IC封测掌HPC者胜出 AI浪潮超微接棒，手机AP苦吞下修

2023年半导体主流应用的智能手机终端需求尚未回温，生成式AI带动的高效运算（HPC），则点燃一股「超级运算」热潮，GPU龙头NVIDIA以惊人财测照亮市场前景，业界预期，手握CPU/GPU/FPGA芯片战力的超微（AMD），后续可望接力。

然而，近期半导体供应链传出，由于Android手机阵营需求持续低迷，各大一线IC设计业者对于晶圆代工厂的投片计划更趋保守，频频修正如4/5纳米家族投片，下半年手机市场回温颇有难度，苹果（Apple）阵营也预期4款iPhone新机中，仅有2款采用3纳米，整体初步备货量也相对2022年保守，2023年「手机、AI两样情」态势，将考验台系半导体代工链。

熟悉封测业者坦言，超微除了本身CPU/GPU产品线外，旗下赛灵思（XilinX）多年深耕FPGA软硬件AI应用战力，超微也与台积电先进制程/封装技术合作深远，同时与日月光集团和旗下矽品密切合作2.5D封装，主流覆晶封装、凸块（Bumping）制程等，则与力成集团、矽格旗下台星科、国内通富微电等合作，测试界面则与颖崴、精测等业者从研发端就开始携手，提供近定制化的晶圆测试探针卡（Probe Card）、成品测试或系统级测试基座（Socket）等。

核心级超级电脑将成为AI HPC最高效能应用的领域，搭载超微旗下EPYC处理器、Instinct AI加速器芯片的超级电脑量能，年增已经近3成水准，包括各大国家级实验室、医学、科研、太空探索、军事国防等。此外，超微在软件、硬件层面并进，与NVIDIA企图成为AI系统服务公司的脚步符合。

随着ChatGPT带动生成式AI浪潮，业者预期，各大系统业者也将找寻除了NVIDIA以外的HPC芯片业者奥援，以支持大型语言模型（LLM）训练，超微自然是其中选项。

先进封测业者坦言，虽然顶级的AI HPC整体量能不大，不过，少数能够抢占先机的业者仍能够确保高门槛、高获利，顶规HPC需要先进封装技术奥援，举凡台积电的3D Fabric、日月光投控的VIPack等先进封测技术平台，甚至是3D晶圆堆叠芯片等，持续成为助攻AI浪潮的利器。

供应链业者表示，这类顶级芯片采用先进制程，但对于晶圆厂来说，平均稼动率还是得多方考虑主流的智能手机AP、PC/NB用CPU/GPU等状况，目前消费电子市场还在库存去化阶段，短期内，稼动率虽然因为AI芯片略有提升，但还是得观察其余主流3C芯片的需求变化。

市场传出，Android阵营一线手机AP业者对于增加投片兴趣缺缺，特别是4/5纳米家族，手机AP大宗采用主流覆晶封装，这也将使得传统封测代工（OSAT）厂稼动率提升有所挑战，探针卡业者虽然手中有AP客户新验证案，但何时量产、量产幅度都还有待观察。

相关业者坦言，2023~2024年，客户分布、产品组合将是各封测厂、测试界面厂营运表现不一的关键因素，一般预期握有钻石级HPC客户订单业者，营运展望相对乐观不少。

台系封测供应链业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况做出公开评论。