页面加载中，请稍候
来源:芯智讯发布时间:2023-05-291254浏览
询问 AI
5月28日消息，在今年技术论坛上，台积电披露了2nm后的发展蓝图，特殊制程和先进封装将扮演更重要角色，未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。
今年下半年，台积电将开始用3nm制程为苹果制造芯片，接下来2nm制程将在2025年量产。但随着半导体线宽微缩越来越逼进物理极限，台积电还能继续维持高速成长，甩开对手吗？
后摩尔定律时代，局势突变
对台积电的长期投资者来说，另一个挑战是，数十年来推动半导体产业前进的摩尔定律，效用似乎逐渐降低。过去，半导体产业每隔一段时间，生产同样数量晶体管的成本就会下降一半，但近几年半导体设备越来越贵，每片晶圆的售价不断升高。
5月11日的台积电技术论坛，对许多未来发展的关键问题都有答案。后摩尔定律时代，台积电会持续高速成长，但从材料、技术到市场都将出现重大改变。
据《财讯》报导，台积电总裁魏哲家在开幕演讲里明示改变将至。他说虽然台积电努力降低成本，但俄乌冲突让台积电花比原本高6~7倍价格，才能买到晶圆用的氖气。他半开玩笑说：“你们老板脑子里马上会想，这小子是不是想涨价！”
魏哲家也提到，线宽微缩技术空间已越来越少，一台生产高阶芯片的EUV（极紫外光光刻机）“价格可以盖200栋房子”，这是他十几年前也想不到的。台积电用600美元把芯片卖给客户，做成服务器后，却得花20万美元买，价值增加330倍。
按照台积电给出的数据估算，2030年时，全球半导体产值将达1万亿美元；这数字相当惊人，因根据美国半导体产业协会估计，2022年时，全球半导体产业规模为5,741亿美元，意指7年内半导体产业还会再增长超过70%。
台积电预期，将来需求最大的是高性能计算，其次是移动通讯；不过这两种应用的占比和现在差不多，分别为40%和30%；但车用芯片占比将翻1倍，占市场需求的15%，物联网也将占整个市场需求的10%。
在这次大会上，台积电业披露了2nm后的发展路径。专家介绍了称之为CFET的新型晶体管结构，改用新设计，台积电可在同样面积生产两层晶体管结构，计算性能马上多1倍。1nm以下硅受限也越来越大，就要改用纳米碳管、二维半导体材料制造芯片，虽然还要一段时间，但半导体材料发展将出现新转折。
（相关文章：英特尔全新堆叠式CFET晶体管架构曝光，有望将制程推进至0.2nm）
魏哲家强调，半导体要继续进步，除了架构要改变，更需要产业上下游合作。这次台积电展示新3D封装技术，原本台积电先进封装技术可分成SoIC、CoWoS和InFO三种，现在这三种技术都分别演化出高性能版和平价版，且每种台积电都能独立完成制造、封装、测试。
台积电副总张晓强表示，这是技术发展需要，因发展AI芯片，除了要求提升能源效率、降低耗电率，同时还需要芯片和存储芯片的高速整合。像ChatGPT等AI应用，都需要计算巨量参数的变化，逻辑芯片通过先进封装整合存储芯片，需求相当强劲。
节省能源，先进制程关键点
至于摩尔定律未来是否能持续？张晓强表示：“以前大家理解摩尔定律的时候，是从单一芯片看摩尔定律，将来摩尔定律要在系统阶层，如果把先进封装算进来，摩尔定律的经济效率还是存在。如数据中心，把今年运算用芯片从5nm迁移到3nm，光省下电费就足够支付所有芯片更新。”换句话说，能节省多少能源，是驱动先进制程发展的关键。
5月，三星电子会长李在鎔和特斯拉执行长马斯克单独会面，外界解读是为争夺车用自动驾驶芯片商机。台积电也在这次大会公布两种车用芯片的新制程N4AE和N3AE。
台积电表示，过去车用芯片很少采用先进制程，由于车用芯片验证时间长，现在车厂已能用4nm和3nm技术设计车用芯片，等到明后年车用4nm和3nm制程上线，马上就能生产先进车用芯片，这明显要阻断三星靠车用芯片超车的计划。
介入存储领域，踢馆三星
据《财讯》报导，台积电目前也在大力投资特殊制程，比如日本等地建立12~28nm成熟制程新厂。台积电资深处长刘信生比喻，就像人有眼耳鼻舌身意等感官能力，制造这些传感器芯片都要靠特殊制程，因此2017~2022年，台积电特殊制程投资的年复合成长率超过40%，现在到2026年，特殊制程产能还要再增加50%。
这些特殊制程的投资，很多是创造更先进的感测能力。刘信生解释，像智能汽车、机器人需要更多摄像头，这些镜头和拍照用的手机不同，要能看到人看不到的信号，或未来镜头传感器元件还可加上AI逻辑计算，让AI普及到终端装置，甚至台积电也用28nm制程制造显示器控制电路，这些AR装置用的新型显示器，解析度可达4,000ppi，就像是把一台4K显示器放入了眼镜。
现在台积电也用22～28nm制程制造MRAM和RRAM存储芯片，供智能汽车使用，当三星想用车用芯片攻进台积电擅长的逻辑领域，台积电也把影响力延伸至三星擅长的存储领域。今年开始，先进封装和特殊制程都将扮演比过去更重要的角色，而从台积电产能增速看来，新一轮半导体产值的大成长刚刚才开始。
编辑：芯智讯-林子 来源：《财讯》
往期精彩文章英伟达Q2财测“炸裂”！股价大涨25%！黄仁勋：中国市场无可替代！
日本半导体出口管制政策出台：这些设备、材料及技术都将受限！（附清单）
完全自主可控！华为全球88个子公司15小时完成MetaERP切换！
刷脸支付推广遇挫后，巨头转向“刷掌支付”！掌静脉识别有何优势与挑战？
裁撤中国研发团队之后，Marvell在越南成立第四大研发中心
哲库首席SoC架构师爆料：10个月完成3nm第二代SoC设计，拥有令人瞠目的功能！
龙芯3B6000曝光：大小核架构八核CPU，集成自研GPU！明年一季度流片！
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116
新闻来源：芯智讯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-06-24
2026-07-02
2026-07-17