【60秒芯闻】美光产品未通过安全审查，关键领域将禁用/DXO拍照世界第一！华为P60 Pro马来西亚首销：用户排长队买

最近，网信办发布了对于美光产品的审查结果，通报显示：美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。

这意味着美光的产品将无法使用在关键领域，而按照惯例其他企业也不会采用该类别产品。更为重要的是，这是为数不多的美国产品被直接审查出有安全问题。

实际上，早在审查结果还没有公布，美国就坐不住了。如果被中方审查出问题，那么事情就会反转，不是美国不让中方使用美方产品，而是美方的产品存在安全问题。

这要比美国对此以莫须有的罪名，制裁华为、中兴、大疆等来的直接，因为美方没有任何证据，而中方审查美光是经历了长期的调查，慎重地审查，有说服力的证据。

值得一提的是，目前美光的日子不好过，本来今年的全球半导体产业需求就比较疲软，现在产品本身存在问题，势必大规模影响营业收入。

虽然日本方面已经宣布对美光科技提供大约15亿美元的补贴，但是脆弱的美日同盟能否落实政策还是个未知数。

内

快科技5月21日消息，日前，华为手机官方宣布，华为P60 Pro在马来西亚开启首销，众多消费者开售第一时间到线下门店购买。

从官方晒出的现场图来看，当地多家华为门店都有消费者排长队等着购买华为P60 Pro，人气火爆。

根据华为马来西亚官网显示，华为P60 Pro在当地售价RM4699起（马来西亚林吉特），约合人民币7255元，比国内起售价贵了快300元。

据了解，5月初，华为在德国慕尼黑发布P60系列等新品，这是华为手机时隔近四年之后，再度在海外举办大型发布会。

继欧洲、中东非发布会后，华为5月中旬又在马来西亚吉隆坡举办了亚太地区华为P60 Pro及旗舰产品发布会。

如此紧密的发布会标志着华为将进一步进军海外市场，也足以表明，今年华为发力海外市场的决心和信心。

值得一提的是，在慕尼黑的发布会上，华为还宣布P60 Pro获得了DXOMARK手机影像全球第一的成绩，总分156分。

华为表示，这是继获得2023TIPA世界大奖“最佳拍摄智能手机”后，华为P60 Pro再度获得权威影像机构的认可。

华为P60 Pro强悍影像实力与华为自研的超聚光XMAGE影像系统密不可分，该机搭载4800万像素超聚光夜视长焦摄像头，F2.1光圈，支持OIS光学防抖。

通过大光圈高透光镜群和RYYB传感器配合，华为P60 Pro实现了业内最强变焦能力和夜视效果，进光量比iPhone 14 Pro Max高出了488%。

出处：快科技

安森美（onsemi）宣布与Kempower达成战略协议，将为Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二极管，用于可扩展的电动汽车（EV）充电桩。双方此项合作使得Kempower能采用包括安森美EliteSiC产品在内的各种功率半导体技术，开发电动汽车充电方案套件。这些器件将用于有源AC-DC前端以及初级侧和次级侧的DC-DC转换器。

亚马逊云科技宣布推出云运营能力认证，合作伙伴可在云财务管理、云治理、监测与可观察性、合规与审计、以及运营管理五个方面助力企业安全高效地搭建云上环境、构建云上应用、迁移上云、在云上运营并优化云成本效益，进而提高投资回报率。在全球，首批获得该能力认证的亚马逊云科技合作伙伴网络成员包括 Dynatrace、IBM、埃森哲和高知特等。

安森美宣布上能电气（Sineng Electric）将在其公用事业级太阳能逆变器和引领业界的200 kW 储能系统（ESS）中集成安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）MOSFET和基于IGBT的高密度功率集成模块（PIM）。两家公司合作开发的优化方案，将最大程度地提高太阳能逆变器及储能变流器的性能。

Loop Industries, Inc.，一家清洁技术公司，其使命是通过制造 100% 回收的聚对苯二甲酸乙二醇酯 (“PET”) 塑料和聚酯纤维来加速循环塑料经济和 On AG（“On”），运动服品牌和 On Holding AG 的子公司，宣布 On 签署了一份意向书（“LOI”），以确保从即将在韩国蔚山建造的 Asian Infinite Loop™ 制造工厂，Loop 正与其战略合作伙伴 SK Geo Centric 共同规划。蔚山制造工厂预计将于今年年底破土动工。

签署意向书之前，Loop 和 On 进行了为期两年的合作，在此期间完成了技术尽职调查，验证了 Loop 的技术，并在 On 的产品中测试了 Loop™ PET 树脂。该合作伙伴关系将使 On 能够使用回收材料生产可持续的鞋类和服装，而无需使用化石燃料制成的聚酯纤维，这有助于减少 PET 浪费和 On 的制造足迹。

IBM日前在Think大会上宣布，推出IBM watsonx.data，这是一个基于开放式湖仓一体（lakehouse）架构的数据存储，旨在帮助企业轻松地统一和管理其结构化与非结构化数据，无论数据位于何处，以实现高性能AI与分析。该解决方案目前处于封闭测试阶段，预计将于 2023 年 7 月正式发布。

