【收购】基辛格希望芯片产业成中美关系桥梁；Cadence收购EDA公司Pulsic；去年全球半导体封装材料市场达261亿美元

来源:集微网发布时间:2023-05-251761浏览

1.Cadence收购英国EDA公司Pulsic；2.HPC 开启算力革命，EDA 产业如何破局？3.再推新品！兴威帆电子车规级3225封装RTC芯片SD3900正式上市；4.近2万亿日元！三星台积电英特尔接连公布在日投资计划；5.英特尔基辛格：对4年发展5个节点有信心，希望芯片产业成中美关系桥梁；6.报告：去年全球半导体封装材料市场达261亿美元；7.韩国自研EUV光刻胶新进展：灵敏度提高，可加快芯片生产速度；

1.Cadence收购英国EDA公司Pulsic；

集微网消息，据EENews报道，美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司。一位发言人证实交易已经完成，并表示将在未来几周内提供更多细节。Pulsic于2000年由来自Zuken（日本图研）的工程师组成，他们在布里斯托尔也有一个工具设计中心。该公司专注于模拟领域的棘手挑战，并且受到内存芯片设计人员以及Silicon Labs等公司的极大关注。据悉，Pulsic是一家电子设计自动化（EDA）公司，专注于精密设计自动化，并提供经过生产验证的布局规划、布局和布线软件解决方案，以应对高级节点的极端设计挑战。Pulsic的高级定制数字和模拟设计解决方案是对现有设计流程、标准和数据库的补充。与手动设计或其他 EDA软件解决方案相比，Pulsic 的技术可以更快地提高制作的质量。根据LinkedIn的数据，该公司拥有大约45名员工，截至2022年的收入为380万英镑。根据其最新账目，公司2022年实现了66.5万英镑的利润。去年，英国政府以安全为由阻止了香港超橙控股有限公司收购Pulsic。（校对/王云朗）2.HPC 开启算力革命，EDA 产业如何破局？

在金融服务、智能制造、医疗保健以及媒体娱乐等行业的推动下，全球数据呈现爆发态势。根据 IDC Global DataSphere 的研究显示，2020 年-2025 年，全球数据总量将从 59ZB 大幅增长至 175ZB。其中，中国增速最快且体量最大，预计到 2025 年数据总量将增至 48.6ZB，全球市占比达到 27.8%。

在海量的数据面前，如何更好地处理数据并挖掘其背后的意义？数据中心被赋予了更高的使命。面对日益激增的数据浪潮，传统的堆硬件式计算服务器模式已经不堪负重，与此同时，曾经在军事、科研等高精尖领域发挥重要价值的 HPC，正在开启一场面向各行各业的新算力革命。

全球正在进入 HPC 大周期

那么到底什么是 HPC 呢？HPC 是英文 High Performance Computing 的缩写，中文译为高性能计算。高性能计算主要是通过多台服务器并行计算的方式，来提升整体的计算能力和容错能力。在此基础上，各个节点可以共同解决一个比任何一个节点单独完成的问题大得多的问题，从而达到“1+1>2”的效果。

未来几年，数字化转型、云计算和 AI 等应用将推动高性能计算渗透率加速提升，届时全球将逐步进入高性能计算的大周期。根据 TrendForce 的预测显示，2021 年-2027 年，全球 HPC 市场规模将从 368 亿美元增长至 568 亿美元，年均复合增长率达到 7.5%。

HPC 的高速发展

对底层芯片提出了新的要求

一个完整的计算机系统，通常由硬件系统和软件系统两大部分组成，其中硬件是计算机系统运行的基石，而硬件由各种各样的芯片集合组成。这意味着在高性能计算高速发展的时代，对 CPU、GPU、TPU、NPU、FPGA、ASIC、SoC 等高性能计算芯片，以及通信芯片、接口芯片、存储芯片等的需求量有望持续上升。

在百亿级市场的积极驱动下，各大主流芯片企业皆纷纷入局高性能计算市场并加大投入，以期望在市场红利期分得一块蛋糕。

对于高性能计算来说，算力是第一要素，通常需要达到每秒万亿次级的计算速度，这对系统的处理器、内存带宽、运算方式、系统 I/O、存储等都提出了更高的要求。如何解决构建下一代超级计算机面临的性能、延迟、功耗及安全性问题，成为了行业关注的重点。

系统性的挑战同样存在于硬件层面，对于高性能计算芯片来讲，面对的计算任务越是复杂，系统对其计算能力、计算速度、数据存储和带宽等方面的要求就越高。为了能在这场“算力革命”中获得竞争优势，越来越多的芯片研发企业开始采用 Chiplet 和多 die 互联的技术将模块化设计的思维引入半导体制造和封装中，以获得更高的计算密度、更多的计算接口和更高的芯片良率；同时采用 DDR5/HBM2e 内存处理、PCIe Gen6/CXL2.0/UCIe 高速接口，以应对更高的存储需求；此外，他们还在尝试尽量缩短自家产品的面世时间，以获得市场先发优势。

