这个坑掉的，Layout也太草率了！

在学校的时候第一次帮老师画板子，用的AD软件自带的板子形状（也就是选择出一块背面是黑色的板形），根本不知道还要用keep-out layer或机械层做板形边框，文件发出去没多久就被厂家返回来了......

我做无源晶振的SM-49封装时犯过低级错误。那次在给引脚PAD设定的助焊层时误以阻焊层的大小考虑，结果覆盖面大了。

在板上，晶振周边通常铺地，而软件默认PAD与铺铜间距小于助焊层突出部分导致地的铜裸露出一小块。这种情形并不影响功能但在回流焊时却有短路的隐患。

记得刚毕业做新产品导入时，我首先拿到Gerber文件开了钢网，我也没在意各层的颜色按层名称开了正确的钢网（一般顶层是红色 底层是蓝色，但那次颜色刚好反了），拿到PCB我懵逼了，PCB厂家竟然是按颜色处理的，竟然连镜像的丝印也处理了！（希望能看明白我说的意思）

没做什么要求特别高的板子，一般都是布通就能OK，所以也谈不上有什么酸爽的回忆。倒是刚开始布板时喜欢用镜像功能现在记忆犹新，特别是一些芯片的封装，经常弄反，俗话说一遭被蛇咬十年怕井绳，现在自己做封装总担心做反了。

镜像这是偶尔不小心会犯的错误，功能验证性的问题居多，刚开始布PCB的时候，会犯一下小毛病，如焊盘和敷铜混在一起，焊接的时候麻烦，受热慢，热量散失的快；功率器件和精密的小信号布线要分开，易受温度影响的器件也要和功率器件分开布等等。

第一次做一个高阻抗传感器前置放大器的时候，由于传感器产生的电流很微弱，所以用了一个偏置电流fA级的运放，心想应该不会有什么问题。

板子做出来测了测数据和理论值相差太大。翻阅资料才知道这种超低偏流的放大器要加保护环，而且要保证足够的绝缘。

第二版pcb在输入端加入了保护环，并且换成了陶瓷板，最后实测数据才与理论值相符，完美，哈哈。

PCB设计要跟加工工艺相结合。生产部门的工程师经常抱怨研发工程师的PCB设计太差太糟糕，不是焊盘设计太小了，就是元件焊接空间不够等等。

有一天，作为PCB设计老鸟，被吐槽了。有个产品，用到很多贴片电解电容，加工后，发现部分电容引脚上的焊锡膏没有完全熔化。

经过长时间分析后，发现电解电容布局太贴近，成半包围布局，造成包围内的引脚没有完全受热，还有高的元器件引脚方向最好要和回流炉内热风的方向垂直。有了这个教训，以后PCB设计会注意到加工可靠性设计。

PCB设计遇到过的问题电源线和地线的宽度设计的太细，覆铜太细后，后期等板子做出来之后元器件都焊上去后，发现工作不稳定和烧板子的现象。

后来才知道有时候地线和电源不能太细根据应用的功率和电流大小做出相应的调整，板子大小美观是一方面，但是首先需要保证能用才去考虑后面的问题。

看完上面这么多误区，瞬间觉得有一套学习资料的话，肯定能少走不少弯路。

所以今天特意为大家整理了一套超全面的PCB学习资料，会帮助你成为一名优秀的PCB工程师！

注：千里之行，始于足下，初学者在学习PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。

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