近日，泰雷兹（Thales）发布了《2023年泰雷兹数据威胁报告》（2023 Thales Data Threat Report）。该报告基于对18个国家/地区近3000名IT和数字安全专业人士的调查，是关于最新数据安全威胁、趋势及新兴话题的年度报告。今年的报告发现，勒索软件攻击以及云端敏感数据的风险均有所增加。

近一半（47%）的受访IT专业人士表示，安全威胁的数量和严重程度都在增加，48%的受访者表示勒索软件攻击呈上升趋势。超过三分之一（37%）的受访者表示在过去12个月内遭到数据泄露，其中22%的受访者表示其所在企业曾是勒索软件攻击的受害者。

受益于上半年的良好发展，2022/23财年的综合营收增长13%，达17.91亿欧元(去年同期为15.9亿欧元）。调整汇率影响后，综合营收增长3%。移动设备应用组合的拓展和模块印制电路板业务的深入，是营收得以积极发展的关键驱动力。此外，位于中国重庆的半导体封装载板额外产能在上半财年的成功中发挥了重要作用，随着该领域需求在下半年放缓，我们随之调低年度业绩指导。AIM（汽车、工业、医疗）部门保持着增长势头，汽车部门取得最强劲的增长。

近日，TUV南德意志集团受海尔智家股份有限公司邀请参加"2023海尔智家大脑科技大会"，并与海尔智家及众多头部企业一同成立"全球家庭大脑联盟"，该联盟的成立能进一步推动智慧生活体验进入人们家庭。此外，TUV南德还与海尔智家大脑共建"智慧场景创新联合实验室"，共同推进人工智能（AI）及物联网（IoT）技术在智慧家庭领域的应用和创新。

专注于提供突破性电源效率的无晶圆厂半导体公司iDEAL Semiconductor宣布其专利的SuperQ技术全面上市。SuperQ可在许多应用中减少功率损耗，包括数据中心、电动汽车、太阳能电池板、电机驱动、医疗设备和白色家电。其更高的效率减少了碳足迹，以实现更可持续的未来。

加利福尼亚州科斯塔梅萨2023年5月16日 -- 今天在波士顿举行的PTC LiveWorx会议上，eQ Technologic和iBase-t联合宣布了他们的战略联盟，以创建和提供闭环制造(CLM)解决方案，将iBase-t的Solumina MES与PLM和ERP系统连接起来。

eQ的低代码/无代码eQube®-DaaS平台通过可操作的分析，编织了一个由集成数据、应用和设备组成的企业范围的数据结构，以有效地提供CLM等数字转型的关键解决方案。eQube®-CLM解决方案旨在在PLM、MES和ERP系统之间打造一个集成的双向金三角，将工程、规划和运营数据汇集在一起，在整个生产生命周期内创建一个连续的反馈环路。

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压(iso-buck)转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用，采用隔离降压拓扑结构，需要的外部组件比传统隔离式反激式转换器少，并且不需要光耦合器，从而节省了物料清单成本和 PCB面积。

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。它们利用正温度系数（PTC）热敏电阻在简单的电路配置中检测电子设备内部的温升。该产品于今日开始支持批量出货。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

全球知名半导体制造商ROHM将650V耐压的GaN（Gallium Nitride：氮化镓）HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量产，这两款产品非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统。

据悉，电源和电机的用电量占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何提高它们的效率已成为全球性的社会问题。而功率元器件是提高它们效率的关键，SiC （Silicon Carbide：碳化硅）和GaN等新材料在进一步提升各种电源效率方面被寄予厚望。2022年，ROHM将栅极耐压高达8V的150V耐压GaN HEMT投入量产；2023年3月，又确立了能够更大程度地发挥出GaN性能的控制IC技术。此次，为了助力各种电源系统的效率提升和小型化，ROHM又推出器件性能达到业界超高水平的650V耐压GaN HEMT。

近期，运动与控制技术的先行者-派克汉尼汾公司Parflex事业部推出电动冷却软管（ECH），以扩展其软管系列产品。ECH软管适用于电动汽车冷却系统冷却液的传输。该系列软管采用模块化设计，不仅满足行业内对压力和温度的要求，而且其轻量化和PTC连接设计使得安装方便快捷。

Supermicro，Inc. 为云端、AI/ML、存储和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案提供商，推出了其系列中性能最强大的服务器，专为大规模数据库和企业应用而设计。该多处理器产品系列包括八路服务器，为需要高达480个核心和32 TB DDR5内存的内存数据库提供了出色的性能表现，是理想的选择。此外，该产品系列还包含四路服务器，适合需要具备多达 240个内核和16 TB高速内存的单一系统映像的应用。这些强大的系统均搭载第4代Intel Xeon可扩展处理器。与前一代的八路和四路服务器相比，此系统的内核数量增加2倍，存储器容量增加1.33倍，内存带宽增加2倍。此外，与前几代系统相比，这些系统提供高达4倍用于连接周边设备的I/O带宽。Supermicro的八路系统在SPECcpu2017 FP Rate基准测试中，无论是基准还是峰值结果，都取得了有史以来最高的单一系统性能评级。另外，Supermicro八路和四路服务器在各项SPEC基准测试中均表现出卓越的性能。

Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出3425L系列SMD自恢复PPTC（聚合物正温度系数）过流电路保护器件。