报告：去年全球半导体封装材料市场达261亿美元

集微网消息，国际半导体产业协会5月23日发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。报告称，受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。

高性能应用、5G、人工智能(AI)以及异构集成和系统封装(SiP)技术的采用，对先进封装解决方案的需求日益增长。新材料和工艺的发展使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场的增长。

报告联合发布方TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman表示：“随着新技术和应用推动对更先进、更多样化材料的需求，半导体封装材料行业正在发生重大变化。电介质材料和欠填充材料的进步推动了对扇入扇出晶圆级封装（FLOWP）、倒装芯片和2.5D/3D封装的强劲需求。新的衬底技术，如硅中间层和使用RDL（再分配层）的有机中间层，也是封装解决方案的关键增长动力。与此同时，对具有更精细特征层压板的研究将随着用于堆积基板的玻璃芯的发展而继续进行。”