3C用MOSFET、二极管未见复苏，茂矽携手朋程攻工控、车用

「虚拟IDM模式」成为台湾功率半导体业者备战第三类材料包括碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）的方向，外传中美晶体系的朋程将强化与6寸晶圆代工厂茂矽合作。人事布局上，茂矽总经理也可望由朋程创始人卢明光之子卢建志出任，对此说法，茂矽发言体系强调不予置评，但预计2023年6月初的临时董事会就会正式决定新任总经理人选。

随着电动车（EV）、绿能科技的工规、车规矽基IGBT、SiC模块需求持续看增，朋程在燃油车用高效二极管（LLD）、超高效二极管（ULLD）着墨深远，也致力发展Si IGBT封装技术等，十足看好工控、车用领域不会只是传统IDM大厂市场版图，台系业者也正积极开拓属于自己的宽能隙（WBG）半导体赛道，茂矽事实上除了承接朋程LLD代工大单外，也默默研发IGBT、SiC等领域。

茂矽指出，确实在董监事人选中有新增一名董事成员，不过对于详细人事安排或是客户产品策略等，不做公开评论，预期6月初临时董事会将揭露细节。

展望2023年功率基础元件如矽基MOSFET芯片、二极管市况，供应链业者坦言，上半年关键时间点在于4~5月是否有复苏信号出现，然而，各大半导体龙头在消费电子领域展望不佳，库存去化缓慢，PC/NB用MOSFET、二极管「几乎毫无复苏」，原本期待第3季或是下半年回温，目前改看2024年的业者已经不在少数。

智能手机用MOSFET、二极管更哀鸿遍野，熟悉功率元件业者透露，原本国内车市大杀价，部分车用功率元件已经出现压力，连带挤压3C功率元件更没有价格话语权，现今国内手机内需市场也出现破盘大促销，手机用零组件压力不在话下。

至于各界关注的晶圆代工费用，外传力积电先前多次调涨，现在也多次调降，降价力道最为剧烈，业者估计这对世界先进、茂矽等功率半导体8寸、6寸厂都是压力，市场也传出IDM厂、日系芯片业者已经对台系晶圆厂「抽单」。因此，6寸晶圆代工业者估计，2023年第3季回温已然不可能，第4季向来也不太可能比第3季好太多，以稼动率而言，恐怕全年都仅能维持在相对低档的水准，大约6~7成，下半年可能不会有太大变化。

值得注意的是，工控/车用产品相对稳定，尽管台系业者着墨不多，普遍也锁定国内市场，但在这个阶段，针对宽能隙的第三类半导体、Si IGBT等高端产品布局与集团「合纵连横」的态势，正是现在进行式。

举凡如美系达尔（Diodes）集团携手转投资封装厂德微，强力进军SiC模块领域，另如中美晶/朋程体系、汉民体系，以及渐渐自成IDM模式的强茂等，甚至是最新加入的富士康/国巨体系，几乎都看到未来第三类半导体的市场正在起飞。

无独有偶，各大IDM龙头英飞凌（Infineon）、安森美（Onsemi）、罗姆（Rohm）、意法半导体（STM）等对于第三类半导体的投资力道也未曾减弱，先前Tesla宣称要减少SiC材料用量一事，对于SiC进展几乎没有影响。

熟悉6寸晶圆厂业者表示，以2023年来看，目前工控、车用相关产品的需求虽然不能说是还有明显成长，但至少是保持在一个相对平稳的水准，对于如茂矽、朋程等合作关系更为深化，长线来看，有助于台系业者在宽能隙半导体领域站稳脚步。

台系功率元件业者发言体系，不对特定厂商、单一客户状况等，做出公开评论。