面对挑战

EDA 如何助力大芯片产业成功破局？

那么，对于这些芯片企业而言，如何才能实现更大的产品竞争力，加速产品上市呢？正所谓“欲善其事，必先利其器”，因此若想在市场提高竞争力，首先要有更好的 EDA 工具，其次要有更多、更成熟的芯片设计模块储备，最后要有强有力的市场推广渠道和生态建设能力。

就 EDA 工具而言，高性能计算芯片的设计呈现出异构化和系统化趋势，传统的 EDA 工具已经不能满足市场所需。怎么理解呢？

芯片设计异构化

在过去几年中，新的体系结构和指令集在崛起，异构成为提升算力的重要实现手段，这种趋势不仅体现在设计中，还体现在制造领域，用不同的工艺、不同的节点、不同厂家的 IP 来实现整个 SoC 芯片。

芯片设计系统化

一方面，在过去三十年中，半导体产业的设计和制造是分离的，而如今异构的趋势又在某种程度上将两者重新统一起来了，因此 EDA 工具必须在设计阶段就考虑好如何满足 chiplet 系统的验证需求，这种上下游的协同要求 EDA 从设计阶段延伸到系统阶段，来覆盖整个应用创新周期的验证需求，以及需要有一个统一的流程来实现不同环节的互相验证、互相对比，以达成某种程度上的协同。

另一方面，近年来越来越多的系统厂商为了提升自身的差异化优势，也纷纷开始投入芯片研发，这些厂商会将他们对系统的理解带到了芯片定义中去，就势必会牵涉到软件和硬件的协同、多颗芯片和多个节点的协同等。

针对异构芯片的设计和验证挑战，Cadence 拥有一系列成熟的 IP、仿真速度更快、容量更大的 EDA 工具和智能化的验证平台。

其中，Cadence Design IP 提供了高性能、低延迟的网络基础设施和存储解决方案，包括 40G UltraLink D2D PHY、112G-XSR PAM4 IP、UCIe™ PHY and Controller、DDR/LPDDR/HBM Phy and Controller 等，芯片设计企业借助这些 IP 可以减少大芯片设计和迭代的总投入成本，同时缩短产品的上市时间；而 Cadence Xcelium MC/ML、Verisium AI、Jasper SPV、Dynamic Duo（Palladium/Protium）等 EDA 工具则可以加快整体仿真速度，辅助企业实现快、准、好的硬件加速和原型验证。

针对芯片设计系统化趋势，Cadence System Performance Analyzer 可以帮助芯片设计企业识别典型 SoC 的内存子系统、互连和外围设备中的性能下降原因，同时管理和监控系统内各种启动器的相互冲突的性能目标，分析和解决系统性能瓶颈；而 Cadence Helium virtual platform 可以通过验证和调试嵌入式软件/固件，以及在系统级芯片的纯虚拟和混合配置上启动操作系统，从而帮助芯片设计企业加速系统级芯片的开发，实现由软件驱动的软硬件协同验证。

此外，针对边缘计算的低功耗和热需求，Cadence 还提供了 Palladium DPA、Xcelium Powerplay back、Joules+Innovus power analysis and optimization 等工具，从而能够更快、更精确地实现动态功耗分析、峰值功耗估计等。

针对从边缘到云端的数据中心和 IoT 应用，Cadence SBSA 提供了 Arm System Ready 架构认证解决方案。针对计算密度增加带来的芯片规模超出光罩尺寸的问题，Cadence Integrity 3D-IC 平台可以提供更好的 3D-IC 设计工具，采用 Chiplet 和 2.5D/3D-IC 封装来解决设计尺寸接近或超过光罩尺寸导致的良率问题。

写在最后

NVIDIA 工程师透露：“不久前，处理一个数十亿门级的设计，对之进行编译并创建一个硬件仿真模型，然后将其导入硬件仿真加速器，整个过程需要 48-72 小时，在采用 Cadence Dynamic Duo（Palladium/Protium）后，完成同样的过程，只需要花费 4 小时。”这是一个典型的例子，而在 Cadence 完善的 EDA 和 IP 解决方案背后，受惠的是整个高性能计算行业。

3.再推新品！兴威帆电子车规级3225封装RTC芯片SD3900正式上市；集微网消息，近日，深圳市兴威帆电子技术有限公司（以下简称“兴威帆电子”）宣布车规级超小封装（3.2mm×2.5mm×0.75mm)RTC芯片SD3900全新上市。

