【芯融资-4月刊】融资规模环比增长超200%，汽车电子赛道热

集微网消息，集微咨询统计显示，2023年4月发生超46起“芯融资”事件，融资总规模超90亿元。

融资情况

本月融资事件环比增长18%，融资规模环比增长221%；融资事件同比减少8%，融资规模同比增长125%。

高额融资事件

披露具体金额的融资事件中，盛合晶微、徐州博康、科阳半导体等企业融资规模较高。其中，盛合晶微C+轮融资规模达3.4亿美元，徐州博康新一轮融资规模超6亿元，科阳半导体新一轮融资规模超5亿元。

活跃资本

4月，基石资本、蓝驰创投、尚颀资本、元禾厚望、临芯资本、中芯聚源、蔚来资本、高瓴创投、凯风创投、云晖资本、同创伟业等机构接连投注多家半导体企业。同时，以上活跃资本有参投同一家企业的动作出现。

热门地区

从4月各地融资事件数量来看，江苏最多，超13起；广东次之，超10起；浙江、上海并列第三，皆超6起。

热门赛道

铌酸锂

铌酸锂晶体是一种集压电、电光、光折变及激光活性等效应于一体的晶体，被称为光电子时代的“光学硅”材料，被广泛应用于高性能滤波器、电光器件、全息存储、光量子通信等方面。

今年以来，在铌酸锂领域，多家相关企业获得融资，同时，多个项目披露新进展：天通凯巨铌酸锂大尺寸晶片量产；铌奥光电6英寸薄膜铌酸锂光电子芯片产线今年建成。

铌酸锂领域4月投融资事件：

恒元光电完成数千万元Pre-A轮股权融资，由山东省优质国资基金山东产研股权投资母基金领投，源创多盈侨梦苑基金跟投。该公司已经掌握了从相关设备的设计、均匀多晶料制备、晶体生长及缺陷控制、晶体后处理的全链条关键核心技术，并且开发了8英寸铌酸锂晶体的批量化制备技术，形成了一条大尺寸铌酸锂晶体产业化生产线。

铌奥光电完成数亿元A轮融资，由基石资本领投，毅达资本、合创资本跟投，现有投资方立达资本、晨峰晖创资本、南京市创投继续追加投资。该公司核心团队前期在薄膜铌酸锂调制器研究领域逐一攻克了众多技术难点，实现了多项重大技术突破，并取得了一系列全球突破性成果，如最高带宽的硅与铌酸锂异质集成调制器芯片、世界首例铌酸锂薄膜IQ调制器芯片、世界首例铌酸锂薄膜偏振复用相干光调制器芯片等。

汽车电子

近两年来，汽车电子行业融资活跃，相关细分赛道成为资本关注的焦点。本月来看，车规毫米波雷达芯片、汽车压力传感器、激光雷达等领域受到较多青睐。

汽车电子领域4月投融资事件：

牧野微完成亿元Pre-A轮融资，由五源资本和红点中国领投，凯风创投及毅岭资本共同完成。该公司主要研发人员主导过英飞凌77-79G汽车毫米波雷达，联发科毫米波5G，TI毫米波雷达算法的开发。

莱顿电子获近亿元C轮融资。该公司已经成为Cummins、Ford、Hanon Systems、Valeo等世界主流汽车主机厂及系统集成商的重要或战略级供应商。

天眸光电完成近亿元Pre-A轮融资，主要投资机构有联合光电产业资本、同鑫资本和光谷金控等。该公司在今年新推出的车规级128线产品，能进行高精度的三维扫描，探测范围能满足在10%反射率条件下200米的探测距离，广泛应用于目前自动驾驶行业。

敏之捷传感科技获得数千万元天使轮投资，投资方为北极光创投。该公司拥有国内唯一自研车规级高压压力敏感芯片晶圆+传感器模组，填补国内技术与产品空白，覆盖晶圆设计+玻璃微熔（封测）+传感器组装标定全过程。（校对/姜羽桐）