美国和日本将于今日（26日）就芯片合作发表声明

集微网消息，据读卖新闻报道，日本和美国政府决定最早于26日就半导体和先进/关键技术等领域的合作发表联合声明。包括制定下一代半导体开发的日美联合路线图（流程图）。为了加强与中国的经济安全，还将实现利用生物技术、AI（人工智能）和量子技术发现药物的合作。

预计经济产业大臣西村和商务部长莱蒙德将于 26 日在底特律会面，就联合声明的内容达成一致。公开的联合声明原稿强调，“深化日美合作对经济繁荣、加强经济安全、维护和加强地区经济秩序至关重要。”

为了加强半导体供应链（供应网络），我们将编制下一代半导体技术开发和人才培养计划。随着半导体采购来源的多元化成为经济安全的焦点，美国政府即将成立的“国家半导体技术中心”与日本去年成立的“先进半导体技术中心”继续合作。