资料显示，SD3900是一款内置晶振、支持全温度补偿和采用超小封装技术的实时时钟芯片，不同于传统晶振陶瓷封装或基于基板SIP封装的RTC芯片，SD3900采用目前先进的半导体封装技术，封装过程无任何键合点、焊接点及粘结材料，0分层，达到MSL1级标准。SD3900现已全面量产并接受批量订货，其技术亮点如下：· 工作电压：2.7V~5.5V，计时电压：1.8V~5.5V；· 静态电流：0.8uA；· 在宽温范围内高精度的计时功能：常温精度3.8ppm；· 软件兼容 SD3068、SD3078，管脚兼容 8900；· 采用3225超小封装形式（3.2mm×2.5mm×0.75mm）；· 无键合点、无焊接点、无粘结材料、0分层，达到MSL1级标准；· 内置数字温度传感器，有高低温报警时刻记录寄存器；· 内置电池充电及电池管理功能；· 70字节SRAM及8字节ID码；· 高可靠性设计：ESD 6KVLatch up 200mAEFT 4KV。

值得注意的是，兴威帆电子是国内首家获得第三方测试认证机构授予AEC-Q100证书的车规级RTC芯片厂商，包括高精度RTC（实时时钟）芯片SD3078和电池内置RTC 模块SD2506A在内的产品，均已顺利通过AEC-Q100车规级可靠性认证。仅在汽车领域，兴威帆已推出6颗车规级RTC产品，基本实现了对车载T-BOX、中控台、电池管理系统（BMS）、事件数据记录（EDR）、自动驾驶系统（ADAS）、驾驶监控系统（DMS）等汽车全场景覆盖，产品也顺利导入北汽、上汽、长安、东风、江淮、小鹏、吉利、奇瑞、长城、柳汽等十余家知名汽车品牌厂商的供应链。此次推出的RTC芯片SD3900，进一步丰富了兴威帆电子车规级产品库，可为客户提供高精度、高可靠性、多样化选择的国产车规级RTC芯片；另外，针对进口RTC产品不带电池导致的焊接方便的痛点，SD3900内置电池RTC模块，使得客户不仅设计更为方便，生产工艺也容易把控，提高生产效率及产品良率。资料显示，兴威帆电子成立于2000年，一直专注于时钟芯片和模块的研发生产，始终坚持技术创新、自主研发，总部位于深圳坂田，拥有RTC芯片设计中心、可靠性实验室、模块生产基地，为国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，致力打造具有全球市场竞争力的一流RTC芯片企业。经过20多年的技术积累，兴威帆电子具备大量出货的成熟RTC晶圆技术经验，其RTC芯片及模块产品已进入3000多家客户供应链体系，产品应用广泛，累计出货量数以亿计，应用领域覆盖BMS、TBOX、EDR等汽车电子，高铁、地铁、ETC等智能交通，监控、门禁、考勤等智慧安防，水电气三表类，政府电脑、服务器、工业网关等计算机类，破壁机、中央空调、热水器等智能家电等市场，并以产品稳定性和可靠性得到了众多品牌客户的认可。（校对/占旭亮）4.近2万亿日元！三星台积电英特尔接连公布在日投资计划；

集微网消息，据亚洲日报报道，据日本业界和各公司消息，台积电、三星电子、美光科技和应用材料等主要半导体公司相继宣布在日本的投资计划。迄今为止，投资总额已接近2万亿日元（约合人民币1017亿元）。以G7（七国集团）峰会为契机，数十亿美元的生产设备和研发设施将陆续涌入日本，这主要得益于日本政府的全面支持。日本首相岸田文雄亲自会见了三星电子、台积电、英特尔和美光科技等主要企业的首席执行官（CEO），承诺提供投资支持。台积电在熊本和茨城县投资了1.2万亿日元，获得了超过三分之一，即4760亿日元的资金支持。美光科技也将获得占投资额40%（2000亿日元）补贴。在台积电CEO魏哲家公开对日本政府的支持表示感谢后，该公司宣布将建设第二工厂。三星电子也将在横滨研发设施之外，在东京附近建立尖端半导体中心。英特尔和校际微电子中心（IMEC）也在推动研究中心和封装（后道工艺）工厂的建设。韩国业内人士表示，“日本政府的投资补贴已经超过了7万亿韩元（约371亿元人民币）。”韩国的情况则不同。据亚洲日报报道，虽然韩国政府上个月将现金支援比率提高到投资金额的50%，并引入了允许外国人投资企业预测支援与否和规模的制度，但目前尚未听到相关消息。去年，在吸引了应用材料、泛林集团等全球四大半导体设备公司的来韩投资之后，也未有任何后续进展。另一方面，英国政府充实了一项新战略的细节，旨在通过在未来十年投资10亿英镑来促进其半导体产业，并同意就研发与日本展开合作。值得注意的是，这一金额明显低于为促进各自芯片产业而提供补贴的520亿美元的美国芯片法案或430亿美元的欧洲芯片法案。英国政府表示，将投资10亿英镑用于改善基础设施，推动更多的研发并加强国际合作，在2023年至2025年期间，将投入高达2亿英镑的资金。（校对/张杰）5.英特尔基辛格：对4年发展5个节点有信心，希望芯片产业成中美关系桥梁；

