长飞先进：即将完成A轮股权融资

集微网消息，芜湖官方消息显示，安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称：长飞先进）芜湖基地已具有年产6万片SiC MOSFET晶圆制造能力。

在芜湖基地蓄势发力的基础上，长飞先进还将启动包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等在内的年产36万片SiC MOSFET武汉基地项目建设，产能居行业领先地位。据安徽经济网报道，长飞先进即将完成A轮股权融资，有望创下国内第三代半导体发展以来单笔私募融资最高记录。

长飞先进位于安徽省芜湖市，专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。

据悉，芜湖市紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，以新能源汽车和智能网联汽车等下游应用领域为支撑，重点培育第三代半导体产业，初步形成“外延一设计一制造一封装测试一下游应用” 全产业链，产业规模不断扩大，创新体系不断完善，成为全省第三代半导体重要的创新高地和生产基地。（校对/项睿）