心，促进了科技成果转化和高新技术企业孵化。同时，顺义区还设立了首期规模10亿元的第三代半导体产业专项基金，为促进项目落地再添助力。

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