集微网消息，据电子时报报道，英特尔CEO帕特·基辛格5月22日来到中国台湾地区，参加英特尔愿景活动，预计25日离开。这是基辛格第四次访台，但此次首次接受了当地媒体采访。基辛格表示，英特尔正推动其晶圆代工业务，目标是至2030年成为全球第二大晶圆代工厂（IFS）。当被问及中国台湾地区地缘政治的不确定性问题，他表示从英特尔的角度看，世界需要更加平衡、有弹性的供应链，这一直是他担任CEO以来的基本观点，也是公司一直与各国政府合作的事情。基辛格表示。“技术供应链比过去50年间石油储量更为重要。如今一切都在走向数字化，因此我们需要以战略性的眼光考虑未来技术供应链的弹性。在全球范围内，我们需要更多的晶圆代工厂，需要创建更多的系统，需要考虑各种组件、面对意外的防范能力等。这些都需要在全球范围内保持平衡、有弹性。”在被问到美光被中国安全审查、禁止销售，有关中国市场如何看待的问题时，基辛格回应称：“英特尔在中国已经发展了39年，我在大约3-4星期前还和许多中国政界、商界人士交谈过，他们非常欢迎我们。”在与中国沟通时，中方有关人士还表示，英特尔在过去40年来扮演了关键角色，其技术和产品对中国帮助了许多。基辛格表示，尽管中美间存在一些政治分歧，但我们希望半导体商界成为中美之间的桥梁，这有助于在两国之间建立持久的联系。他重申英特尔致力于成为中国的良好合作伙伴，希望成为能够维护全球各方面及合作伙伴利益的企业。他希望中美之间能够进行更正常的互动以及更有效的对话。

关于最新的半导体工艺，基辛格表示英特尔目前对其4年间发展5代工艺节点的路线图很有信心。2023年初，代号为Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器已经发布，使用了Intel 7工艺；第五代至强处理器Emerald Rapids，将于2023年第四季度发布，同样使用Intel 7；下一代至强Sierra Forest预计将于2024年上半年推出，将使用Intel 3工艺；此后的Granite Rapids将于2024年下半年推出。根据路线图，英特尔Intel 18A工艺的制程将达到1.8nm，对应的处理器代号为Clearwater Forest，预计会在2025年推出，该产品会在2024年年末进行相关验证。英特尔至强处理器的4年路线图于2021年7月公布，当时业界还对此表示惊叹，不过直到2023年，该公司的进展一直比较顺利。关于近期全球芯片市场低迷、出货量下跌的状况，基辛格表示预计2023年下半年会有一些增长，至少在PC和数据中心领域会恢复。考虑到市场低迷的现状，基辛格认为必须权衡运营成本，同时继续进行4~5年的长期资本投资，预计到2029年末半导体行业将翻一番，台积电、三星都在扩张，因此长期战略不能放弃。（校对/张杰）6.报告：去年全球半导体封装材料市场达261亿美元；集微网消息，国际半导体产业协会5月23日发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。报告称，受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。

高性能应用、5G、人工智能(AI)以及异构集成和系统封装(SiP)技术的采用，对先进封装解决方案的需求日益增长。新材料和工艺的发展使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场的增长。报告联合发布方TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman表示：“随着新技术和应用推动对更先进、更多样化材料的需求，半导体封装材料行业正在发生重大变化。电介质材料和欠填充材料的进步推动了对扇入扇出晶圆级封装（FLOWP）、倒装芯片和2.5D/3D封装的强劲需求。新的衬底技术，如硅中间层和使用RDL（再分配层）的有机中间层，也是封装解决方案的关键增长动力。与此同时，对具有更精细特征层压板的研究将随着用于堆积基板的玻璃芯的发展而继续进行。”7.韩国自研EUV光刻胶新进展：灵敏度提高，可加快芯片生产速度；

集微网消息，据韩媒TheElec报道，韩国企业Dongjin Semichem东进世美肯在EUV光刻胶的研发上取得了新突破，其光学灵敏度得到了提升，有助于加快芯片生产的速度。这一消息是在5月19日举办的SEMI SMC Korea 2023芯片行业峰会上公布的。东进世美肯改进了其光刻胶的分辨率、线宽粗糙度、灵敏度。在灵敏度方面，其EUV光刻胶曝光所需要的能量从2020年的80mj/cm2，降低到了如今的40mj/cm2至50mj/cm2之间，灵敏度几乎提高了一倍。