每日椽真：第三类半导体成6/8寸晶圆厂转型良药？| 企业如何不为AI而AI？

碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）已成为全球半导体供应链争相抢进战场，近日盛传中美晶集团前董事长卢明光之子卢建志准备拿下总经理之位，以加快茂矽全面转进SiC领域，带来获利贡献，显见中美晶集团整合节奏相当明快。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

美中冲突加剧　半导体链低调迎转单

地缘政治风险不断攀升，台半导体设备材料供应链低调迎来转单效益。据了解，连月来美国锁中动作频频，此情势虽让国内先进制程断念，但接下来扩产方向确立，将专注在28、40纳米以上，对于台厂将是一大利多。

如朋亿、帆宣、家登、钛昇等多家业者已陆续取得长约大单，台湾光罩也直言，国内业者因在部分设备上取得困难，因此转单效应显着。

友达倾力灌注场域经营　生态圈全曝光

友达积极整合生态圈及集团内的LED相关研发与生产能量，像是富采、瑞鼎以及錼创等，并开发出具有场域应用价值的产品，像是拟真智能摄影棚、球型飞行模拟舱等，取得元宇宙商机。

智能移动方面，其以显示技术为核心，整合发展出「车、路、云」相关显示应用解决方案；目前为全球前三大车用面板供应商，主要提供乘用车为主的LCD显示模块，未来除结合多屏幕的⼀体机，也会整合镜头、触控面板、机构件等车用元件，逐渐发展成FIDM+ （Fully Integrated Display Module Plus）。

第三类半导体　6、8寸晶圆厂转型良药？

就功率元件来看，矽基绝缘栅双极晶体管（IGBT）在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂对其长期需求一路看好。只是，这波缺货没有吸引太多6、8寸晶圆厂投入IGBT扩产行列。
 
业者指出，过往多数在评估6、8寸晶圆厂，倾向朝IGBT发展，因为厂房折旧后陆续摊提，「老厂新用」相当符合需求稳定、讲究成本的IGBT，但第三类半导体氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）在这段过程中横空出世，使老旧晶圆厂舍弃创造最后的利用价值，转而决定脱胎换骨，重启「全新人生」。

AI服务器散热需求更强　风扇马达一颗变两颗

AI应用不只带来服务器新需求，对为相关零组件带来新动能。风扇厂建准指出，AI服务器采用的散热风扇，较一般风扇的功耗更大，从单颗马达进展至双颗马达，产品平均单价将一次拉升80~90%，成为散热风扇厂成长新动能。

ChatGPT掀起AI产业热潮，也让原本承受经济大环境冲击的服务器供应链，出现转折，服务器厂广达透露，下半年新品都是AI服务器，纬颖日前也表示，客户几乎人必称AI，显示AI服务器的需求火热程度，此热度同样烧到相关零组件。

台美组学术联盟有影　半导体、量子、AI打前锋

此次台美官员和学术研究核心机构同一时间互访，其实相当罕见。更是美国国务院首次率领相关科研官员组团来台湾。这除了代表台美政府关系的显着升级之外，学术研究的交流合作也迈进新的一页。

根据教育部数据，台湾大学校长陈文章、阳明交通大学校长林奇宏及副校长蔚顺华、清华大学校长高为元、政治大学校长李蔡彦、中山大学副校长郭志文等人，5月22日已抵达芝加哥拜会伊利诺伊州政府单位及伊利诺伊州大学系统进行教育交流。

SAP台湾谈人工智能策略：不为AI而AI

近期AI浪潮横扫各产业，身为软件大厂的SAP当然也不例外。SAP全球副总裁、台湾总经理陈志惟表示，许多客户都会询问他们有没有AI。而SAP发展企业级AI，与微软、Google、IBM皆有相关合作。与Google的合作主要在于数据处理，也有用到IBM Watson AI系统。

陈志惟强调，SAP「不会为了AI而AI」，也不会发展玩乐用或帮忙写论文的AI。其主打企业级应用，希望让客户使用SAP企业资源规划（ERP）系统、人资云、采购云等服务时，因AI优化而更便利。